LoRamesh模組是基于nRF52840和SX1262設(shè)計(jì)的通訊模組，支持LoRamesh 模組和藍(lán)牙5.0，具有強(qiáng)大的遠(yuǎn)程組網(wǎng)通信能力、可擴(kuò)展性和低功耗設(shè)計(jì)。

LoRamesh模組與Meshtastic完全兼容，可以在Meshtastic網(wǎng)絡(luò)中更新體驗(yàn)最新的功能。Meshtastic是一個(gè)社區(qū)驅(qū)動(dòng)的開源項(xiàng)目，它允許在沒有任何現(xiàn)有或可靠通信基礎(chǔ)設(shè)施的地區(qū)合理的使用LoRa無線電進(jìn)行遠(yuǎn)程離網(wǎng)通信。

優(yōu)勢(shì)

1.去中心化：不依賴中央服務(wù)器或基站，每個(gè)設(shè)備都可作為中繼節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)發(fā)信息，網(wǎng)絡(luò)中沒有單點(diǎn)故障，即使部分節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)問題，也不影響整體通信，網(wǎng)絡(luò)的可靠性和穩(wěn)定性更高。

2.長距離通信：利用 LoRa 等無線通信技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)公里甚至更遠(yuǎn)距離的通信，在無網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)或廣闊的戶外空間優(yōu)勢(shì)明顯。

3.離線通信：無需依賴互聯(lián)網(wǎng)或移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，在沒有手機(jī)信號(hào)或 Wi-Fi 的地方也能正常通信，滿足特殊場(chǎng)景下的通信需求。

4.低功耗：采用低功耗的藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)等，對(duì)硬件設(shè)備的電池消耗較小，可長時(shí)間使用，適合攜帶式設(shè)備，減少了充電的頻率和難度。

5.開源可定制：軟件開源，開發(fā)者能根據(jù)自身需求自由修改和擴(kuò)展代碼，進(jìn)行二次開發(fā)，添加新功能或優(yōu)化現(xiàn)有功能，滿足不同用戶的個(gè)性化需求。

6.跨平臺(tái)兼容：支持多種硬件設(shè)備和操作系統(tǒng)，用戶可選擇適合自己的設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，如手機(jī)、平板電腦等，方便不同設(shè)備的用戶之間進(jìn)行通信。

7.成本較低：使用的硬件通常是價(jià)格較為低廉的開源硬件模塊，相比專業(yè)的通信設(shè)備，成本大幅降低，易于推廣和使用。 ?用戶界面友好：設(shè)計(jì)了直觀、簡(jiǎn)潔的用戶界面，即使是非技術(shù)人員也能快速上手，方便用戶進(jìn)行設(shè)備配置、信息發(fā)送、位置共享等操作。

meshtastic模組

LoRamesh模組可用于一下應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 工業(yè)制造：生產(chǎn)制造，設(shè)備運(yùn)維，數(shù)據(jù)可視化，物流貨運(yùn)，檢測(cè)診斷等

2. 智慧城市：基礎(chǔ)設(shè)施，智慧建筑，環(huán)保建設(shè)，健康養(yǎng)老，交通出行

3. 智慧園區(qū)：智能辦公，智能停車，智能酒店，安防消防，能效管理

4. 智慧零售：智能水表，智能電表，智能氣表，新能源

5. 智慧農(nóng)業(yè)：智能灌溉，智能農(nóng)具，智能施肥，土壤監(jiān)測(cè)，水質(zhì)監(jiān)測(cè)

6. 無線報(bào)警系統(tǒng)和安全系統(tǒng)

主要特性

1.LoRamesh模組 頻點(diǎn)支持：中國：470M-510M，歐洲：865M-872M，美洲、亞洲、澳洲：902M-928M

2.LoRamesh模組 加密點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、組網(wǎng)通訊 ?使用簡(jiǎn)單，UART 接口，藍(lán)牙連接手機(jī)APP

3.最大輸出功率 100MW（20dBm），默認(rèn)輸出14dbm，輸出功率可在 5~20dBM 調(diào)節(jié)

4.高接收靈敏度：-146dBm ?強(qiáng)抗干擾性，前向糾錯(cuò)技術(shù)，城區(qū)傳輸距離 3km，空曠地域更遠(yuǎn) 15km

5.LoRamesh 模組 ／FSK／GFSK／OOK 調(diào)制，雙向半雙工通信 ?IIP3 = -11 dBm

6.多通道，雙數(shù)據(jù)緩沖區(qū)（每個(gè) 256 字節(jié)）

系統(tǒng)框圖

以下為 LoRamesh模組 模組系統(tǒng)框圖：

硬件描述

PIN腳封裝定義

Pin 腳定義

封裝尺寸 (Unit: mm)

總體特性

射頻特性

設(shè)計(jì)參考封裝 (Unit: mm)

回流焊溫度曲線

參考 IPC/JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，最高溫度<250攝氏度，且不大于2次

審核編輯 黃宇