在電子制造的焊接封裝環(huán)節(jié)中,錫膏是重要的材料。錫膏粘度是質(zhì)量高低的指標(biāo)之一,也是決定印刷精度和焊點(diǎn)質(zhì)量的核心參數(shù)。粘度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵塞、焊盤(pán)邊緣不平整,過(guò)低則易引發(fā)焊料塌陷、橋連,甚至造成批量性焊點(diǎn)缺陷。因此,精準(zhǔn)測(cè)試錫膏粘度成為控制 SMT工藝穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前工業(yè)界常用四種測(cè)試方法,分別適用于不同場(chǎng)景,從實(shí)驗(yàn)室精密分析到產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控,各有其技術(shù)特點(diǎn)與適用范圍。
一、旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法:實(shí)驗(yàn)室高精度檢測(cè)
1、工具與物料:旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)(如 Brookfield型或Malcom等)、配套轉(zhuǎn)子(適合高粘度的 2號(hào)或3號(hào)轉(zhuǎn)子)、恒溫樣品杯(控溫25±0.5℃)、錫膏取樣刮刀、擦鏡紙、無(wú)水乙醇(清洗用)。
2、操作步驟:
(1)校準(zhǔn)儀器:開(kāi)機(jī)預(yù)熱 30分鐘,用標(biāo)準(zhǔn)粘度液校準(zhǔn)轉(zhuǎn)子和轉(zhuǎn)速。
(2)樣品預(yù)處理:取 50-100g錫膏,在25℃環(huán)境下靜置30分鐘,避免氣泡。
(3)裝樣測(cè)試:將錫膏填入樣品杯至刻度線(xiàn),安裝轉(zhuǎn)子,設(shè)定轉(zhuǎn)速(如 20rpm),啟動(dòng)儀器測(cè)量30秒,記錄粘度值(單位:Pa?s)。
(4)清洗校準(zhǔn):每次測(cè)試后用乙醇清洗轉(zhuǎn)子和樣品杯,避免殘留影響下次結(jié)果。
3、應(yīng)用范圍:適用于中高粘度錫膏(10-200Pa?s)的實(shí)驗(yàn)室精確測(cè)量,尤其用于新品研發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證及工藝調(diào)整。
4、優(yōu)缺點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):測(cè)量精度高(誤差 ±1%),可模擬錫膏在印刷過(guò)程中的剪切速率,數(shù)據(jù)重復(fù)性強(qiáng)。缺點(diǎn):操作耗時(shí)(單次約15分鐘),需專(zhuān)業(yè)人員操作,設(shè)備成本較高(約5萬(wàn)- 10萬(wàn)元),不適合生產(chǎn)線(xiàn)快速檢測(cè)。
二、流出杯法(如涂 - 4杯):現(xiàn)場(chǎng)快速篩查
1、工具與物料:
流出杯(孔徑 5mm,符合GB/T 1723標(biāo)準(zhǔn))、秒表、支架、燒杯、玻璃棒、恒溫槽(控溫25℃)。
2、操作步驟:
(1)準(zhǔn)備樣品:將錫膏在 25℃下攪拌均勻,去除結(jié)塊。
(2)校準(zhǔn)杯孔:用標(biāo)準(zhǔn)液檢查杯孔是否堵塞,確保垂直放置。
(3)裝樣測(cè)試:將錫膏填滿(mǎn)流出杯,用玻璃棒刮平表面,迅速提起杯體,同時(shí)啟動(dòng)秒表,記錄錫膏完全流出的時(shí)間(單位:秒)。
(4)換算粘度:通過(guò)公式:η=K×t(K為儀器常數(shù),需廠(chǎng)家標(biāo)定)計(jì)算粘度。
3、應(yīng)用范圍:適用于低至中粘度錫膏(<50Pa?s)的現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè),如生產(chǎn)批次初檢、粘度異常粗篩。
4、優(yōu)缺點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):設(shè)備成本低(約 500-1000元),操作簡(jiǎn)單(單次<5分鐘),適合產(chǎn)線(xiàn)工人快速判斷粘度是否達(dá)標(biāo)。缺點(diǎn):精度低(誤差 ±5%),僅能測(cè)表觀(guān)粘度,無(wú)法模擬剪切速率,且受錫膏觸變性影響大,不適合高精度要求場(chǎng)景。
三、拉拔式粘度計(jì)法:模擬印刷過(guò)程阻力
1、工具與物料:拉拔式粘度測(cè)試儀(如 Rheometer型)、圓柱形探針(直徑10mm)、樣品罐、電子天平、恒溫臺(tái)(25℃)。
2、操作步驟:
(1)安裝探針:將探針垂直固定在測(cè)試儀上,校準(zhǔn)初始位置。
(2)取樣裝罐:稱(chēng)取 20g錫膏放入樣品罐,壓實(shí)至無(wú)氣泡,置于恒溫臺(tái)30分鐘。
(3)測(cè)試?yán)Γ涸O(shè)定探針以 1mm/s速度垂直提拉,記錄最大拉力值(N),通過(guò)公式 η=F/(2πrhv)
(r為探針半徑,h為浸入深度,v為速度)計(jì)算粘度。
3、應(yīng)用范圍:適用于評(píng)估錫膏在印刷時(shí)的脫模阻力,尤其用于 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的工藝優(yōu)化(如鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì))。
4、優(yōu)缺點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):測(cè)試過(guò)程貼近實(shí)際印刷工況,能反映錫膏觸變性和粘聚力,指導(dǎo)印刷參數(shù)調(diào)整。缺點(diǎn):設(shè)備專(zhuān)用性強(qiáng),需定制探針,數(shù)據(jù)處理復(fù)雜,且僅適用于特定剪切速率(1-10s?1),不通用。
四、振動(dòng)式粘度計(jì)法:在線(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控
1、工具與物料:振動(dòng)式粘度傳感器(如音叉式或壓電式)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、恒溫管道(維持 25℃±1℃)、錫膏輸送泵。
2、操作步驟:
(1)安裝傳感器:將傳感器插入錫膏循環(huán)管道,確保與錫膏充分接觸。
(2)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè):開(kāi)啟輸送泵,傳感器通過(guò)振動(dòng)頻率變化實(shí)時(shí)計(jì)算粘度,數(shù)據(jù)同步至控制系統(tǒng)。
(3)校準(zhǔn)維護(hù):定期用標(biāo)準(zhǔn)粘度液校準(zhǔn)傳感器,每周用溶劑清洗探頭表面殘留。
3、應(yīng)用范圍:適用于大規(guī)模生產(chǎn)線(xiàn)的錫膏粘度在線(xiàn)監(jiān)控(如連續(xù)供料的印刷機(jī)),實(shí)時(shí)反饋粘度波動(dòng)。
4、優(yōu)缺點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):響應(yīng)速度快(<1秒),可24小時(shí)連續(xù)監(jiān)測(cè),減少人工干預(yù),適合自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)。缺點(diǎn):精度中等(誤差 ±3%),易受管道振動(dòng)、溫度波動(dòng)影響,需搭配恒溫裝置,初期安裝成本較高(約10萬(wàn)- 15萬(wàn)元)。
方法對(duì)比與選擇建議
方法 | 精度 | 耗時(shí) | 成本 | 適用場(chǎng)景 | 核心優(yōu)勢(shì) |
旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法 | 高 | 長(zhǎng) | 高 | 研發(fā)、認(rèn)證、精密工藝調(diào)整 | 多剪切速率模擬,數(shù)據(jù)可靠 |
流出杯法 | 低 | 短 | 低 | 產(chǎn)線(xiàn)初篩、快速異常排查 | 操作簡(jiǎn)單,即時(shí)反饋 |
拉拔式粘度計(jì)法 | 中等 | 中等 | 中等 | 印刷工藝優(yōu)化,阻力特性分析 | 貼近實(shí)際印刷工況 |
振動(dòng)式粘度計(jì)法 | 中等 | 實(shí)時(shí) | 高 | 自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)監(jiān)控 | 動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí),減少人工干預(yù) |
五、選擇原則
研發(fā) / 質(zhì)檢:優(yōu)先旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法,確保高精度;
產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè):流出杯法用于快速初檢,振動(dòng)式適合連續(xù)監(jiān)控;
工藝優(yōu)化:拉拔式結(jié)合印刷阻力,提升生產(chǎn)良率。
通過(guò)針對(duì)性選擇測(cè)試方法,可有效控制錫膏粘度,避免因粘度過(guò)高導(dǎo)致的印刷堵塞或過(guò)低導(dǎo)致的焊盤(pán)塌陷,保障 SMT 焊接質(zhì)量。
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