喜報！軟通動力中標2025年芯昇科技業(yè)務支撐服務項目！

芯昇科技有限公司（簡稱“芯昇科技”）作為中國移動旗下芯片設計公司，致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片的國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。公司專注發(fā)展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心產(chǎn)品矩陣，目前已構建“芯片+解決方案”雙輪驅動的業(yè)務布局。

在該項目中，軟通動力將憑借深厚的行業(yè)沉淀及專業(yè)技術團隊，為芯昇科技提供全方位數(shù)字化技術支撐服務，助力其構建涵蓋芯片軟硬件研發(fā)、測試、驗證、運維到運營的全流程業(yè)務服務體系。此外，軟通動力將繼續(xù)加強與運營商的合作，通過優(yōu)勢互補，在滿足行業(yè)客戶定制化需求的同時，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，共同開拓以國產(chǎn)自主芯片為核心的新市場。