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SpringSoft于第49屆DAC展示新一代芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)

電子工程師 ? 2018-04-06 08:14 ? 次閱讀
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EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft將在2012年6月4日至6日于加州舊金山舉行的第49屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(Design Automation Conference,DAC)中,主持一連串活動(dòng),說(shuō)明新一代屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Verdi3自動(dòng)化偵錯(cuò)平臺(tái)與Laker3定制IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列。SpringSoft一直以來(lái)持續(xù)與其他EDA和半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商與標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體攜手,贊助DAC項(xiàng)目與業(yè)界聯(lián)合活動(dòng)。

在今年的DAC中,SpringSoft位于編號(hào)1030展示攤位,提供“創(chuàng)新的解決方案、具備相互操作性的平臺(tái)與睿智的選擇”為焦點(diǎn),以交互式的方式展示最新芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案。此外,在SpringSoft的DAC攤位將舉辦VIA Exchange Pavilion,展示應(yīng)對(duì)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程與新興技術(shù)主要挑戰(zhàn)的第三方工具及其與Verdi生態(tài)體系伙伴流程的整合。這些挑戰(zhàn)涵蓋驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(verification intellectual property,VIP)、BIST、斷言與DFT等的建立、分析與偵錯(cuò)等。

盡管DAC都是很難懂的技術(shù)與電子學(xué),參觀SpringSoft1030號(hào)攤位的訪客可以參加每日三項(xiàng)抽獎(jiǎng),有機(jī)會(huì)贏得機(jī)器人球(Sphero Robotic Ball)。這是第一個(gè)能夠利用傾斜、觸摸或搖晃智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)而控制的機(jī)器人球,享受獨(dú)一無(wú)二的混合實(shí)境體驗(yàn),讓使用者進(jìn)入虛擬世界的真實(shí)感受。

SpringSoft1030號(hào)攤位

SpringSoft將展示如何讓工程師們?cè)诿鎸?duì)眾多方法、語(yǔ)言和抽象化與日俱增的復(fù)雜度時(shí),以更少時(shí)間更輕松地完成更多功能驗(yàn)證:

全新的Verdi3自動(dòng)化偵錯(cuò)平臺(tái)大幅提高效能與容量,讓用戶能夠輕松地個(gè)性化、定制以及強(qiáng)化自己開(kāi)放式偵錯(cuò)環(huán)境的相互操作性。

Certitude? 功能驗(yàn)證品管系統(tǒng)使復(fù)雜仿真與形式驗(yàn)證環(huán)境以及關(guān)鍵sign-off流程的功能驗(yàn)證獲得長(zhǎng)足的進(jìn)展。

ProtoLink Probe Visualizer為FPGA原型板提供偵錯(cuò)平臺(tái),提高實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)能見(jiàn)度達(dá)至少千倍以上,并整合Verdi平臺(tái)以加速跨多重FPGA與多重預(yù)制(pre-fab)或定制電路板的偵錯(cuò)工作。

適用于模擬、混合信號(hào)與定制數(shù)字設(shè)計(jì),具備卓越生產(chǎn)力與無(wú)與倫比相互操作性,而且廣受歡迎的SpringSoftLaker? 定制IC設(shè)計(jì)解決方案展示包括:

全新的Laker3定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已經(jīng)為在28和20納米制程中搭配Laker 先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái) (ADP)、Laker 定制版圖自動(dòng)化系統(tǒng)、Laker 定制設(shè)計(jì)布局與Laker 定制設(shè)計(jì)繞線工具實(shí)現(xiàn)OpenAccess效能與相互操作性而優(yōu)化。

全新的Laker 模擬原型工具使分析先進(jìn)制程效應(yīng)的過(guò)程自動(dòng)化,進(jìn)而產(chǎn)生條件以便導(dǎo)引電路布局。這是同種類中第一個(gè)以一致化流程提供自動(dòng)化條件產(chǎn)生、布局探索和快速設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的工具。

Laker Blitz 芯片級(jí)編輯器為IP合并、SoC組裝與全芯片DRC等芯片完工整修應(yīng)用在先進(jìn)制程所需龐大GDSII檔案提供快速的導(dǎo)入、編輯與導(dǎo)出。

SpringSoft在DAC的活動(dòng)

DAC 使用者分組課程,Poster session 2U.25:“先進(jìn)技術(shù)中具備LDE意識(shí)的設(shè)計(jì)解決方案”,由SpringSoft與TSMC臺(tái)積電簡(jiǎn)報(bào),6月5日星期二12:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的105室 (會(huì)展樓層)

TSMC DAC 劇院 (#2430):“具備LDE意識(shí)的模擬版圖”,由SpringSoft的Dave Reed簡(jiǎn)報(bào),6月4日星期一3:15PM;6月5日星期二1:45PM;以及6月6日星期三10:00AM

Si2 Open 午餐會(huì):“歡慶OpenAccess 10周年”6月4日星期一12:15PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

Si2 Open 交流會(huì),6月4日星期一4:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

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第4屆“I Love DAC”2012,由SpringSoft、Atrenta和Cadence益華計(jì)算機(jī)贊助,邀請(qǐng)與會(huì)者戴上“I LOVE DAC”小徽章,就有機(jī)會(huì)贏得每日在會(huì)場(chǎng)隨機(jī)發(fā)放的1臺(tái)Apple iPad3。

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