LP2985 是一款固定輸出、寬輸入、低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器，支持 2.5 V 至 16 V 的輸入電壓范圍和高達 150 mA 的負載電流。LP2985 支持 1.2 V 至 5.0 V 的輸出范圍（適用于新芯片）。

此外，LP2985（新芯片）在負載和溫度下具有 1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 （MCU） 和處理器的需求。
*附件：LP2985 具有關(guān)斷功能的 150mA、低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

30 μV RMS 的低輸出噪聲（帶 10 nF 旁路電容器）和大于 70 dB（1 kHz 時）和 40 dB （1 MHz） 的寬帶寬 PSRR 性能有助于衰減上游 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率，并最大限度地減少后置穩(wěn)壓器濾波。

內(nèi)部軟啟動時間和電流限制保護可減少啟動期間的浪涌電流，從而最大限度地減少輸入電容。包括標(biāo)準(zhǔn)保護功能，如過流和過熱保護。

LP2985 采用 5 引腳 2.9mm × 1.6mm SOT-23 （DBV） 封裝。

特性

• V IN 范圍（新芯片）：2.5 V 至 16 V
• V OUT 范圍（新芯片）：
  • 1.2 V 至 5.0 V（固定，100 mV 步長）
• V OUT 精度：
  • ±1% 用于 A 級傳統(tǒng)芯片
  • ±1.5% 標(biāo)準(zhǔn)級傳統(tǒng)芯片
  • ±0.5% 僅適用于新芯片
• 新芯片的負載和溫度輸出精度為 ±1%
• 輸出電流：高達 150 mA
• 低 I Q（新芯片）：I LOAD = 0 mA 時為 71 μA
• 低 I Q（新芯片）：I LOAD = 150 mA 時為 750 μA
• 關(guān)斷電流：
  • 0.01 μA（典型值），用于傳統(tǒng)芯片
  • 1.12 μA（典型值），用于新芯片
• 低噪聲：30μV RMS，帶 10nF 旁路電容器
• 輸出電流限制和熱保護
• 使用 2.2μF 陶瓷電容器時保持穩(wěn)定
• 高 PSRR：1 kHz 時為 70 dB，1 MHz 時為 40 dB
• 工作結(jié)溫：–40°C 至 +125°C
• 封裝：5 引腳 SOT-23 （DBV）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：LP2985
• ?功能?：具有關(guān)斷功能的低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器
• ?輸出電流?：最大150mA
• ?輸入電壓范圍?：2.5V至16V（新芯片）
• ?輸出電壓范圍?：1.2V至5.0V（固定，100mV步長），新芯片具有±1%的輸出精度

2. 關(guān)鍵特性

• ?低噪聲?：30μV RMS（帶10nF旁路電容）
• ?低壓差?：在150mA負載下，新芯片的壓差為180mV至198mV
• ? 高電源抑制比（PSRR） ?：70dB @ 1kHz，40dB @ 1MHz
• ?關(guān)斷功能?：通過ON/OFF引腳控制，關(guān)斷電流低至1.12μA（典型值）
• ?熱保護?：內(nèi)置熱關(guān)斷保護，防止過熱損壞
• ?封裝?：5引腳SOT-23（DBV）封裝

3. 電氣特性

• ?輸出電壓精度?：
  • 新芯片：±1%
  • 舊芯片（A級）：±1%
  • 舊芯片（標(biāo)準(zhǔn)級）：±1.5%
• ?靜態(tài)電流?：
  • I_LOAD = 0 mA時，新芯片為71μA，舊芯片為750μA
  • I_LOAD = 150 mA時，新芯片為750μA
• ?旁路引腳?：連接一個外部電容以實現(xiàn)低噪聲性能

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 洗衣機和烘干機
• 陸地移動無線電
• 有源天線系統(tǒng)mMIMO
• 無繩電動工具
• 電機驅(qū)動和控制板

5. 熱特性

• ? 結(jié)到環(huán)境熱阻（RθJA） ?：178.6°C/W（新芯片），205.4°C/W（舊芯片）

6. 功能描述

• ?輸出使能?：通過ON/OFF引腳控制，高電平使能，低電平禁用
• ?輸出下拉?：當(dāng)設(shè)備禁用時，內(nèi)部下拉電路將輸出電壓放電至地
• ?電流限制?：內(nèi)置電流限制電路，保護設(shè)備免受高負載電流故障或短路事件的影響
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：獨立UVLO電路，防止輸入電壓過低時設(shè)備損壞

7. 布局指南

• ?輸入和輸出電容?：建議使用低ESR陶瓷電容，輸入電容≥1μF，輸出電容≥2.2μF
• ?旁路電容?：建議使用10nF電容連接到BYPASS引腳，以實現(xiàn)低噪聲性能
• ?PCB布局?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近IC引腳，反饋環(huán)路應(yīng)保持短，以減少噪聲