LP2980-ADJ 是一款可調(diào)輸出、寬輸入、低壓差穩(wěn)壓器，支持高達(dá) 16 V 的輸入電壓范圍和高達(dá) 50 mA 的負(fù)載電流。LP2980-ADJ 支持 1.2 V 至 15.0 V（新芯片）和 1.23 V 至 15.0 V（傳統(tǒng)芯片）的輸出范圍。

此外，LP2980-ADJ（新芯片）在負(fù)載和溫度下具有 1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 （MCU） 和處理器的需求。
*附件：LP2980-ADJ 16V、50mA、低功耗、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 .pdf

在新芯片中，1 kHz 時(shí)大于 70 dB 的寬帶寬 PSRR 性能，1 MHz 時(shí)大于 45 dB，有助于衰減上游 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率，并最大限度地減少后置穩(wěn)壓器濾波。

內(nèi)部軟啟動(dòng)時(shí)間和限流保護(hù)可降低啟動(dòng)期間的浪涌電流，從而較大限度地減小輸入電容。包括標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能，如過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)。

LP2980-ADJ 采用 5 引腳、2.9mm × 1.6mm SOT-23 （DBV） 封裝。

特性

• V IN 范圍：
  • 傳統(tǒng)芯片：2.2 V 至 16 V
  • 新芯片：2.5 V 至 16V
• V OUT 范圍：
  • 傳統(tǒng)芯片：1.23 V 至 15.0 V
  • 新芯片：1.2 V 至 15.0 V
• V OUT（典型值）精度：
  • 傳統(tǒng)籌碼：±1%
  • 新籌碼：±0.5%
• 負(fù)載和溫度范圍內(nèi)的輸出精度：
  • 傳統(tǒng)籌碼：±3.5%
  • 新籌碼：±1%
• 輸出電流：高達(dá) 50 mA
• 靜態(tài)電流，低 I Q（新芯片）：
  • I 負(fù)載 = 0 mA 時(shí)為 55 μA
  • I 負(fù)載 = 50 mA 時(shí)為 350 μA
• 關(guān)斷電流與溫度的關(guān)系：
  • 傳統(tǒng)芯片：< 1 μA
  • 新芯片：≤ 0.8 μA
• 輸出電流限制和熱保護(hù)
• 使用 2.2μF 陶瓷電容器（新芯片）時(shí)保持穩(wěn)定
• 高 PSRR （新芯片）：
  • 1 kHz 時(shí)為 70 dB，1 MHz 時(shí)為 42 dB
• 工作結(jié)溫：–40°C 至 +125°C
• 封裝：5 引腳 SOT-23 （DBV）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LP2980-ADJ
• ?功能?：16V、50mA、低功耗、可調(diào)低壓差（LDO）穩(wěn)壓器
• ?封裝?：5引腳SOT-23（DBV）

2. 關(guān)鍵特性

• ?輸入電壓范圍?：
  • 舊芯片：2.2V至16V
  • 新芯片：2.5V至16V
• ?輸出電壓范圍?：
  • 舊芯片：1.23V至15.0V
  • 新芯片：1.2V至15.0V
• ?輸出精度?：
  • 舊芯片：±1%
  • 新芯片：±0.5%
• ?負(fù)載調(diào)整率?：
  • 舊芯片：±3.5%
  • 新芯片：±1%
• ?靜態(tài)電流?：
  • 新芯片：55μA @ 0mA，350μA @ 50mA
• ?關(guān)斷電流?：
  • 舊芯片：< 1μA
  • 新芯片：≤ 0.8μA
• ? 高電源抑制比（PSRR） ?：新芯片70dB @ 1kHz，42dB @ 1MHz

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?住宅斷路器?
• ? 固態(tài)硬盤（SSD） ?
• ?電表?
• ?家用電器?
• ?建筑自動(dòng)化?

4. 電氣特性

• ?線性調(diào)整率?：新芯片表現(xiàn)優(yōu)異
• ?負(fù)載調(diào)整率?：新芯片±1%
• ?熱關(guān)斷溫度?：約170°C
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C

5. 功能描述

• ?可調(diào)輸出?：通過(guò)ADJ引腳和外部反饋電阻設(shè)置輸出電壓
• ?使能控制?：ON/OFF引腳控制輸出，高電平使能，低電平禁用
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷保護(hù)，防止過(guò)熱損壞
• ?過(guò)流保護(hù)?：內(nèi)置電流限制保護(hù)
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)部軟啟動(dòng)時(shí)間減少啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流

6. 布局與散熱

• ?推薦布局?：所有組件應(yīng)靠近LDO引腳放置，以最小化寄生電感
• ?散熱設(shè)計(jì)?：對(duì)于高功率應(yīng)用，應(yīng)優(yōu)化PCB布局以改善散熱

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了典型應(yīng)用電路圖，包括輸入和輸出電容、反饋電阻和使能引腳連接方式

8. 封裝與訂購(gòu)信息

• 提供了多種輸出電壓選項(xiàng)的訂購(gòu)信息，包括封裝類型、引腳數(shù)量和環(huán)保等級(jí)等