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搶奪新一代處理器7納米制程市場(chǎng),臺(tái)積電決定擴(kuò)大后段扇出型封裝產(chǎn)能

工程師兵營(yíng) ? 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-04-02 17:23 ? 次閱讀
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據(jù)***經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,臺(tái)積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資,預(yù)料未來(lái)幾年,仍是帶領(lǐng)***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊,依臺(tái)積電每年投入的資本支出逾百億美元,***設(shè)備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等,可望隨臺(tái)積電壯大雨露均沾。

因應(yīng)蘋(píng)果新一代處理器制程推動(dòng)至7納米,同時(shí),臺(tái)積電決定同步擴(kuò)大后段扇出型封裝(InFO)產(chǎn)能,并且從龍?zhí)堆由熘林锌疲a(chǎn)能將再擴(kuò)增一倍,恐對(duì)后段封測(cè)廠日月光、矽品營(yíng)運(yùn)相對(duì)不利。

臺(tái)積電每年獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)良供應(yīng)商中,幾乎以外商為主,包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、荏原制作所、***先藝科技、日立國(guó)際、日商豪雅、信越化學(xué)及信越半導(dǎo)體和勝高等。

不過(guò),臺(tái)積電近幾年也積極扶植臺(tái)廠,例如弘塑日前合并集團(tuán)企業(yè)佳霖,即瞄準(zhǔn)臺(tái)積電計(jì)劃跨入更高階的面板級(jí)晶圓封裝技術(shù),將提供相關(guān)解鍵合設(shè)備,預(yù)期未來(lái)商機(jī)龐大。

去年韓媒指稱(chēng),三星電子不滿臺(tái)積電靠著「扇出型晶圓級(jí)封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,F(xiàn)OWLP)的先進(jìn)技術(shù),搶走蘋(píng)果處理器的全數(shù)訂單,決定砸錢(qián)投資,全力追趕。

臺(tái)積電供應(yīng)鏈指出,臺(tái)積電原位于中科的臺(tái)積太陽(yáng)能廠,兩年多前結(jié)束營(yíng)運(yùn)后,臺(tái)積電決定利用原廠址發(fā)展InFO封測(cè)業(yè)務(wù),相關(guān)投資計(jì)畫(huà)已獲科技部科學(xué)園區(qū)投資審議委員會(huì)審核通過(guò),正全力展開(kāi)裝機(jī)作業(yè),臺(tái)積電也證實(shí),確實(shí)打算再擴(kuò)充后段封測(cè)產(chǎn)能,相關(guān)投資金額已列入今年資本支出,實(shí)際投資金額不便透露,但會(huì)比去年多。

臺(tái)積電的InFO高階封裝,完全是配合主要客戶蘋(píng)果。2016年臺(tái)積電買(mǎi)下高通龍?zhí)稄S,就是提供整體晶圓服務(wù),從制造到后段晶圓封裝,隨臺(tái)積電獨(dú)家承攬?zhí)O果A10及A11處理器,臺(tái)積電位于龍?zhí)兜姆庋b廠已全數(shù)滿載,臺(tái)積電又完封裝三星,獨(dú)攬?zhí)O果下一代A12或稱(chēng)A11x處理器,在晶圓數(shù)需求大增下,臺(tái)積除擴(kuò)充龍?zhí)稄S外,也決定于中科再擴(kuò)增InFO后段高階封測(cè)產(chǎn)能。

臺(tái)積電供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電近期已大舉購(gòu)買(mǎi)后段封裝機(jī)臺(tái)設(shè)備,預(yù)計(jì)增加龍?zhí)稄S月產(chǎn)能從10萬(wàn)片到13萬(wàn)片,并于上季量產(chǎn)。

臺(tái)積電在后段先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn),也從龍?zhí)堆由斓街锌?,目前正就緊鄰量產(chǎn)10納米重鎮(zhèn)15廠區(qū)旁的原臺(tái)積太陽(yáng)能廠增加InFO新廠,整體產(chǎn)能可望倍增,龍?zhí)抖谟玫乜赏桥_(tái)積電未來(lái)擴(kuò)廠的新選擇。

業(yè)界表示,臺(tái)積電大擴(kuò)產(chǎn)InFO的動(dòng)作,顯示InFO將不會(huì)委外,全部自己生產(chǎn),客戶預(yù)期將會(huì)增加,營(yíng)收貢獻(xiàn)也可望提高,對(duì)日月光等封測(cè)廠恐有不利影響;相對(duì)的,相關(guān)設(shè)備與材料等供應(yīng)商受惠。

臺(tái)積電去年第4季已開(kāi)始進(jìn)行7納米試產(chǎn),上季正式量產(chǎn),部光罩制程采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7+(7納米強(qiáng)化版)預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份,目前規(guī)劃2019年下半年開(kāi)始試產(chǎn),2020年進(jìn)入量產(chǎn)。

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