在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機器人、高性能計算等前沿技術飛速發(fā)展的今天，電子設備的"體溫管理"正成為決定技術突破的關鍵門檻。當算力以指數(shù)級增長時，散熱器作為設備的"隱形守護者"，其焊接工藝的精密性直接關乎萬億級市場的技術升級。在這場沒有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏，正以顛覆性技術為行業(yè)打開高效散熱的新維度。

熱管理危機：市場的技術突圍戰(zhàn)

全球散熱器市場，在算力設備持續(xù)小型化、集成化的趨勢下，傳統(tǒng)焊接工藝面臨諸多致命挑戰(zhàn)：

根據(jù)焊接機理特別針對無鉛中/低溫焊料（SnBi合金體系）而研制的， 能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。

可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，無錫珠、無外溢焊接不良率低。

焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質，是環(huán)保免清洗中/溫無鉛焊錫膏。

適合點涂、絲印、網(wǎng)印等印刷制程要求。

這些技術痛點如同懸在電子制造業(yè)頭頂?shù)膭?，尤其在需?×24小時不間斷運行的礦機服務器、人形機器人關節(jié)模組等場景中，0.01%的焊接缺陷都可能導致巨大損失。

當算力革命遭遇散熱瓶頸，大為錫膏不僅提供了一瓶銀灰色漿料的解決方案，更開啟了精密焊接的智能時代。在每平方毫米承載百萬次熱循環(huán)的極限挑戰(zhàn)下，這項中國智造的技術突破，正悄然改寫全球電子制造業(yè)的競爭規(guī)則。

作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）