2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)測主要基于當(dāng)前芯片制造行業(yè)面臨的產(chǎn)能過剩挑戰(zhàn)以及美國制裁帶來的更大限制。
TechInsights的高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出，中國在過去兩年一直是晶圓制造設(shè)備的最大采購國，累計購買了價值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球銷售額的40%份額。然而，受多重因素影響，2025年中國在芯片制造設(shè)備上的支出預(yù)計將減少至380億美元，同比下降6%，其全球采購份額也將因此下滑至20%，這是自2021年以來中國在該領(lǐng)域采購份額的首次下降。
分析師進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，出口管制措施的加強(qiáng)和芯片制造行業(yè)的產(chǎn)能過剩是導(dǎo)致中國芯片制造支出放緩的主要原因。面對這些挑戰(zhàn)，中國芯片制造業(yè)將需要尋找新的增長點(diǎn)，同時加強(qiáng)自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，以應(yīng)對外部壓力和市場變化。
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