PI型鋁基覆銅板

——開啟高可靠性柔性電路板互聯(lián)新篇章

隨著LED照明技術(shù)的飛速發(fā)展，終端客戶對(duì)MPCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了更高要求，比如需要折彎90°、120°乃至更復(fù)雜角度的立體折彎或其它異形設(shè)計(jì)，這要求鋁基覆銅板必須具備優(yōu)異的空間彎曲性能。

然而，長(zhǎng)期以來(lái)，滿足此類嚴(yán)苛要求的可折彎鋁基覆銅板在國(guó)內(nèi)尚屬空白，相關(guān)產(chǎn)品完全依賴進(jìn)口，成為制約國(guó)產(chǎn)MPCB設(shè)計(jì)創(chuàng)新和成本控制的關(guān)鍵瓶頸。

為響應(yīng)市場(chǎng)需求、突破國(guó)外技術(shù)壟斷、助力關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，江西省航宇新材料股份有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)近一年的集中攻關(guān)，創(chuàng)造性地將聚酰亞胺（PI）薄膜引入傳統(tǒng)剛性鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)。PI膜以其卓越的電氣強(qiáng)度、優(yōu)異的機(jī)械剛性、可靠的絕緣性能以及獨(dú)特的柔韌性奠定了產(chǎn)品的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功克服了PI膜與環(huán)氧樹脂膠粘劑的附著強(qiáng)度以及在高溫錫液（如288℃）環(huán)境下的層間分離兩大核心技術(shù)難題。

由此，航宇新材“PI型鋁基覆銅板”應(yīng)運(yùn)而生！該產(chǎn)品在保持鋁基覆銅板固有的優(yōu)異散熱性能（更低熱阻）基礎(chǔ)上，完美集成了以下核心優(yōu)勢(shì)，可滿足高可靠、高靈活的電路設(shè)計(jì)需求：

一是卓越的耐熱可靠性與附著力。PI膜與環(huán)氧樹脂結(jié)合界面牢固，在288℃高溫錫液中20分鐘無(wú)分層、無(wú)起泡，滿足嚴(yán)苛工藝要求。

二是超高絕緣耐壓性能。僅50μm的絕緣層即可承受高達(dá)5KV的電壓，確保長(zhǎng)期使用安全。

三是出色的空間彎曲性能：可根據(jù)客戶需求進(jìn)行精確的特定角度折彎，賦予MPCB設(shè)計(jì)前所未有的靈活性。

四是超凡的環(huán)境穩(wěn)定性。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)高溫（160℃）、高溫高濕、冷熱沖擊、PCT（壓力蒸煮試驗(yàn)）等多項(xiàng)嚴(yán)苛可靠性測(cè)試驗(yàn)證，整體性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，確保產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

航宇新材“PI型鋁基覆銅板”以其綜合性能優(yōu)勢(shì)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能可折彎鋁基板的空白。目前，該產(chǎn)品已導(dǎo)入數(shù)家行業(yè)領(lǐng)先客戶進(jìn)行前期驗(yàn)證評(píng)估，并獲得客戶的高度認(rèn)可與積極反饋。我們堅(jiān)信，航宇新材“PI型鋁基覆銅板”將成為您設(shè)計(jì)高性能、高可靠、創(chuàng)新型LED及其他需要柔性散熱基板應(yīng)用的理想解決方案！

選擇航宇，選擇創(chuàng)新與可靠！