集微網(wǎng)消息，3月13日中國金茂與芯恩集成公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在北京成功舉行。中國金茂總裁李從瑞，中國金茂高級副總裁陶天海、芯恩集成公司董事長張汝京等領(lǐng)導(dǎo)出席簽約儀式。

芯恩集成公司作為中國“半導(dǎo)體之父”張汝京先生和團(tuán)隊聯(lián)手打造的中國首座協(xié)同式芯片制造（CIDM）公司，業(yè)務(wù)范圍包括半導(dǎo)體集成電路芯片的開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、測試封裝，半導(dǎo)體材料、高端設(shè)備等。其中目前在建的CIDM利基型產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋國際化高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)的眾多核心器件，分布應(yīng)用于高端智能制造、軌交、智能家電、汽車及新能源汽車、機(jī)器人等領(lǐng)域。

在去年9月，集微網(wǎng)曾報道黃埔區(qū)政府、廣州開發(fā)區(qū)管委會就與中國芯片領(lǐng)軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄。張汝京及團(tuán)隊計劃聯(lián)合芯片設(shè)計公司、終端應(yīng)用企業(yè)與芯片制造廠，共同投資68億元建設(shè)協(xié)同式芯片制造（CIDM）項目，投產(chǎn)后預(yù)計達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值為31.6億元，該CIDM公司名字即為芯恩集成電路制造有限公司（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC）。

張汝京博士對中國半導(dǎo)體發(fā)展做出過杰出貢獻(xiàn)，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)打破國際壟斷傾注了大量心血，曾榮獲中華人民共和國國務(wù)院頒發(fā)“國際科學(xué)技術(shù)合作獎”，獲“中國半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)軍人物”稱號。目前張汝京博士及其團(tuán)隊正在積極籌備中國首個“CIDM” (共有式IDM) 項目的落地。

在簽約儀式上李總表示，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術(shù)領(lǐng)域密切合作，依托“中國芯片/科技產(chǎn)業(yè)新城”概念，發(fā)展符合國家戰(zhàn)略、具有強(qiáng)大科研競爭力、強(qiáng)大生命力的產(chǎn)城項目。芯恩集成公司董事長張汝京博士表示，中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負(fù)責(zé)合作項目內(nèi)城市配套的建設(shè)及新城運(yùn)營，芯恩集成公司負(fù)責(zé)引進(jìn)國際高端半導(dǎo)體垂直產(chǎn)業(yè)鏈條及領(lǐng)域?qū)W科帶頭人，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)落地導(dǎo)入，雙方形成緊密合作，將產(chǎn)與城高度結(jié)合，在產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入和城市發(fā)展中貢獻(xiàn)力量。

此次合作就高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)容，合作方式等雙方達(dá)成了共識，在簽約儀式全體人員的共同見證下，雙方負(fù)責(zé)人簽署合作協(xié)議書，這標(biāo)志著中國金茂與“中國半導(dǎo)體之父”張汝京博士帶領(lǐng)的芯恩技術(shù)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，相信通過雙方的共同努力定會實現(xiàn)“城市運(yùn)營與高端產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作共贏”的新局面。