H6801 芯片關(guān)鍵參數(shù)匯總
類別 參數(shù)細(xì)節(jié)
輸入電壓范圍 2.7V ~ 25V（工作范圍）；啟動(dòng)電壓低至2.5V
輸出電壓范圍 可調(diào)輸出，最高36V（需外部反饋電阻設(shè)置）
工作模式 自動(dòng)切換PWM/PFM/Burst模式，輕載效率優(yōu)化
開(kāi)關(guān)頻率 固定390kHz，支持抖頻技術(shù)（降低EMI）
轉(zhuǎn)換效率 >95%（典型值，取決于外圍設(shè)計(jì)）
待機(jī)功耗 EN拉低時(shí)，關(guān)機(jī)電流<2μA
保護(hù)功能 輸入過(guò)壓保護(hù)（OVP: 25.2V）、過(guò)流保護(hù)（OCP）、過(guò)溫保護(hù)（OTP）
封裝形式 ESSOP-10，底部散熱片連接GND，優(yōu)化散熱
LDO供電 內(nèi)置40V LDO，增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)定性
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引腳功能定義（ESSOP-10封裝）
引腳號(hào) 名稱 功能描述
1 VIN 電源輸入，需就近接濾波電容
2 EN 使能端：高電平（≥2V）工作；低電平（≤0.4V）關(guān)機(jī)
3 SS 軟啟動(dòng)控制，外接電容設(shè)置啟動(dòng)時(shí)間（避免浪涌電流）
4 FB 反饋端，接電阻分壓網(wǎng)絡(luò)調(diào)節(jié)輸出電壓（公式：Vout = 0.8V × (1 + R1/R2)）
5 COMP 補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，連接RC電路穩(wěn)定環(huán)路
6 GND 功率地，需低阻抗連接至散熱銅箔
7-8 SW 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)，連接電感與肖特基二極管
9-10 NC 空腳
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保護(hù)功能詳細(xì)規(guī)格
1. 輸入過(guò)壓保護(hù)（OVP）
o 觸發(fā)閾值：25.2V ±5%
o 動(dòng)作：停止升壓，SW端關(guān)斷，直至輸入電壓恢復(fù)至正常范圍。
2. 過(guò)流保護(hù)（OCP）
o 峰值電流限制：通過(guò)外部電感及MOSFET參數(shù)設(shè)定（需計(jì)算電感飽和電流）。
3. 過(guò)溫保護(hù)（OTP）
o 關(guān)斷溫度：150°C（典型值）
o 恢復(fù)溫度：125°C（滯后設(shè)計(jì)，防止振蕩）。
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設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1. 電感選型
o 建議使用4.7~22μH飽和電流充足的電感，如鐵硅鋁磁芯材質(zhì)，降低高頻損耗。
2. 二極管選擇
o 必須采用40V以上肖特基二極管（如SS34），以減小反向恢復(fù)損耗。
3. EMI優(yōu)化
o 利用抖頻特性，布局時(shí)減小SW節(jié)點(diǎn)環(huán)路面積，必要時(shí)添加RC snubber電路。
4. 散熱設(shè)計(jì)
o PCB底部鋪設(shè)GND銅箔并增加過(guò)孔，利用芯片散熱片提升熱性能。
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典型應(yīng)用電路示例
12V輸入 → 24V/2A輸出
? 反饋電阻：R1=28.7kΩ, R2=1kΩ（Vout=0.8×(1+28.7/1)=24V）
? 電感：10μH/5A（推薦Coilcraft MSS1048）
? 輸出電容：47μF陶瓷電容（X7R）+ 100μF電解電容（低ESR）
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應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展設(shè)計(jì)
? 太陽(yáng)能供電系統(tǒng)：搭配MPPT算法控制器，輸入側(cè)增加TVS管防止浪涌。
? LCD背光驅(qū)動(dòng)：FB端疊加PWM信號(hào)實(shí)現(xiàn)調(diào)光（需隔離電容避免干擾反饋）。
? 音頻功放電源：輸出級(jí)并聯(lián)高頻濾波電容（0.1μF陶瓷電容）抑制開(kāi)關(guān)噪聲。
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效率曲線參考
負(fù)載條件 效率（典型值）
輕載（10mA） 82% (PFM模式)
中載（500mA） 93% (PWM模式)
重載（2A） 96%
電路原理圖

審核編輯 黃宇