3月19日，賽微電子發(fā)布2024年業(yè)績報告稱，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入120,471.56萬元，較上年下降7.31%；利潤科目由盈轉虧，其中，營業(yè)利潤-25,427.63萬元，較上年大幅下降901.9%；利潤總額-25,426.46萬元，較上年大幅下降900.76%；凈利潤-25,525.6萬元，較上年大幅下降454.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-16,999.41萬元，較上年大幅下降264.07%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-19,071.59萬元，較上年大幅下降2439.08%。

對于公司業(yè)績出現(xiàn)虧損，賽微電子在年報中介紹：2024 年，公司凈利潤由盈轉虧，業(yè)績虧損的主要原因是一方面公司北京 MEMS 產線（北京 FAB3）的產能爬坡持續(xù)推進， 隨著晶圓品類的不斷豐富，研發(fā)投入增加、工廠產能繼續(xù)擴充建設，工廠運營支出進一步擴大，疊加折舊攤銷因素，北京 產線的虧損擴大，抵消了瑞典產線的盈利增長，導致公司 MEMS 主業(yè)整體虧損；另一方面隨著國內半導體設備市場及衛(wèi)星導 航市場的競爭加劇，公司半導體設備銷售及衛(wèi)星導航業(yè)務均下降超過了 50%，未能如上年為公司貢獻盈利。此外，公司持 續(xù)增加對 MEMS 業(yè)務的投入，報告期內銷售費用、管理費用、財務費用增長，研發(fā)費用則在上期 3.57 億元的水平上進一步 增長至 4.55 億元，繼續(xù)保持了較高的投入強度。

公司在本報告期出現(xiàn)業(yè)績虧損屬于正?，F(xiàn)象，由公司旗下產線的特征及所處階段所決定，符合半導體制造行業(yè)（重資 產、長周期投入）的一般規(guī)律，并非意味著公司主營業(yè)務、核心競爭力、主要財務指標發(fā)生重大不利變化，反而隨著時間 推移，公司持續(xù)積累自主核心工藝及業(yè)務拓展?jié)摿?，長期競爭力將得到不斷加強。公司所處的 MEMS 行業(yè)景氣度高，不存在 產能過剩、持續(xù)衰退或者技術替代等情形。公司的持續(xù)經營能力不存在重大風險。

1、MEMS 主業(yè)發(fā)展情況

報告期內，境內外子公司 MEMS 業(yè)務收入均實現(xiàn)增長。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 產線繼續(xù)保持中試線屬性，繼續(xù)擴大MEMS 制造服務領域、豐富工藝組合，并通過添購瓶頸設備、積極規(guī)劃此前收購的半導體產業(yè)園區(qū)等為進一步增加產能準備條件（本報告期瑞典 FAB1＆FAB2 業(yè)務結構發(fā)生變化，MEMS-OCS 等高單價、低產量晶圓產品的收入占比提高，綜合導致其產能利用率出現(xiàn)較為明顯的階段性波動）；另一方面，在完成基礎工藝積累的情況下，北京 FAB3 產線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結合市場需求積極突破傳感、射頻、光學、生物等各領域各類 MEMS 器件的生產訣竅，繼續(xù)推動客戶 MEMS 微振鏡、BAW 濾波器、高頻通信器件、生物芯片、溫濕度、硅麥克風等不同類別晶圓的試產及量產導入以及慣性、硅光子、振蕩器、3D 硅電容、超聲波換能器、噴墨打印頭等不同類別晶圓的工藝開發(fā)及試生產儲備，為產線的后續(xù)產能爬坡和規(guī)模量產持續(xù)集聚條件。

報告期內，公司 MEMS 主業(yè)實現(xiàn)收入 99,804.58 萬元，較上年上升 16.63%；其中，MEMS 晶圓制造實現(xiàn)收入 65,606.56萬元，較上年上升 31.52%，MEMS 工藝開發(fā)實現(xiàn)收入 34,198.02 萬元，較上年下降 4.19%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內外“雙循環(huán)”服務體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務前置導入的同時，瑞典FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規(guī)模量產為主的業(yè)務形態(tài)。

報告期內，公司 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率為 35.49%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為 33.19%，較上年基本持平，MEMS 工藝開發(fā)毛利率為 39.90%，較上年上升 1.23%（絕對數(shù)值變動），上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，隨著 MEMS 晶圓制造業(yè)務的逐步穩(wěn)定發(fā)展，原材料、人工、制造費用等形成的成本結構日趨穩(wěn)定，毛利率水平趨于穩(wěn)定，未來需進一步釋放規(guī)模效應；對于 MEMS 工藝開發(fā)，2024 年較上年客戶產品結構相對穩(wěn)定，毛利率波動較小。整體而言，瑞典產線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 仍處于產能爬坡階段，其 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率較上年基本持平，公司 MEMS 業(yè)務在整體上保持了較好的毛利率水平。

報告期內，得益于 MEMS 應用市場的高景氣度，并基于持續(xù)擴充的瑞典產線及北京產線，公司積極開拓全球市場，并積極承接 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，持續(xù)服務于包括硅光子、激光雷達、運動捕捉、光刻機、DNA/RNA 測序、高頻通信、AI 計算、ICT、紅外熱成像、計算機網絡及系統(tǒng)、社交網絡、新型醫(yī)療設備等廠商以及通信計算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子等各細分領域的領先企業(yè)。

報告期內，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升級改造完成后的產能逐步磨合且基于此前已收購的半導體產業(yè)園區(qū)，其自身的MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務的產能保障能力均得到加強；公司北京 FAB3 持續(xù)擴大覆蓋不同的產品及客戶，積極推進產能及良率爬坡，并堅持進一步擴充產能。隨著瑞典產線及園區(qū)的積極有效利用，北京產線整體運營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學城中試產線布局，公司境內外同時擁有不同定位的合格產能，不同產線在產能、市場等方面的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純 MEMS 代工的全球領先地位。

2、研發(fā)情況

報告期內，公司繼續(xù)重視技術和產品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)，同時也需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。2024 年，公司共計投入研發(fā)費用45,483.08 萬元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長了 27.53%，占營業(yè)收入的 37.75%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出極高的水平。

3、投融資情況

報告期內，公司為實現(xiàn)產業(yè)目標、把握合作機遇、更好地服務于 MEMS 主業(yè)的發(fā)展，基于過往已有布局、根據(jù)長期發(fā)展戰(zhàn)略繼續(xù)開展投融資活動：（1）股權投資方面，基于對光谷信息的長期投資歷史及樂觀展望，公司通過協(xié)議轉讓方式增持光谷信息 10.72%股權；（2）股權調整方面，基于海創(chuàng)微元的定位及中長期發(fā)展前景，公司進一步提高了對該子公司持股比例；（3）產業(yè)基金方面，參與投資深圳智能傳感基金；持續(xù)推動北京傳感基金在智能傳感領域的項目投資；繼續(xù)跟蹤半導體產業(yè)基金、北斗產業(yè)基金的投資與投后情況，關注賽微私募基金的運行情況；（4）股權激勵方面，根據(jù)公司 2021 年限制性股票激勵計劃對部分限制性股票進行回購注銷/作廢操作；（5）融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續(xù)執(zhí)行相關融資租賃交易；（6）銀行授信方面，公司及子公司根據(jù)經營發(fā)展中的資金需求，繼續(xù)向相關銀行申請綜合授信額度。