LM5034 雙電流模式 PWM 控制器包含控制所需的所有 特性 兩個獨立的正向/有源箝位 DC/DC 轉(zhuǎn)換器或單個高電流轉(zhuǎn)換器 由兩個交錯式功率級組成。兩個控制器通道以 180° 異相方式工作 從而減少輸入紋波電流。LM5034 包括一個啟動穩(wěn)壓器，該穩(wěn)壓器在 高達 100V 的寬輸入范圍和復(fù)合（雙極 + CMOS）柵極驅(qū)動器，可提供穩(wěn)健的 2.5A 電流 峰值灌電流。有源鉗位柵極驅(qū)動器的可調(diào)死區(qū)時間和可調(diào)最大值 PWM 占空比降低了初級側(cè) MOSFET 開關(guān)上的應(yīng)力。其他功能包括 可編程線路欠壓鎖定、逐周期電流限制、打嗝模式故障作 具有可調(diào)重啟延遲、PWM 斜率補償、軟啟動和支持 2 MHz 的振蕩器 具有同步功能。
*附件：LM5034 具有有源鉗位的高壓雙路交錯電流模式控制器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 兩個獨立的 PWM 電流模式控制器
• 集成高壓啟動穩(wěn)壓器
• 復(fù)合 2.5A 主輸出柵極驅(qū)動器
• 單電阻振蕩器設(shè)置為 2 MHz
• Synchronizable Oscillator
• 用于 P 溝道 MOSFET 的有源箝位柵極驅(qū)動器
• 可調(diào)柵極驅(qū)動重疊時間
• 可編程最大占空比
• 高壓下的最大占空比折返
• 用于打嗝模式電流限制的可調(diào)定時器
• 集成斜率補償
• 可調(diào)線路欠壓鎖定
• 獨立可調(diào)軟啟動（每個穩(wěn)壓器）
• 與光耦合器晶體管的直接接口
• 熱關(guān)斷

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LM5034
• ?制造商?：Texas Instruments (TI)
• ?類型?：高壓雙路交錯電流模式控制器，具有有源鉗位功能
• ?主要特點?：
  • 雙獨立PWM電流模式控制器
  • 集成高壓啟動調(diào)節(jié)器
  • 適用于+42V汽車系統(tǒng)
  • 可編程最大占空比、死區(qū)時間、軟啟動
  • 有源鉗位柵極驅(qū)動器，支持P溝道MOSFET
  • 熱關(guān)斷保護

2. 封裝與引腳信息

• ?封裝類型?：TSSOP-20
• ?引腳數(shù)量?：20
• ?關(guān)鍵引腳?：
  • VIN：輸入供電引腳
  • VCC1/VCC2：啟動調(diào)節(jié)器輸出，分別為兩個控制器供電
  • OUT1/OUT2：主柵極驅(qū)動器輸出，用于驅(qū)動N溝道MOSFET
  • AC1/AC2：有源鉗位柵極驅(qū)動器輸出，用于驅(qū)動P溝道MOSFET
  • COMP1/COMP2：PWM控制引腳，接收電壓反饋
  • CS1/CS2：電流感應(yīng)輸入引腳
  • SS1/SS2：軟啟動引腳
  • UVLO：欠壓鎖定引腳
  • RT/SYNC：振蕩器調(diào)整和同步引腳

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：13V至100V，瞬態(tài)能力可達105V
• ?VCC調(diào)節(jié)器輸出?：7.7V ± 4%
• ?啟動調(diào)節(jié)器電流?：VIN = 90V，UVLO = 0V時，500μA至600μA
• ?振蕩器頻率?：通過外部電阻RT設(shè)置，最大可達2MHz
• ?輸出驅(qū)動器能力?：
  • OUT1/OUT2：峰值源電流1.5A，峰值漏電流2.5A
  • AC1/AC2：峰值源電流0.1A，峰值漏電流0.25A

4. 功能描述

• ?雙路交錯控制?：兩個控制器通道以180°相位差工作，減少輸入紋波電流
• ?有源鉗位?：通過有源鉗位柵極驅(qū)動器實現(xiàn)，減少主開關(guān)應(yīng)力
• ?軟啟動?：通過SS1和SS2引腳實現(xiàn)，減少啟動時的電流沖擊和輸出電壓過沖
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：通過UVLO引腳實現(xiàn)，當輸入電壓低于設(shè)定閾值時，禁用輸出驅(qū)動器和VCC調(diào)節(jié)器
• ?熱關(guān)斷?：當結(jié)溫超過165°C時，自動關(guān)斷輸出驅(qū)動器和VCC調(diào)節(jié)器

5. 應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：
  • 電信電源轉(zhuǎn)換器
  • 工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器
  • 需要高效率和低紋波的應(yīng)用
• ?設(shè)計指南?：
  • 提供了詳細的應(yīng)用電路圖
  • 介紹了電流感應(yīng)、電壓反饋、軟啟動、UVLO等電路的設(shè)計方法
  • 強調(diào)了布局考慮，包括電流感應(yīng)回路的布線、旁路電容的放置等

6. 封裝與尺寸

• ?封裝尺寸?：根據(jù)TSSOP-20封裝標準
• ?熱焊盤?：推薦連接到GND以優(yōu)化散熱