LQFP100L(14X14)產品介紹

LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(SMT)。

高密度引腳設計，100引腳;低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm;

優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要應用領域：工業(yè)控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。

產 品 圖

P O D

LQFP128L(14X14)產品介紹

LQFP128L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(SMT)。

高密度引腳設計：128引腳;低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm;

優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要應用領域：高端工控設備、汽車電子、通信設備、智能設備。

產 品 圖

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關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有倒裝技術(Flip Chip)、球柵陣列(WBBGA/FCBGA)封裝、柵格陣列(LGA)封裝、多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程;芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案;公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。