近期，折疊屏手機、AI服務(wù)器等創(chuàng)新產(chǎn)品頻繁登上熱搜，其背后離不開一項“隱形科技”——高難度PCB（印刷電路板）。隨著電子終端向輕薄化、高性能化演進，PCB技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。

以新能源車領(lǐng)域為例，某行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)推出的內(nèi)嵌式PCB封裝電驅(qū)控制器（CEPU），通過將功率芯片直接埋入PCB，將厚度壓縮至兩個硬幣直徑（約20mm），同時實現(xiàn)超低雜感電感（<10nH）和50%的開關(guān)損耗降低.這種“芯片埋入+多層走線”設(shè)計，不僅考驗板材的耐高溫性（如TG150級覆銅板），還需攻克激光鐳射工藝等精密制造難題。

在AI服務(wù)器領(lǐng)域，高密度互連（HDI）PCB成為關(guān)鍵。某廠商采用0.1mm線寬/距的盲埋孔技術(shù)，將芯片與電路板間的信號傳輸密度提升40%，支撐起千億級參數(shù)模型的實時運算
。這類PCB需兼顧高頻信號完整性（如1GHz以上傳輸）與散熱設(shè)計，例如通過“熱電分離”技術(shù)將電路層與散熱層分離，導熱效率提升3倍以上.

應(yīng)用場景：從折疊屏到智能穿戴
折疊屏手機的柔性PCB需承受20萬次彎折，對材料的柔韌性與層間對準精度要求極高；而智能手表等可穿戴設(shè)備，則依賴剛撓結(jié)合板實現(xiàn)微型化與多功能集成。這些場景均依賴高難度PCB技術(shù)，如微小間距布線（<50μm）、高可靠性阻抗控制（±7%公差）等。

行業(yè)趨勢：AI驅(qū)動高端化升級
據(jù)預(yù)測，2025年全球服務(wù)器PCB市場規(guī)模將突破200億美元，年復(fù)合增長率達11.6%。隨著Chiplet封裝技術(shù)普及，PCB需支持更高集成度與信號傳輸速率，推動材料與工藝向“輕量化、高頻化、高可靠性”方向演進。

從新能源車到AI服務(wù)器，高難度PCB正成為智能時代的“技術(shù)基石”。捷多邦憑借深耕特種板領(lǐng)域的技術(shù)積累，已為多家頭部品牌提供定制化解決方案，其創(chuàng)新工藝與快速響應(yīng)能力，正在重塑行業(yè)競爭格局。