???????燃?xì)夂退碓O(shè)備的電池續(xù)航延長(zhǎng)4倍!用戶再也無(wú)需頻繁更換電池，大大降低運(yùn)營(yíng)成本。活動(dòng)追蹤設(shè)備的電池續(xù)航延長(zhǎng)7倍!以往需要每天充電的運(yùn)動(dòng)手環(huán)，現(xiàn)在只需一周充一次，大大提升了用戶體驗(yàn)。

這聽(tīng)起來(lái)像是天方夜譚。

無(wú)論是智能穿戴設(shè)備，還是各類(lèi)工業(yè)儀器，電池續(xù)航焦慮一直是用戶繞不開(kāi)的難題。但意法半導(dǎo)體STM32U3超低功耗MCU，卻可能成為破局神器。

STM32U3基于ArmCortex-M33內(nèi)核，能夠滿足智能應(yīng)用中對(duì)功耗和性能最嚴(yán)苛的要求，這些應(yīng)用涵蓋可穿戴設(shè)備、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)以及工業(yè)傳感器等領(lǐng)域。STM32U3具備三大突出特性，使其在超低功耗領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力：

卓越的能源效率：采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，大幅降低運(yùn)行功耗，能效比上一代提升5倍，遠(yuǎn)超競(jìng)品。在實(shí)際應(yīng)用中，顯著延長(zhǎng)活動(dòng)追蹤、燃?xì)馑淼仍O(shè)備的電池續(xù)航。

強(qiáng)化的安全性能：新增多種安全機(jī)制，增強(qiáng)設(shè)備認(rèn)證和防克隆能力。內(nèi)部加密功能抗攻擊，助力實(shí)現(xiàn)高級(jí)別安全認(rèn)證，全方位保障數(shù)據(jù)安全。

豐富配置與靈活選擇：集成大量數(shù)字和模擬外設(shè)，通信接口豐富。提供多種封裝形式、閃存容量選項(xiàng)，部分支持硬件加密加速，引腳兼容性好，滿足不同應(yīng)用的多樣化需求。

強(qiáng)悍內(nèi)核，性能“時(shí)刻在線”STM32U3與之前的STM32U5系列一樣，基于40納米工藝制造，搭載ArmCortex-M33內(nèi)核，在性能方面，它與STM32L4+處于同一水平，達(dá)到144 DMIPS，而在能效方面則表現(xiàn)更加出色。

在智能應(yīng)用場(chǎng)景中，它能夠快速響應(yīng)各種任務(wù)需求。以可穿戴設(shè)備為例，在進(jìn)行實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)和分析時(shí)，STM32U3可以迅速處理加速度計(jì)、陀螺儀等傳感器傳來(lái)的數(shù)據(jù)，準(zhǔn)確計(jì)算出運(yùn)動(dòng)軌跡、步數(shù)、卡路里消耗等信息，并及時(shí)反饋給用戶。在工業(yè)傳感器領(lǐng)域，面對(duì)復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境和高精度的監(jiān)測(cè)需求，它能夠精準(zhǔn)地采集和處理傳感器數(shù)據(jù)，確保工業(yè)生產(chǎn)的安全與穩(wěn)定。憑借這一內(nèi)核，STM32U3在處理多任務(wù)和復(fù)雜算法時(shí)也能保持高效穩(wěn)定，為各種智能應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的性能保障。

超低功耗，續(xù)航“開(kāi)掛”模式在功耗方面，STM32U3堪稱(chēng)“節(jié)能大師”，這不僅得益于獨(dú)特的近閾值設(shè)計(jì)，還離不開(kāi)先進(jìn)的自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)技術(shù)等一系列優(yōu)化措施。

傳統(tǒng)的40nm MCU，如STM32U5，晶體管的傳統(tǒng)閾值電壓在1.2V至0.9V之間，而STM32U3通過(guò)近閾值設(shè)計(jì)技術(shù)，突破了這一限制，使核心邏輯供電電壓最低降至0.65V。根據(jù)功率與電壓平方成正比的關(guān)系，電壓的大幅降低帶來(lái)了功耗的顯著下降。

在超低功耗應(yīng)用中，動(dòng)態(tài)功耗在總能耗中占比很大：在消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中占99%，在計(jì)量等工業(yè)應(yīng)用中占80%。因此降低動(dòng)態(tài)功耗對(duì)提高整體能源效率意義重大。憑借近閾值設(shè)計(jì)，在運(yùn)行模式下，STM32U3的功耗相比前代產(chǎn)品大幅降低，能效高達(dá)117 CoreMark/mW，比上一代產(chǎn)品足足提升5倍。

STM32U3還采用自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)(AVS)技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化功耗。在測(cè)試生產(chǎn)過(guò)程中，AVS技術(shù)會(huì)將供電電壓調(diào)整到最低。它能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整，在保證最佳性能的同時(shí)，將核心電壓降至最低，從而實(shí)現(xiàn)顯著的功耗節(jié)省。而且，該技術(shù)無(wú)需API即可實(shí)現(xiàn)，在內(nèi)部測(cè)試生產(chǎn)時(shí)預(yù)先編程最佳電壓值，在產(chǎn)品配置過(guò)程中無(wú)需API，既節(jié)省了時(shí)間，又降低了成本。此外，意法半導(dǎo)體的機(jī)器學(xué)習(xí)工具NanoEdge AI Studio還能對(duì)調(diào)節(jié)器進(jìn)行微調(diào)，優(yōu)化電壓設(shè)置，進(jìn)一步提升性能和設(shè)備使用壽命。

與其他競(jìng)品相比，STM32U3在能效方面也優(yōu)勢(shì)明顯。在STM32U3與行業(yè)參考產(chǎn)品的能效對(duì)比中，STM32U3達(dá)到117 CoreMark/mW，行業(yè)最高為97 CoreMark/mW，最低僅11 CoreMark/mW。以STM32U3為基準(zhǔn)，其他產(chǎn)品的平均能耗倍數(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域約為STM32U3的5倍，在計(jì)量領(lǐng)域約3倍，工業(yè)領(lǐng)域約2.5倍，說(shuō)明STM32U3在這些領(lǐng)域的能耗遠(yuǎn)低于其他產(chǎn)品。

安全升級(jí)，數(shù)據(jù)“保護(hù)傘”STM32U3在安全防護(hù)方面同樣下足了功夫。相較于STM32L4，它的安全性有了顯著提升，新增了耦合鏈?zhǔn)綐?CCB)和工廠預(yù)配置認(rèn)證這兩種獨(dú)立安全機(jī)制。CCB就像一個(gè)“秘密守護(hù)者”，通過(guò)加密算法把配置密鑰藏得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)，連CPU都無(wú)法窺探。在實(shí)際應(yīng)用中，如在金融支付設(shè)備中，設(shè)備的密鑰至關(guān)重要。CCB確保了密鑰的安全存儲(chǔ)，為設(shè)備提供了關(guān)鍵的硬件保護(hù)，有效防止密鑰被竊取或篡改。

工廠預(yù)配置認(rèn)證則在生產(chǎn)時(shí)給每個(gè)產(chǎn)品分配獨(dú)一無(wú)二的“身份證”，也就是唯一且安全的身份標(biāo)識(shí)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備容易成為黑客攻擊的目標(biāo)。工廠預(yù)配置認(rèn)證讓每個(gè)設(shè)備都有了獨(dú)特的身份，不僅能有效防止設(shè)備被克隆，還能實(shí)現(xiàn)設(shè)備的精準(zhǔn)識(shí)別和管理，為客戶節(jié)省了成本。同時(shí)，STM32U3內(nèi)部的加密功能具備抗側(cè)信道攻擊能力。側(cè)信道攻擊是一種通過(guò)分析設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中的物理信息(如功耗、電磁輻射等)來(lái)獲取密鑰的攻擊方式。STM32U3的抗側(cè)信道攻擊加密功能，能夠有效抵御這種攻擊，向著PSA 3級(jí)認(rèn)證和滿足《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》(CRA)要求大步邁進(jìn)，全方位守護(hù)設(shè)備里的數(shù)據(jù)安全。

STM32U3系列可提供高級(jí)別的安全服務(wù)，同時(shí)還能保護(hù)數(shù)據(jù)、IP，并防止黑客攻擊或設(shè)備克?。捍鎯?chǔ)器保護(hù)，防止非法訪問(wèn);加密功能，提高硬件安全防御能力;平臺(tái)保護(hù)功能，在產(chǎn)品生命周期內(nèi)保護(hù)設(shè)備;代碼隔離機(jī)制，運(yùn)行時(shí)進(jìn)行保護(hù)。

豐富外設(shè)，多樣封裝，適配各種場(chǎng)景

STM32U3集成了豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，還引入了I3C和CCB等新的IP模塊，以及豐富的通信接口。首款產(chǎn)品配備了1MB的雙bank閃存和256KB的SRAM。

STM32U3提供512KB或1MB兩種閃存選項(xiàng)，還可選配硬件加密加速功能，用戶可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，靈活選擇最適合的配置。STM32U3系列提供了從32引腳到100引腳的9種不同封裝形式，塑料封裝(QFN、LQFP和BGA)還與STM32U5系列實(shí)現(xiàn)了100%引腳兼容，方便用戶產(chǎn)品升級(jí)或替換。

貼心支持，開(kāi)發(fā)輕松無(wú)憂

意法半導(dǎo)體為STM32U3打造了完善的生態(tài)支持體系。STM32Cube框架貫穿開(kāi)發(fā)全流程，從前期的評(píng)估、選型，到中期的硬件和軟件配置、應(yīng)用開(kāi)發(fā)與調(diào)試，再到后期的代碼和硬件選項(xiàng)編程、運(yùn)行時(shí)應(yīng)用監(jiān)測(cè)，都能提供有力支持。ST還與眾多合作伙伴共同提供開(kāi)發(fā)工具、軟件以及開(kāi)發(fā)板，幫助用戶加快產(chǎn)品上市。

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