據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后，中國芯片制造設(shè)備市場正面臨新的挑戰(zhàn)。

TechInsights高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上指出，中國在過去兩年中一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家。據(jù)統(tǒng)計，中國在這段期間內(nèi)購買了價值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球晶圓制造設(shè)備銷售額的40%。這一數(shù)據(jù)凸顯了中國在全球芯片制造設(shè)備市場中的重要地位。

然而，當(dāng)前中國芯片制造行業(yè)正努力應(yīng)對產(chǎn)能過剩的問題，并且面臨著來自美國制裁的更大限制。這些因素共同作用，導(dǎo)致中國對芯片制造設(shè)備的采購需求出現(xiàn)下降。

分析人士認(rèn)為，中國芯片制造設(shè)備市場的這一變化將對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。未來，中國芯片制造行業(yè)將需要更加謹(jǐn)慎地規(guī)劃產(chǎn)能，加強技術(shù)創(chuàng)新，以應(yīng)對市場變化和外部壓力。