項目背景晶圓作為半導體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學傳感器受鏡面反射干擾難以實現(xiàn)高精度檢測。

深視智能SCI系列點光譜共焦位移傳感器通過亞微米級精度、強材質適應性、超高速采樣頻率及非接觸式測量技術，解決晶圓表面平整度檢測的行業(yè)痛點，為半導體制造企業(yè)提供高效、精準的檢測手段。

檢測需求

測量項目

晶圓平整度

工件尺寸

8寸/16寸

精度要求

1μm

案例分享

深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器以0.006μm分辨率和±0.2μm線性精度，精準捕捉晶圓表面微米級起伏變化。在動態(tài)測試中，傳感器對晶圓平整度重復性誤差低至0.6μm，遠優(yōu)于半導體制造對晶圓平整度1μm精度的嚴苛要求。

針對晶圓表面高反光特性，深視智能光譜共焦位移傳感器搭載自研超強感光算法與超亮光源，通過微米級光斑直徑與大回光角度設計，穩(wěn)定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材質表面的信號，精確捕捉弧形輪廓，有效抑制雜散光干擾，實現(xiàn)對8寸至16寸晶圓的穩(wěn)定檢測。

依托高速CMOS傳感器與FPUT算法，深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器采樣頻率達33kHz，能夠實時記錄晶圓表面微米級位移變化，避免因運動速度過快導致的漏檢風險。

在晶圓制造中，微米級接觸即可引發(fā)芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光譜共焦技術的非接觸式測量原理，無需物理接觸晶圓表面即可精確獲取數(shù)據(jù)，從根本上避免檢測過程中的劃傷與污染，守護晶圓完整性。

深視智能傳感器推薦

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器憑借亞微米級分辨率、非接觸式、高兼容測量及超高速動態(tài)響應，為晶圓平整度檢測提供了高可靠、高效率的測量工具。其技術指標與國外高端設備相當，不僅降低了半導體制造中的風險與成本，更推動了國產(chǎn)傳感器在精密檢測領域的突破。

未來，隨著技術迭代與應用場景的拓展，SCI系列光譜共焦位移傳感器有望在更多高端制造領域發(fā)揮關鍵作用。