電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）AI推理助推了DeepSeek一體機的市場熱度，而AI PC對DeepSeek大模型的支持也將是廣大用戶采購AI PC的參考因素。不同配置的AI PC可支持DeepSeek-R1不同模型。相對來說，DeepSeek-R1 70B大模型或許是日常AI功能的頂格需求，它也是當前高性能AI PC的著力點之一。

AI PC跑大模型

DeepSeek-R1目前已經(jīng)發(fā)布了1.5B/7B/8B/14B/32B/70B/671B共7類不同參數(shù)量的大模型版本。適配自然語言處理、內(nèi)容生成創(chuàng)作等不同的場景需求和功能，相對應的也需要不同級別的硬件性能配置，參數(shù)越大所需的計算資源就越大。

根據(jù)京東給出的配置參考，個人消費者在日常生活和學習場景中，想要滿足文本生成基礎問題、基礎圖像處理等需求，可選擇1.5B/7B/8B這三類參數(shù)量的模型，通過個人筆記本、臺式機就能完成DeepSeek本地部署。

1.5B模型需要最低4G顯卡，可選GTX 1050及以上顯卡，CPU最低4核，內(nèi)存最低8G。7B/8B模型則需要8G顯卡、CPU最低8核、內(nèi)存最低16GB。

若要實現(xiàn)多語言處理、AI推理、智能數(shù)據(jù)分析、專業(yè)圖像處理等需求，可選擇DeepSeek-R1 14B/32B模型進行本地化部署，但其對硬件配置有更高要求。其中，14B模式需要16G顯卡、12核CPU和32G內(nèi)存，至少是RTX4000Ada及以上顯卡。32B模式則需要24G顯卡、16核CPU和64G內(nèi)存，可選A6000及以上顯卡并行計算。

對于大型企業(yè)、高端設計、科研和企業(yè)級應用，這類高性能需求場景可選擇70B模型，可完成深度學習、復雜數(shù)據(jù)分析和高級圖像處理等功能。目前，70B模型可選2個A100 80G顯卡或4個RTX4090顯卡并行，配備32核CPU和128G的內(nèi)存。

實際上，70B模型進行本地部署已經(jīng)足夠滿足日常需求，處理器和PC廠商正積極推進AI PC運行大模型的方案。

AMD AI Max+ 395

今年1月CES 2025上，AMD發(fā)布代號為“Strix Halo”的銳龍AI Max系列已經(jīng)可以支持本地化運行700億參數(shù)版本的DeepSeek大語言模型（LLM），助力各類生成式AI的應用。

全新的銳龍AI Max系列處理器采用了 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構(gòu)，并運用先進的芯粒（chiplets）封裝技術。每個 Zen 5 CPU 核心位于獨立的 CCD 上，最高兩個 CCD 提供 16 個 Zen 5 核心，核顯（iGPU）最高擁有40個RDNA 3.5 計算單元。此外，該處理器還采用 LPDDR5x 內(nèi)存標準，內(nèi)存帶寬高達256GB/s，集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，為 Windows 11 AI+ PC 提供領先的 AI 性能，也為新一代AI PC帶來了革命性的突破，為游戲玩家、創(chuàng)作者和普通用戶提供了卓越的性能和強勁的動力。

在AI 性能方面，得益于銳龍AI Max+ 395配備了高達50 TOPS的XDNA 2架構(gòu)NPU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，同時功耗降低了87%。同時得益于銳龍AI Max系列還支持高達128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，其中最高可將96GB用于圖形處理，這也使得搭載該處理器的系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)無縫、可靠的多任務處理，并支持運行700億參數(shù)的超大規(guī)模的AI模型，使得該處理器成為了全球首款運行700億參數(shù)模型的AI PC處理器。

ROG幻X 2025將首發(fā)搭載第三代 AMD AI+ PC 移動處理器——AMD 銳龍 AI Max+ 395。據(jù)稱，這是唯一本地流暢運行DeepSeek 70B模型的X86筆記本。全新ROG幻X 2025配備128GB 256bit LPDDR5X 8000MHz統(tǒng)一內(nèi)存，支持最大96GB動態(tài)顯存分配，可實現(xiàn)CPU多任務與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。結(jié)合CPU+GPU+NPU總算力可達126 TOPS，可以輕松本地部署AI大模型，流暢運行各類端側(cè)AI應用。

Apple M3 Ultra加持新款Mac Studio

前不久，蘋果公司正式推出了其性能最為強大的Mac產(chǎn)品即新款Mac Studio。據(jù)介紹，新款Mac Studio憑借其強大的中央處理器、先進的圖形架構(gòu)、高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存、極速的固態(tài)硬盤以及高效能的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，能夠輕松應對各種繁重的任務挑戰(zhàn)。無論是進行復雜的數(shù)據(jù)處理、圖形渲染還是運行大型軟件，新款Mac Studio都能游刃有余。

新款Mac Studio提供了M4 Max和M3 Ultra兩種芯片版本供用戶選擇。其中，M4 Max型號的起售價為16499元，而搭載M3 Ultra芯片的型號起售價則為32999元。M3 Ultra版本的Mac Studio最低配備96GB的統(tǒng)一內(nèi)存，最高選配512GB。此外，新款Mac Studio還支持最高達16TB的固態(tài)硬盤選配。

Mac Studio以強大的性能和滿血內(nèi)存，其頂配版本可以直接在本地運行deepseek R1671B滿血版大模型。當然其價格高達108749元。

蘋果表示，M3 Ultra是迄今最強大的Apple芯片，由兩塊芯片強強合體，帶來雙倍的中央處理器、圖形處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡引擎和內(nèi)存帶寬。性能表現(xiàn)突飛猛進，無論是處理龐大的數(shù)據(jù)集，還是同步進行動畫制作和 3D 場景渲染，各種極限任務都所向披靡。還有最高達 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，運行大語言模型 (LLM)，僅憑內(nèi)存就足夠。

小結(jié)：

AI PC支持百億級大模型，需要高性能CPU、GPU、NPU的支持，同時也需要大容量的存儲，而一些廠商也開始推進統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的使用。早前蘋果M系列芯片采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，例如，iMac搭載 M4芯片，M4 芯片配備了最多 10 核中央處理器，包括 4 顆性能核心和最多 6 顆能效核心。支持最多 32GB 統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也提升至 120Gb/s。

而英特爾下一代 AI PC旗艦產(chǎn)品Lunar Lake 處理器也將內(nèi)存封裝在芯片之中，這種設計可顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應時間，有助于降低功耗，還能簡化主板布局。

PC終端跑70B大模型能夠讓用戶體驗更智能更豐富的AI功能，當然成本也是一大因素，一旦到達合適的性價比，支持大參數(shù)量的AI PC會成為優(yōu)中之選。