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中大功耗、低效穩(wěn)壓器散熱問題,電源模塊不可忽視!

美信半導(dǎo)體 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-03-23 08:37 ? 次閱讀
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4-42V寬輸入DC-DC電源模塊提供高效、簡便設(shè)計方案,尺寸減小2.25倍

Maxim推出系統(tǒng)級微型IC (“uSLIC”)系列模塊,幫助空間嚴(yán)格受限系統(tǒng)的設(shè)計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分,適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費(fèi)市場。憑借這些模塊,客戶既能充分利用業(yè)界開關(guān)穩(wěn)壓器的全部優(yōu)勢,又具備線性穩(wěn)壓器(LDO)的小尺寸、設(shè)計簡便等優(yōu)勢。

隨著檢測、互聯(lián)和云計算的迅猛發(fā)展,小型化將成為下一個推動人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)等新興領(lǐng)域的前沿技術(shù)。從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)傳感器、國防電子和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施到醫(yī)療、消費(fèi)類產(chǎn)品等下一代系統(tǒng)設(shè)計都要求數(shù)據(jù)采集、分析,并基于數(shù)據(jù)分析作出反應(yīng)。這種新一代的智能化要求在不斷縮小的空間內(nèi)提供更大的功率,且不能影響熱預(yù)算,使得傳統(tǒng)方案不堪重負(fù)且變得更為復(fù)雜。在惡劣的機(jī)械電氣和熱環(huán)境下裝配小尺寸配件,意味著設(shè)計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高能效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰(zhàn)。

Maxim的uSLIC?電源模塊采用超小封裝,可將電源方案的尺寸減小2.25倍,這得益于同步、寬輸入范圍的喜馬拉雅buck技術(shù),內(nèi)置FET、補(bǔ)償、集成電感和其他功能實(shí)現(xiàn)完整設(shè)計。這些元件組合使設(shè)計者能夠?qū)⒛K用在嚴(yán)格受限的小空間內(nèi),同時滿足機(jī)械和EMI標(biāo)準(zhǔn)。此外,工程師再也無需處理傳統(tǒng)方案中大功耗、低效穩(wěn)壓器的散熱問題,極大地簡化設(shè)計。借助我們的方案,工程師能夠在幾乎與微型LDO相同的空間內(nèi)安裝現(xiàn)成的電源模塊。在如此小的尺寸中,設(shè)計者能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪聲,以及更高的穩(wěn)定性。uSLIC DC-DC buck穩(wěn)壓模塊可工作在低至4V到高至42V的寬輸入范圍,支持標(biāo)稱輸入電壓為5V、12V、24V和36V多種應(yīng)用,為新一代應(yīng)用提供可靠的動態(tài)余量。電源模塊工作在-40°C至+125°C溫度范圍。

主要優(yōu)勢
  • 小方案尺寸:相比競爭方案,尺寸小2.25倍;提供緊湊型10引腳2.6mm x 3.0mm x 1.5mm uSLIC封裝

  • 高效率:峰值效率高達(dá)90%,采用最小封裝(方案尺寸小于15mm2);優(yōu)異的熱性能

  • 簡化設(shè)計:內(nèi)置補(bǔ)償、完全同步的buck調(diào)節(jié)器;集成電感,設(shè)計簡單,實(shí)現(xiàn)更快的上市時間

  • 堅固耐用:符合CISPR 22 (EN 55022) Class B EMC輻射標(biāo)準(zhǔn),以及JESD22-B103/B104/B111跌落、沖擊和振動標(biāo)準(zhǔn)

評價“

工業(yè)自動化為了提高產(chǎn)量和利潤率為傳感器增加更多的智能性,對能效和小尺寸也提出了新的要求。Maxim的喜馬拉雅uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設(shè)計、大幅減少研發(fā)工作量,同時提供高效率和集成化功能。如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊,我們就不可能在如此小的產(chǎn)品中嵌入我們最新的微型傳感器。

---SICK AG高級工程師Alexander Bohli

這些結(jié)構(gòu)緊湊的uSLIC模塊將徹底顛覆客戶的電源設(shè)計。我們以喜馬拉雅穩(wěn)壓器家族為技術(shù)基礎(chǔ),為市場帶來另一項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品——完整的超小尺寸系統(tǒng)級封裝電源方案。

---Maxim Integrated工業(yè)與醫(yī)療健康事業(yè)部業(yè)務(wù)管理執(zhí)行總監(jiān)Anil Telikepalli

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:新聞發(fā)布 | 業(yè)界最小電源模塊,Maxim喜馬拉雅uSLIC突破嚴(yán)苛的空間限制

文章出處:【微信號:Maxim_Integrated,微信公眾號:美信半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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