第62屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC 2025 將于6月23-25日， 在美國(guó)舊金山Moscone中心盛大召開(kāi)。 作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)， 概倫電子已連續(xù)15年 參與這一全球EDA頂級(jí)盛會(huì)。 今年，概倫電子將一如既往攜 創(chuàng)新成果亮相DAC。

核心展示：

| 高性能NanoSpice仿真驗(yàn)證平臺(tái)

集成SPICE/FastSPICE雙引擎仿真架構(gòu)與GPU加速技術(shù)，支持全芯片可靠性分析，為用戶(hù)賦能全方位IC設(shè)計(jì)探索能力。

| 應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)EDA解決方案

覆蓋多元化設(shè)計(jì)場(chǎng)景，強(qiáng)化DTCO（設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化）全流程支持，基于BSIMProPlus等業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)工具，提升芯片設(shè)計(jì)企業(yè)COT（客戶(hù)自有技術(shù)）能力。

| 先進(jìn)的NanoCellK庫(kù)解決方案

滿足先進(jìn)制程下的海量工藝角和超低壓設(shè)計(jì)中，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)時(shí)序、功耗、噪聲及統(tǒng)計(jì)變化等特征的提取要求。

| 先進(jìn)工藝的建模解決方案

從基帶到射頻，從提取到驗(yàn)證的全面SPICE建模解決方案。SDEP半導(dǎo)體器件SPICE模型自動(dòng)化提取平臺(tái)顯著縮短建模開(kāi)發(fā)周期，提升建模效率和質(zhì)量，被全球知名客戶(hù)廣泛使用。

海外首發(fā)：

| 9812HF寬帶噪聲分析儀

概倫電子將在北美全新推出里程碑式噪聲測(cè)試產(chǎn)品——9812HF寬帶噪聲分析儀。9812HF為高頻精密噪聲測(cè)量領(lǐng)域樹(shù)立新標(biāo)桿，精準(zhǔn)攻克1/f噪聲、隨機(jī)電報(bào)噪聲及熱噪聲測(cè)量挑戰(zhàn)。

DAC Booth#1613

誠(chéng)邀您蒞臨概倫展臺(tái)，

探索前沿EDA技術(shù)與解決方案，

共同開(kāi)啟設(shè)計(jì)創(chuàng)新的下一個(gè)前沿！