電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）特朗普推行“對等關(guān)稅”政策后，引發(fā)了全球資本市場巨大動蕩，并且就在近期繼續(xù)將對中國的關(guān)稅上調(diào)50%。如此高昂的關(guān)稅也讓半導體行業(yè)不可避免的受到影響，在高昂的關(guān)稅政策下，幾乎已經(jīng)形成了實質(zhì)上的脫鉤，畢竟沒有商品的利潤比如今的關(guān)稅更高，企業(yè)自然不會再去做虧本生意。

此前，美國貿(mào)易代表辦公室就中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)芯片舉行聽證會，探討進一步提高相關(guān)關(guān)稅的可能性，而這些成熟芯片被廣泛應用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品中。而此次關(guān)稅的大幅提升，不過是將此前的謀劃進一步落實。

中國對美半導體進口依賴程度摸底

目前，中美開始了新一輪關(guān)稅措戰(zhàn)，標志著中美貿(mào)易戰(zhàn)正式進入2.0階段。從趨勢來看，短時間內(nèi)很難扭轉(zhuǎn)目前的局面，因此只能做好準備。

從進口數(shù)據(jù)來看，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國進口自美國的產(chǎn)品總額約為1636.24億美元（約合1.16萬億元），占中國全年進口總額的6.2%。

品類上來看，2024年中國從美國直接進口的集成電路產(chǎn)品為836.7億元，僅達到整個集成電路進口比重的3.04%；半導體設備及零部件進口金額為319.5億元，占比達到9.54%；從美國進口的半導體器件總額為74.2億元，占比為3.91%。



總體來看，2024年中國從美國進口的半導體產(chǎn)品僅占到整個進口額的3.76%。目前一些全球半導體大廠，包括英特爾、TI、美光、ADI、Microchip、安森美、格羅方德等均在美國擁有晶圓廠及設施，一旦對華出口產(chǎn)品，就可能受到關(guān)稅的影響。

當然，許多企業(yè)在全球都有布局制造基地。例如TI，在美國的德克薩斯州建有達拉斯廠和謝爾曼廠，緬因州的南波特蘭廠以及猶他州的李海廠。但是TI在海外也設有多座制造和封裝廠，例如德國的弗萊辛廠、馬來西亞的吉隆坡廠、菲律賓的碧瑤廠以及中國成都也建有封裝廠。

因此TI的產(chǎn)品進入到中國，那些美國本土產(chǎn)的產(chǎn)品就會受到關(guān)稅影響，其售價將不可避免地上漲。

在設備層面，半導體設備及零部件的進口主要以前道制造設備為主，2024年從美國的進口額達到48.13億元，占比為12.7%，CVD進口額為3.35億元，占比6.2%，干法設備3.33億元，占比6.4%；還有極少部分的晶圓襯底設備，進口金額為800萬元左右，占比為0.5%。

北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶認為，由于中國的關(guān)稅繁殖措施目前未對半導體行業(yè)進行豁免，且措施規(guī)定此次加征的關(guān)稅不享受稅收減免政策，因此這將對中國從美國進口集成電路和半導體設備及零部件產(chǎn)品帶來一定的影響，直接增加了中國依賴美國集成電路供應鏈的相關(guān)企業(yè)成本，但由于從美國進口半導體產(chǎn)品的總金額不大，整體看對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈的影響有限。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的韌性

需要承認的是，雖然整體從美國直接進口的半導體產(chǎn)品份額并不算多，但在一些CPU、GPU、AI芯片等高端芯片領(lǐng)域，以及半導體設備材料等領(lǐng)域，與國際先進水平，仍然存在一定差距。

例如在CPU領(lǐng)域，短期內(nèi)x86架構(gòu)仍然受英特爾、AMD專利制約，好在國內(nèi)已經(jīng)有相應的替代方案推出，例如龍芯的LoongArch架構(gòu)、申威SW64架構(gòu)以及采用ARM架構(gòu)的鯤鵬與飛騰的騰云系列在信創(chuàng)市場中已經(jīng)實現(xiàn)了逐步替代。

長期來看，國內(nèi)正在加大RISC-V開源生態(tài)的培養(yǎng)，例如睿思芯科推出了國內(nèi)首款RISC-V服務器芯片，未來還將有更多企業(yè)推出基于RISC-V架構(gòu)的芯片，進一步豐富國內(nèi)RISC-V生態(tài)環(huán)境。

從替代率來看，2024年中國移動服務器采購中，國產(chǎn)CPU（鯤鵬、海光、申威、龍芯等）占比達60%，英特爾份額降至39.29%，金融、電信、政務等領(lǐng)域優(yōu)先采用國產(chǎn)CPU，鯤鵬、海光等在云計算和AI服務器中表現(xiàn)突出，性能接近國際主流水平。

在PC市場中，英特爾和AMD仍占據(jù)超90%份額，但國產(chǎn)CPU（如龍芯、兆芯）在黨政辦公領(lǐng)域逐步替代，2024年國產(chǎn)化率約15%-20%。

在GPU/AI芯片領(lǐng)域，國內(nèi)如壁仞科技、摩爾線程等企業(yè)已經(jīng)開始推出對標英偉達的產(chǎn)品，不過受制于國內(nèi)的先進制程技術(shù)，與國際領(lǐng)先產(chǎn)品還有一定的差距。還需要加上Chiplet等先進封裝，以及制造工藝上的突破才行。

而在半導體設備上，尤其是半導體前道設備，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測等環(huán)節(jié)中，國內(nèi)也已經(jīng)有了全面的布局。

例如在刻蝕設備中，中微公司、北方華創(chuàng)已經(jīng)打破應用材料、泛林壟斷，新凱來發(fā)布的7nm以下CCP干法刻蝕設備，核心零部件100%國產(chǎn)化，直接挑戰(zhàn)國際巨頭。

此外，在薄膜沉積設備中，北方華創(chuàng)可以覆蓋28nm及以上制程。CVD/ALD領(lǐng)域，拓荊科技在PECVD領(lǐng)域占有一席之地，新凱來推出原子層沉積設備，填補國內(nèi)空白。

清洗設備中，盛美上海、至純科技在國內(nèi)的市場份額達到30%，65nm及以上制程設備已批量供貨，14nm產(chǎn)品進入驗證階段。華海清科的8英寸晶圓CMP設備已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

檢測與量測設備上，中科飛測、精測電子等國產(chǎn)設備市占率盡管不足5%，但28nm設備已通過中芯國際驗證，國產(chǎn)替代正在加速。

此次的關(guān)稅，將重塑芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局，加速推進中國發(fā)展內(nèi)需和國產(chǎn)自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈?？傮w來看，半導體領(lǐng)域幾乎已經(jīng)沒有多少產(chǎn)品必須從美國本土進口，國產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)蓄勢待發(fā)。

寫在最后

2024年，美國芯片市場達到1800億美元左右，去年10月一個月內(nèi)美國就買了全球186億美元的芯片。為此，中國臺灣的臺積電、聯(lián)電等企業(yè)加碼投資美國制造，臺積電將在美國額外投資1000億美元再建三座半導體廠等，英特爾和臺積電達成初步協(xié)議成立合資企業(yè)。

有趣的是，即便美國已經(jīng)完成了制造業(yè)的回流，并完全進行本土化生產(chǎn)。但其高昂的人工成本也將極大地提升其產(chǎn)品的售價，以iPhone 16為例，只計算人工成本，在中國制造一臺iPhone 16的成本為30美元，而在美國可能要達到300美元。

另一方面，美國長期以來用著印刷的100美元（制造成本僅為0.14美元）來收割全球的產(chǎn)品，如今卻開始反過來認為全球占了美國的便宜。已經(jīng)習慣如此暴利的美國，又真的會愿意回到親自上手制造產(chǎn)品的時代嗎？