喜報(bào)！軟通動力中標(biāo)2025年芯昇科技業(yè)務(wù)支撐服務(wù)項(xiàng)目！

芯昇科技有限公司（簡稱“芯昇科技”）作為中國移動旗下芯片設(shè)計(jì)公司，致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片的國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。公司專注發(fā)展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心產(chǎn)品矩陣，目前已構(gòu)建“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動的業(yè)務(wù)布局。

在該項(xiàng)目中，軟通動力將憑借深厚的行業(yè)沉淀及專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為芯昇科技提供全方位數(shù)字化技術(shù)支撐服務(wù)，助力其構(gòu)建涵蓋芯片軟硬件研發(fā)、測試、驗(yàn)證、運(yùn)維到運(yùn)營的全流程業(yè)務(wù)服務(wù)體系。此外，軟通動力將繼續(xù)加強(qiáng)與運(yùn)營商的合作，通過優(yōu)勢互補(bǔ)，在滿足行業(yè)客戶定制化需求的同時(shí)，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，共同開拓以國產(chǎn)自主芯片為核心的新市場。