TPS65705x 器件是適用于嵌入式攝像頭的小型電源管理單元 模塊或其他便攜式低功耗消費(fèi)端設(shè)備。該設(shè)備包含兩個(gè)高度 高效的降壓轉(zhuǎn)換器、低壓差線性穩(wěn)壓器和其他支持 功能。2.25MHz 降壓轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載時(shí)進(jìn)入低功耗模式，最大限度 在盡可能寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)效率。對(duì)于低噪聲應(yīng)用， 可以使用 MODE 引腳強(qiáng)制設(shè)備進(jìn)入固定頻率 PWM 模式。該設(shè)備允許使用 小型電感器和電容器，以實(shí)現(xiàn)小尺寸解決方案。TPS65705x 提供 電流高達(dá) 兩個(gè)直流/直流轉(zhuǎn)換器均為 400 mA，并集成一個(gè)具有不同輸出設(shè)置的 200 mA LDO。 LDO 在 1.7 V 至 6 V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，因此可以為其供電 來(lái)自降壓轉(zhuǎn)換器的輸出或直接來(lái)自系統(tǒng)電壓。
*附件：tps657052.pdf

TPS65705x 采用小型 16 引腳晶圓芯片級(jí)封裝 （WCSP），焊球?yàn)?0.5mm 投。

特性

• 兩個(gè) 400mA 降壓轉(zhuǎn)換器
• 效率高達(dá) 92%
• V在DC-DC 轉(zhuǎn)換器的范圍為 3.3 V 至 6 V
• 2.25MHz 固定頻率工作頻率
• 輕負(fù)載電流下的省電模式
• PWM 模式下的輸出電壓精度 ±1.5%
• 100% 占空比，實(shí)現(xiàn)最低壓差
• 180° 異相作
• 1 個(gè)通用型 200mA LDO
• V在LDO 范圍為 1.7 V 至 6.0 V
• 采用間距為 0.5mm
  的 16 引腳 DSBGA （WCSP） 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS657052是一款專為嵌入式相機(jī)模塊或其他便攜式低功耗消費(fèi)類電子設(shè)備設(shè)計(jì)的電源管理單元（PMU）。它集成了兩個(gè)高效的400mA降壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè)200mA的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）以及其他輔助功能。

2. 主要特性

• ?兩個(gè)400mA降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • 固定頻率2.25MHz操作。
  • 在輕載電流下自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式（PFM）。
  • 輸出電壓精度在PWM模式下為±1.5%。
• ?200mA LDO?：
  • 輸入電壓范圍從1.7V到6V。
  • 最大壓差電壓為200mV。
• ?其他特性?：
  • 180°相位差的降壓轉(zhuǎn)換器操作，減少輸入RMS電流。
  • 內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
  • 熱關(guān)斷和短路保護(hù)功能。
  • 小型16引腳晶圓芯片級(jí)封裝（WCSP），尺寸僅為2.08mm x 2.08mm。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 數(shù)字相機(jī)
• 便攜式媒體播放器
• 手持設(shè)備

4. 功能描述

• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • 使用PWM調(diào)制在中等至重載電流下工作。
  • 在輕載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入PFM模式，以提高效率。
  • 內(nèi)置快速響應(yīng)電壓模式控制器，實(shí)現(xiàn)良好的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)。
• ?LDO?：
  • 設(shè)計(jì)用于與低值陶瓷輸入和輸出電容器配合工作。
  • 支持電流限制功能，防止過(guò)載。
• ?模式控制?：
  • MODE引腳用于選擇降壓轉(zhuǎn)換器的工作模式（PWM或PFM）。
  • EN1、EN2和ENLDO引腳分別用于啟用/禁用降壓轉(zhuǎn)換器1、降壓轉(zhuǎn)換器2和LDO。

5. 電氣特性

• 提供了詳細(xì)的電氣特性參數(shù)，包括輸入電壓范圍、輸出電壓范圍、輸出電流、效率、靜態(tài)電流等。
• 轉(zhuǎn)換器的效率在PWM模式下可達(dá)92%以上。

6. 典型應(yīng)用

• 數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供了典型應(yīng)用電路，包括輸入/輸出電容器和電感器的選擇指南。
• 強(qiáng)調(diào)了布局的重要性，并提供了布局指南和布局示例。

7. 熱信息

• 提供了熱阻和結(jié)溫等熱信息，以幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行熱管理。

8. 封裝與尺寸

• 封裝類型：16引腳DSBGA（WCSP），尺寸為2.08mm x 2.08mm。

9. 文檔與支持

• 提供了詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用報(bào)告、參考設(shè)計(jì)等文檔支持。
• TI E2E在線社區(qū)提供技術(shù)支持和協(xié)作平臺(tái)。

10. 注意事項(xiàng)

• 在使用過(guò)程中，應(yīng)嚴(yán)格遵守?cái)?shù)據(jù)手冊(cè)中提供的絕對(duì)最大額定值和推薦操作條件。
• 注意靜電放電（ESD）防護(hù)，避免損壞設(shè)備。
• 在布局時(shí)，應(yīng)遵循提供的布局指南，以確保電路性能。