全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術出席于上海舉辦的年度半導體行業(yè)盛會SEMICONChina。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術官RichardGottscho博士受邀蒞臨大會現(xiàn)場，并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實現(xiàn)原子級的生產制造”(EnablingAtomicScaleManufacturing)的主旨演講。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。

近年來，半導體技術的高速發(fā)展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存在的問題，給幾乎所有的沉積、刻蝕和清洗技術都帶來了挑戰(zhàn)。演講中，RichardGottscho博士回顧了那些伴隨半導體行業(yè)多年的巨大挑戰(zhàn)并介紹了相關的解決方案。他表示，盡管許多挑戰(zhàn)已存在多年，但隨著原子級的控制限度變得更為嚴格，對于新的解決方案的需求迫在眉睫。

泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術官RichardGottscho博士發(fā)表主旨演講

作為SEMICONChina的長期支持者，泛林集團的專家將在SEMICONChina2018和業(yè)界分享與探討如何更好地助力中國半導體產業(yè)的技術突破與創(chuàng)新發(fā)展。在3月15日舉辦的“合作共贏，做大做強中國集成電路產業(yè)鏈論壇”上，泛林集團客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)DavidHaynes博士將分享如何“利用300mm技術解決方案的經(jīng)驗以實現(xiàn)針對物聯(lián)網(wǎng)應用的200mm新工藝性能”(AddressingIoTApplicationsbyLeveraging300mmTechnologySolutionstoEnableNewProcessCapabilitiesat200mm)。DavidHaynes博士將在發(fā)言中介紹一系列技術和生產力解決方案，以及它們如何滿足物聯(lián)網(wǎng)應用所需的高級設備的制造要求。

在3月16日舉辦的“中國存儲器產業(yè)發(fā)展論壇”上，泛林集團公司副總裁兼刻蝕產品事業(yè)部副總經(jīng)理HarmeetSingh博士將以“解決存儲設備制造過程中的挑戰(zhàn)”(OvercomingManufacturingChallengesforMemoryTechnologies)為題發(fā)表演講。HarmeetSingh博士將詳盡解析下一代存儲設備制造過程中的各類挑戰(zhàn)，包括其復雜性、工藝挑戰(zhàn)和相應的解決方案。同時，他還將分享未來幾代存儲設備的制造要求和路線圖。

此外，作為白銀贊助商，泛林集團還參與了于3月11-12日舉辦的另一大業(yè)界高端技術盛典——中國國際半導體技術大會(CSTIC2018)。來自泛林集團的多位產品及技術專家現(xiàn)身CSTIC各大技術研討會，就薄膜沉積、刻蝕和晶圓清洗等熱門話題分享了各自對于半導體行業(yè)技術趨勢的前沿觀點。另外，今年泛林集團還向大會提交了6篇技術論文，彰顯了其在全球半導體行業(yè)技術領先者的地位。

進入中國20多年來，泛林集團始終致力于支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展。目前，泛林集團在中國共設有12個分公司及辦事處，擁有約600名員工。泛林集團戰(zhàn)略的核心是通過投資向客戶提供持續(xù)的支持。在過去的三年中，泛林集團對中國市場供應鏈的總投入近10億美元，此舉充分證明了泛林集團致力于幫助中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展的決心。此外，泛林集團還非常注重半導體產業(yè)的人才培養(yǎng)，已與包括清華大學、復旦大學、華中科技大學、西安交通大學和哈爾濱工業(yè)大學等中國半導體領域的幾所頂尖大學建立合作關系，設立獎學金并資助研發(fā)項目，通過深入開展產學合作，協(xié)同育人，支持其對微電子及半導體科技的研究，加快培養(yǎng)集成電路產業(yè)急需的工程型人才。截至2017年底，泛林集團已累計向國內的8所重點大學捐贈約250萬美元。

中國集成電路制造產業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步，而技術創(chuàng)新是推動行業(yè)前行的重要動力源泉。在整個創(chuàng)新技術的沿革趨勢中，作為一家以技術為導向的公司，泛林集團不斷加大技術方面的投入并加強與業(yè)界、學界的合作，支持我們在半導體前沿技術方面的持續(xù)推進，全力助力客戶獲得成功，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻。