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在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專利保護(hù)帶來了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出現(xiàn)，則打破了這種傳統(tǒng)模式，它所涉及的專利保護(hù)問題多樣且復(fù)雜。

芯粒技術(shù)：后摩爾時代的創(chuàng)新突破

系統(tǒng)級芯片（System-on-a-Chip，簡稱SoC）作為集成電路領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，能夠在單一封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)完整計(jì)算機(jī)功能，憑借低功耗、高性能的特性，成為智能手機(jī)、高端筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等產(chǎn)品的“核心大腦”。

傳統(tǒng)SoC將中央處理器（CPU）、存儲器、輸入/輸出電路等核心功能模塊集成在單一半導(dǎo)體材料（如硅片）上，以完整芯片形式完成制造和分銷。

隨著中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等高性能運(yùn)算（HPC）芯片性能的持續(xù)提升，以及人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G等應(yīng)用相繼興起，各類應(yīng)用場景對高帶寬、高算力、低延時、低功耗的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。在此背景下，“后摩爾時代”下的異構(gòu)集成芯片技術(shù)——Chiplet（芯粒）應(yīng)運(yùn)而生。

芯粒技術(shù)的核心思想是“先分后合”，即將傳統(tǒng)單芯片的功能模塊拆分為獨(dú)立制造的微芯片（即芯粒），再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將這些芯粒集成封裝，最終形成具備系統(tǒng)級功能的芯片產(chǎn)品。每個芯粒都是承擔(dān)特定功能的基礎(chǔ)模塊，通過模塊化組合實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng) SoC 的完整功能。

與傳統(tǒng)單芯片系統(tǒng)級芯片（SoC）相比，基于芯粒的系統(tǒng)級芯片（SoC）具有多方面優(yōu)勢，包括：通過對單個芯粒進(jìn)行測試可提高生產(chǎn)良率；芯?？刹捎貌煌圃旃に囍谱鳎虼嗽O(shè)計(jì)靈活性更高；以及通過組裝現(xiàn)成的芯粒，可簡化系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計(jì)流程。

圖1：傳統(tǒng)單芯片系統(tǒng)級芯片（SoC）與基于芯粒的系統(tǒng)級芯片（SoC）

相關(guān)法律規(guī)定

芯粒技術(shù)的普及在推動芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的同時，也帶來了知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的新難題。目前，針對這一新興領(lǐng)域的法律法規(guī)體系尚未完全成熟，專利保護(hù)面臨諸多挑戰(zhàn)。

對于傳統(tǒng)單芯片 SoC 這類整體式設(shè)備，專利侵權(quán)判定邏輯相對清晰：任何人制造、進(jìn)口或銷售包含專利保護(hù)發(fā)明的完整芯片，即構(gòu)成專利侵權(quán)。由于傳統(tǒng)芯片采用一次性整體制造模式，其內(nèi)部功能模塊的劃分不影響侵權(quán)判定——只要芯片整體包含專利權(quán)利要求的全部技術(shù)特征，即從制造環(huán)節(jié)構(gòu)成侵權(quán)。

然而，芯粒技術(shù)的出現(xiàn)打破了這一傳統(tǒng)格局。由于單個芯?？赡苌婕岸鄠€技術(shù)領(lǐng)域和廠商，知識產(chǎn)權(quán)歸屬呈現(xiàn)碎片化特征，管理難度顯著增加。實(shí)踐中，申請人在為SoC相關(guān)發(fā)明（如架構(gòu)改進(jìn)、功能實(shí)現(xiàn)技術(shù)等）申請專利時，仍習(xí)慣以傳統(tǒng)單芯片SoC為基礎(chǔ)，將權(quán)利要求限定為完整芯片的特征，這種做法極易導(dǎo)致后續(xù)維權(quán)困境。

具體而言，若某專利權(quán)利要求針對的是在基于芯粒的系統(tǒng)級芯片（SoC）中所實(shí)現(xiàn)的發(fā)明，其技術(shù)特征可能分散在不同芯粒中，這意味著單個芯粒無法單獨(dú)包含該發(fā)明的全部特征。因此，單個芯粒的制造商（或進(jìn)口商、銷售商）可能不構(gòu)成直接侵權(quán)。只有當(dāng)這些芯粒最終組裝成系統(tǒng)級芯片（SoC）時，才可能構(gòu)成專利直接侵權(quán)。而這會導(dǎo)致供應(yīng)鏈中的大部分環(huán)節(jié)處于未受保護(hù)狀態(tài)，進(jìn)而削弱專利的商業(yè)價值。

盡管間接侵權(quán)制度可能提供補(bǔ)充保護(hù)路徑——即單個芯粒雖未包含全部專利特征，仍可能被認(rèn)定為對SoC專利的間接侵權(quán)，但實(shí)踐中證明間接侵權(quán)的難度極大。尤其是在芯粒制造商與下游組裝方分屬不同法域的跨境交易場景中，管轄權(quán)沖突、舉證責(zé)任分配等問題進(jìn)一步加劇了維權(quán)難度。

芯粒時代的專利布局建議

針對芯粒技術(shù)的特點(diǎn)，廠商在專利布局階段需調(diào)整策略，確保專利權(quán)利要求能夠覆蓋“模塊化制造、分布式分銷”的產(chǎn)品形態(tài)，實(shí)現(xiàn)對直接侵權(quán)行為的有效規(guī)制。在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，這意味著專利權(quán)利要求應(yīng)盡可能精準(zhǔn)覆蓋單個芯粒，而非局限于完整SoC。

通常情況下，一項(xiàng)發(fā)明的核心創(chuàng)新點(diǎn)往往體現(xiàn)在某一特定子組件（如特定功能芯粒）的技術(shù)特征上。通過精細(xì)化篩選權(quán)利要求的技術(shù)特征，可將保護(hù)范圍聚焦于該核心子組件——使單獨(dú)制造、銷售該子組件的行為即構(gòu)成直接侵權(quán)。對于僅為發(fā)明提供技術(shù)背景、對核心創(chuàng)新無實(shí)質(zhì)影響的要素，只需在權(quán)利要求中間接提及，無需列為侵權(quán)判定的必要條件。

需要強(qiáng)調(diào)的是，隨著技術(shù)迭代，“整體式產(chǎn)品”的定義正不斷演變，芯粒技術(shù)已深刻改變了SoC的制造范式。因此，建議相關(guān)企業(yè)咨詢熟悉芯片技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)專利代理人，結(jié)合技術(shù)特點(diǎn)與法律實(shí)踐，制定適配芯粒時代的專利保護(hù)方案，確保創(chuàng)新成果獲得充分保護(hù)。