板對(duì)板FPC連接器“BK13”系列增加新的堆疊高度選型，應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子設(shè)備進(jìn)一步小型化和高性能化的需求。

隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品日益追求輕薄化與高性能化，廣瀨電機(jī)為提升基板設(shè)計(jì)的自由度并維持高供電能力，擴(kuò)充了“BK13”系列的堆疊高度選型。該系列支持5A電流，采用堅(jiān)固設(shè)計(jì)，可解決消費(fèi)電子設(shè)備多功能化與輕量化中的核心難題。

消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

為滿足日常生活便利性需求，智能家電、AI設(shè)備等創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮。這些產(chǎn)品在追求纖薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，還需兼?zhèn)涠喙δ芘c高性能，導(dǎo)致內(nèi)部元件數(shù)量大幅增加、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化。另一方面，設(shè)備本體需更加緊湊且輕量，如何在有限空間內(nèi)合理布局元件與布線成為開發(fā)者面臨的嚴(yán)酸挑戰(zhàn)。

BK13系列的目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景：

智能手機(jī)、智能手表、平板電腦、無人機(jī)、電子煙等消費(fèi)電子設(shè)備。

小型化與多樣化的堆疊高度選型

提升設(shè)備設(shè)計(jì)自由度

針對(duì)上述挑戰(zhàn)，BK13系列在保留原有0.35mm間距產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)(5A電源端子支持大電流、高可靠性、順滑插拔操作等)基礎(chǔ)上，新增0.8~2.0mm堆疊高度選型(部分規(guī)格開發(fā)中)。

通過將堆疊高度從原有的0.6mm提升至更高范圍，可避免因元件數(shù)量增加導(dǎo)致的干涉問題，同時(shí)增強(qiáng)基板設(shè)計(jì)的自由度。

BK13系列新增規(guī)格為客戶提供更多選擇，使其能夠靈活應(yīng)對(duì)具體需求，是消費(fèi)電子設(shè)備的理想解決方案。

特征

1、有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大電流傳輸

·額定電流：電源端子5A，信號(hào)端子0.3A(BK13C)/0.2A(BK13H)

2、全包裹設(shè)計(jì)降低損壞風(fēng)險(xiǎn)

·防外殼損傷的堅(jiān)固結(jié)構(gòu)

·減少反復(fù)插拔造成的損耗

3、多點(diǎn)焊接確保高基板剝離強(qiáng)度

·提供穩(wěn)定連接

4、大自對(duì)準(zhǔn)量提升量產(chǎn)效率

·實(shí)現(xiàn)順滑插拔操作

5、一體成型結(jié)構(gòu)防止爬錫

·確保高接觸可靠性