電源模塊發(fā)熱問題會嚴(yán)重危害模塊的可靠性，使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加，電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重該怎么辦呢？高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響比較大，高溫會導(dǎo)致電解電容的壽命降低、變壓器漆包線的絕緣特性降低、晶體管損壞、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落、器件之間的機械應(yīng)力增大等現(xiàn)象。

在許多應(yīng)用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到較遠的散熱面上。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導(dǎo)熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導(dǎo)熱元件的熱阻與其長度成正比，與其截面積及導(dǎo)熱率反比，選用適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱材料和截面積，也可以減小導(dǎo)熱元件的熱阻。

導(dǎo)熱硅膠墊片是影響效能的重要因素，選擇時需注意。在大部分應(yīng)用中，電源模塊產(chǎn)生的熱量將從基板傳導(dǎo)到散熱器或?qū)嵩?。但是在電源模塊基板和導(dǎo)熱元件之間的接觸面上將產(chǎn)生溫度差，這種溫度差須加以控制， 熱阻串聯(lián)在散熱回路中，基板的溫度應(yīng)為接觸面的溫升和導(dǎo)熱元件的溫度之和。

如果不加控制，接觸面的溫升會特別明顯的。接觸面的面積應(yīng)盡可能大一些。為了消除表面的凹凸不平，在接觸面上應(yīng)填充導(dǎo)熱硅膠墊片采取適當(dāng)?shù)拇胧┖?，接觸面的熱阻即可降低。

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