HMC557A GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片技術(shù)手冊
概述
HMC557A是一款通用型雙平衡混頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝。該器件可用作頻率范圍為2.5 GHz至7.0 GHz的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造，無需外部元件或匹配電路。
HMC557A采用經(jīng)過優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)，提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HMC557A無需線焊，與高容量表貼制造技術(shù)兼容。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC557A GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片技術(shù)手冊.pdf
應(yīng)用
- WiMAX和固定無線
- 點對點無線電
- 點對多點無線電
- 測試設(shè)備和傳感器
- 軍用最終用途(EW)
- 測試設(shè)備和傳感器
特性
- 轉(zhuǎn)換損耗：8 dB
- LO至RF隔離：50 dB
- LO至IF隔離：35 dB
- 輸出三階交調(diào)截點(IP3)：18 dBm
- 輸出二階交調(diào)截點(IP2)：55 dBm
- LO回波損耗：8 dBm
- RF回波損耗：10 dBm
- 無源雙平衡拓撲結(jié)構(gòu)
- 寬IF帶寬：DC至3 GHz
- 24引腳陶瓷無鉛芯片載體封裝
框圖
引腳配置描述
接口示意圖
評估印刷電路板(PCB)
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