TL720M05-Q1 是一款低壓差線性穩(wěn)壓器，設(shè)計用于在汽車應(yīng)用中連接電池。該器件的輸入電壓范圍擴(kuò)展到 40V（新芯片）。此范圍使器件能夠承受汽車系統(tǒng)中預(yù)期的瞬態(tài)（例如負(fù)載突降）。該器件在輕負(fù)載時靜態(tài)電流僅為 17μA，專為為始終導(dǎo)通的組件供電而設(shè)計。此類組件的示例包括備用系統(tǒng)中的微控制器 （MCU） 和控制器局域網(wǎng) （CAN） 收發(fā)器。
*附件：TL720M05-Q1 汽車級 500mA、40V、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

該器件（新芯片）具有最先進(jìn)的瞬態(tài)響應(yīng)，允許輸出對負(fù)載或線路的變化做出快速反應(yīng)。例如，在冷啟動條件下。此外，該器件具有新穎的架構(gòu)，可在從 dropout 恢復(fù)時最大限度地減少輸出過沖。在正常工作期間，該器件在線路、負(fù)載和溫度（新芯片）范圍內(nèi)具有 ±1.15% 的嚴(yán)格直流精度。

該器件還集成了許多內(nèi)部電路，用于防止過載和過熱。傳統(tǒng)芯片還提供反極性保護(hù)。

TL720M05-Q1 采用導(dǎo)熱封裝，使器件能夠有效地將熱量傳遞到電路板。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 結(jié)溫：–40°C 至 +150°C，TJ
• 輸入電壓范圍：
  • 傳統(tǒng)芯片：5.5V 至 42V （絕對最大值 45V）
  • 新芯片：3.0V 至 40V（絕對最大值 42V）
• 最大輸出電流：500mA （新芯片）
• 輸出電壓精度：
  • 傳統(tǒng)芯片：±2.0%（跨線路、負(fù)載和溫度）
  • 新芯片：±1.15%（跨線路、負(fù)載和溫度）
• 低壓差電壓：
  • 傳統(tǒng)芯片：300mA 時為 500mV （最大值）
  • 新芯片：315mA 時為 400mV （最大值）
• 低靜態(tài)電流：
  • 傳統(tǒng)芯片：100μA （典型值） （在 IOUT = 1mA 時）
  • 新芯片：輕負(fù)載時為 17μA（典型值）
• 出色的線路瞬態(tài)響應(yīng)（新芯片）：
  • 冷啟動期間 ±2% VOUT 偏差
  • ±2% VOUT 偏差（1V/μs VIN 轉(zhuǎn)換速率）
• 使用 2.2μF 或更大的電容器（新芯片）時保持穩(wěn)定
• 反極性保護(hù)（傳統(tǒng)芯片）
• 包：
  • 3 引腳 TO-252 （KVU）
  • 3 引腳 DDPAK/TO-263 （KTT）
  • 20 引腳 HTSSOP （PWP）（傳統(tǒng)芯片）

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TL720M05-Q1
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：汽車級應(yīng)用，如可重構(gòu)儀表集群、車身控制模塊（BCM）、汽車網(wǎng)關(guān)、遙控?zé)o鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)（RKE）等
• ?特點(diǎn)?：AEC-Q100認(rèn)證，寬輸入電壓范圍（3.0V至40V），最大輸出電流500mA，低壓差電壓，低靜態(tài)電流，快速瞬態(tài)響應(yīng)，反向極性保護(hù)（舊芯片）

二、關(guān)鍵特性

• ?輸入電壓范圍?：
  • 舊芯片：5.5V至42V（絕對最大值為45V）
  • 新芯片：3.0V至40V（絕對最大值為42V）
• ?輸出電壓?：固定5V輸出
• ?最大輸出電流?：500mA（新芯片）
• ?輸出電壓精度?：
  • 舊芯片：±2.0%（全線、負(fù)載和溫度范圍）
  • 新芯片：±1.15%（全線、負(fù)載和溫度范圍）
• ?低壓差電壓?：
  • 舊芯片：500mV（最大）@ 300mA
  • 新芯片：400mV（最大）@ 315mA
• ?靜態(tài)電流?：
  • 舊芯片：100μA（典型）@ 1mA輸出
  • 新芯片：17μA（典型）@ 輕載

三、保護(hù)功能

• ?過壓保護(hù)?：無
• ?過流保護(hù)?：內(nèi)置電流限制保護(hù)
• ?過熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷保護(hù)
• ?反向極性保護(hù)?：舊芯片提供

四、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：TO-252（KVU）、DDPAK/TO-263（KTT）、HTSSOP（PWP，舊芯片）
• ?尺寸?：
  • KVU（TO-252）：6.6mm x 10.11mm
  • KTT（TO-263）：10.16mm x 15.24mm
  • PWP（HTSSOP，舊芯片）：6.5mm x 6.4mm

五、應(yīng)用指南

• ?輸出電容?：新芯片需要至少2.2μF的電容以保證穩(wěn)定性
• ?布局建議?：推薦將輸入和輸出電容放置在靠近穩(wěn)壓器引腳的位置，以最小化噪聲和可能的不穩(wěn)定操作
• ?電源推薦?：建議使用低ESR的陶瓷電容來改善瞬態(tài)響應(yīng)

六、熱性能

• ?熱阻?：提供了不同封裝和芯片版本的熱阻數(shù)據(jù)，包括結(jié)到環(huán)境、結(jié)到外殼等熱阻參數(shù)
• ?散熱?：建議通過PCB上的熱過孔和銅平面來增強(qiáng)散熱