一、應(yīng)用背景:光通信系統(tǒng)對(duì)時(shí)鐘源的嚴(yán)苛要求
在現(xiàn)代高速光纖通信設(shè)備中(如SFP、SFP+、QSFP模塊),系統(tǒng)的數(shù)據(jù)完整性嚴(yán)重依賴于參考時(shí)鐘源的穩(wěn)定性與低抖動(dòng)性能。SerDes(串并轉(zhuǎn)換器)和CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))模塊需要一個(gè)精準(zhǔn)的差分晶體振蕩器,以確保高速信號(hào)傳輸過(guò)程中不產(chǎn)生碼間干擾和誤碼。27MHz作為通信領(lǐng)域常用的基礎(chǔ)頻率,廣泛用于這些模塊中。
二、產(chǎn)品介紹:FCO5L02700033HDY00核心特點(diǎn)
FCom富士晶振推出的FCO5L02700033HDY00是一款高性能差分晶體振蕩器,具備以下技術(shù)優(yōu)勢(shì):
- 輸出頻率:27.000 MHz
- 輸出類(lèi)型:HCSL差分信號(hào),適配SerDes/CDR輸入
- 頻率穩(wěn)定度:±25ppm(總偏差)
- 相位抖動(dòng):典型值0.3ps RMS(12kHz~20MHz)
- 封裝尺寸:5032(5.0×3.2mm),標(biāo)準(zhǔn)6引腳封裝
- 工作溫度:-40℃至+85℃,支持工業(yè)/通信級(jí)應(yīng)用
- 控制功能:Tri-State輸出控制,便于模塊休眠設(shè)計(jì)
該晶振特別適合高速光通信鏈路中的參考時(shí)鐘使用場(chǎng)景,可大幅提升系統(tǒng)的時(shí)鐘穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸效率及誤碼率控制能力。
三、系統(tǒng)集成方式
1. 應(yīng)用系統(tǒng)框圖概覽

2. 推薦連接方式(簡(jiǎn)化電路圖)

四、典型配套芯片推薦
類(lèi)別 | 推薦芯片 | 品牌 | 應(yīng)用說(shuō)明 |
PHY/CDR芯片 | Broadcom BCM8727 | Broadcom | 10G SFP+ 光模塊參考時(shí)鐘 |
PHY芯片 | Marvell 88X3310P | Marvell | 萬(wàn)兆以太網(wǎng)PHY,HCSL輸入 |
FPGA | Xilinx Artix-7 XC7A35T | AMD/Xilinx | 集成SerDes/CDR模塊 |
Clock Cleaner | Renesas 5P49V6901 | Renesas | 多輸出頻率生成與抖動(dòng)優(yōu)化 |
HCSL緩沖器 | TI LMK00304 | Texas Instruments | 多通道HCSL時(shí)鐘分配 |
FCO5L02700033HDY00與上述芯片配套使用,能夠大幅提升光通信模塊時(shí)鐘鏈路的抗干擾能力與系統(tǒng)魯棒性。
五、使用注意事項(xiàng)
為獲得最佳性能,建議在PCB布局與系統(tǒng)設(shè)計(jì)中注意以下幾點(diǎn):
- 電源隔離設(shè)計(jì):建議使用獨(dú)立LDO或?yàn)V波電路為晶振供電,減少高頻噪聲干擾;
- 布線對(duì)稱(chēng)性:差分輸出需保持等長(zhǎng)布線,匹配阻抗控制在50Ω范圍內(nèi);
- 靠近主芯片布置:晶振應(yīng)貼近PHY/CDR/FPGA放置,減少時(shí)鐘傳輸路徑;
- 焊接工藝控制:符合260℃回流峰值溫度,焊接時(shí)間建議小于10秒;
- 存儲(chǔ)與防潮:未貼裝器件應(yīng)干燥密封保存,如暴露空氣時(shí)間超過(guò)24小時(shí)需除濕處理。
六、總結(jié)
FCO5L02700033HDY00是一款專(zhuān)為光纖通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)的27MHz差分晶體振蕩器,具備HCSL差分輸出、工業(yè)級(jí)溫度范圍、低相位抖動(dòng)和高頻率穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于SFP/SFP+/QSFP光模塊、通信主板、CDR/SerDes系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備等領(lǐng)域。該產(chǎn)品在精準(zhǔn)同步、低誤碼率、系統(tǒng)節(jié)能等方面表現(xiàn)出色,是通信行業(yè)差分時(shí)鐘應(yīng)用的不二之選。
借助FCom富士晶振在高性能晶體振蕩器技術(shù)上的深耕積累,F(xiàn)CO5L02700033HDY00將為您打造更高可靠性的高速光通信解決方案。
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