TPS82084/5 是 2-A/3-A 降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP? 模塊，針對小解決方案尺寸和高效率進(jìn)行了優(yōu)化。該電源模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器，以簡化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。扁平緊湊的解決方案適用于通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動組裝。
*附件：tps82085.pdf

為了最大限度地提高效率，該轉(zhuǎn)換器在 PWM 模式下工作，標(biāo)稱開關(guān)頻率為 2.4MHz，并在輕負(fù)載電流下自動進(jìn)入省電模式。在省電模式下，該器件的典型靜態(tài)電流為 17μA。使用 DCS-Control 拓?fù)洌撈骷蓪?shí)現(xiàn)出色的負(fù)載瞬態(tài)性能和精確的輸出電壓調(diào)節(jié)。支持排序配置的 EN 和 PG 引腳帶來了靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。集成的軟啟動減少了輸入電源所需的浪涌電流。過溫保護(hù)和 Hiccup 短路保護(hù)提供了強(qiáng)大可靠的解決方案。

特性

• 扁平 MicroSiP? 功率模塊
• DCS 控制拓?fù)?/li>
• 效率高達(dá) 95%
• 17μA 工作靜態(tài)電流
• -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
• 打嗝短路保護(hù)
• 2.5V 至 6V 輸入電壓范圍
• 0.8V 至 V在可調(diào)輸出電壓
• 省電模式可實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載效率
• 100% 占空比，實(shí)現(xiàn)最低壓差
• 輸出放電功能
• 電源良好輸出
• 集成軟啟動，并支持預(yù)偏置啟動
• 過溫保護(hù)
• 符合 CISPR11 B 類標(biāo)準(zhǔn)
• 2.8mm x 3.0mm x 1.3mm 8 引腳 μSiL 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：TPS82085
• ?類型?：3A高效降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?模塊
• ?封裝?：2.8mm x 3.0mm x 1.3mm 8-Pin μSiL封裝
• ?特點(diǎn)?：低剖面、高集成度、高效率、寬輸入電壓范圍、多種保護(hù)功能

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.5V至6V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至VIN可調(diào)
• ?最大輸出電流?：3A
• ?效率?：高達(dá)95%
• ?靜態(tài)工作電流?：17μA
• ?工作溫度范圍?：-40°C至125°C
• ?保護(hù)功能?：過溫保護(hù)、短路保護(hù)（打嗝模式）、欠壓鎖定
• ?其他特性?：電源良好輸出、軟啟動、預(yù)偏置啟動、100%占空比低壓差操作

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.5V至6V
• ?輸出電壓準(zhǔn)確度?：±1.5%
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.16%/A
• ?線性調(diào)整率?：0.02%/V
• ?開關(guān)頻率?：2.4MHz（PWM模式）
• ?高側(cè)FET開關(guān)電流限制?：3.7A至5.5A
• ?熱關(guān)斷閾值?：150°C

4. 功能描述

• ?DCS-Control拓?fù)?/strong>?：結(jié)合滯環(huán)、電壓和電流模式控制的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高效率和高穩(wěn)定性。
• ?電源保存模式?：輕載時自動進(jìn)入，降低開關(guān)頻率和靜態(tài)電流，提高輕載效率。
• ?軟啟動?：內(nèi)部軟啟動電路避免啟動時的浪涌電流。
• ?短路保護(hù)?：打嗝模式保護(hù)，防止持續(xù)短路損壞。
• ?欠壓鎖定?：避免低輸入電壓下的誤操作。
• ?熱關(guān)斷?：防止結(jié)溫過高損壞設(shè)備。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 光學(xué)模塊
• 單板計(jì)算機(jī)
• 固態(tài)硬盤
• 地鐵數(shù)據(jù)中心
• 音視頻控制系統(tǒng)
• 雷達(dá)

6. 典型應(yīng)用

• ?設(shè)計(jì)示例?：提供了1.2V輸出應(yīng)用的詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟，包括輸出電壓設(shè)置、輸入輸出電容選擇等。
• ?性能曲線?：包括效率曲線、電壓準(zhǔn)確度曲線、負(fù)載調(diào)整率和線性調(diào)整率曲線等。

7. 布局與熱設(shè)計(jì)

• ?布局指南?：推薦將所有組件盡可能靠近IC放置，特別是輸入電容。使用寬而短的走線以減少寄生電感和電阻。
• ?熱設(shè)計(jì)?：建議通過改善PCB設(shè)計(jì)的散熱能力、改善組件與PCB的熱耦合以及引入氣流來增強(qiáng)熱性能。

8. 文檔與支持

• ?技術(shù)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用報告、工具和軟件支持。
• ?社區(qū)資源?：提供TI E2E?在線社區(qū)鏈接，支持工程師之間的協(xié)作和問題解決。

TPS82085是一款適用于需要高效率、小尺寸和高集成度電源解決方案的應(yīng)用的高性能降壓轉(zhuǎn)換器模塊。