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?貼片電容微型化對(duì)AR-HUD光學(xué)模組高頻濾波的影響研究

平尚科技 ? 來(lái)源:平尚科技 ? 作者:平尚科技 ? 2025-05-07 15:12 ? 次閱讀
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?貼片電容微型化對(duì)AR-HUD光學(xué)模組高頻濾波的影響研究

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隨著AR-HUD(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示)向高分辨率、低延遲方向演進(jìn),其光學(xué)模組對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的純凈度與空間利用率提出雙重挑戰(zhàn)。驅(qū)動(dòng)激光微鏡、DLP芯片等高精度光學(xué)器件的電源需抑制GHz級(jí)高頻噪聲,同時(shí)適應(yīng)模組內(nèi)部毫米級(jí)安裝空間。東莞市平尚電子科技有限公司(平尚科技)通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的微型貼片電容及高頻濾波技術(shù),為AR-HUD的可靠性與小型化提供了創(chuàng)新解法。


AR-HUD

AR-HUD的高頻挑戰(zhàn):空間與性能的極限博弈


AR-HUD光學(xué)引擎需在有限空間(通?!?0mm×30mm)內(nèi)集成激光驅(qū)動(dòng)、圖像處理及通信模塊,其電源網(wǎng)絡(luò)的高頻噪聲(如DC-DC開關(guān)諧波、5G頻段耦合)易導(dǎo)致投影圖像抖動(dòng)或色彩失真。以某客戶的AR-HUD項(xiàng)目為例,其電源模塊因傳統(tǒng)0603封裝電容(1.6mm×0.8mm)體積過(guò)大,導(dǎo)致PCB布線擁擠,高頻噪聲(2MHz~6GHz)抑制不足,圖像刷新延遲達(dá)20ms。平尚科技的01005超微型貼片電容通過(guò)三維堆疊電極與LTCC工藝,容值密度提升至15μF/mm3,SRF拓展至20GHz,在5.8GHz頻段的阻抗衰減效率達(dá)40dB,圖像延遲壓縮至5ms以內(nèi)。

平尚科技技術(shù)路徑:微型化與高頻性能的協(xié)同突破

平尚科技的微型貼片電容通過(guò)三大核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)高頻濾波:

1.納米陶瓷介質(zhì):采用稀土摻雜鈦?酸鋇基材料,介電常數(shù)溫度穩(wěn)定性(Δε/ε)≤±2%(-55℃~150℃),避免高溫導(dǎo)致的容值漂移;

2.三維堆疊電極:通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)垂直堆疊8層介?質(zhì),容值達(dá)10μF的電容體積僅0.4mm×0.2mm×0.1mm,較傳統(tǒng)封裝縮小70%;

3.高頻優(yōu)化設(shè)計(jì):梯度介電層分布與低感電極結(jié)構(gòu)?,將等效串聯(lián)電感(ESL)降至0.03nH,抑制GHz級(jí)頻段的寄生振蕩。


車規(guī)認(rèn)證


車規(guī)級(jí)驗(yàn)證:從芯片到光學(xué)模組的全鏈路測(cè)試

平尚科技構(gòu)建“AR-HUD高頻噪聲模擬平臺(tái)”,覆蓋極端場(chǎng)景驗(yàn)證:

EMC輻射測(cè)試:10米法暗室(?CISPR 25)驗(yàn)證5.8GHz頻段輻射噪聲降低30dB,通過(guò)Class 5限值;

動(dòng)態(tài)負(fù)載響應(yīng):模擬激光微鏡瞬時(shí)電流(?10A/1ms),電容電壓跌落<±1%,ESR穩(wěn)定在2mΩ@100kHz;

機(jī)械應(yīng)力測(cè)試:50G隨機(jī)振動(dòng)(I?SO 16750-3)與-55℃~150℃溫度循環(huán),容值漂移<±0.5%,引腳斷裂率<0.001%。

以某新能源車企的AR-HUD項(xiàng)目為例,平尚科技通過(guò)替換傳統(tǒng)電容為01005微型陣列,將電源模塊體積壓縮60%,紋波電壓從50mVpp降至10mVpp,圖像刷新率從60Hz提升至120Hz,并通過(guò)ISO 26262功能安全認(rèn)證。


技術(shù)前瞻:智能化與高頻融合

為應(yīng)對(duì)下一代AR-HUD的8K分辨率與200GHz通信需求,平尚科技研發(fā)集成濾波功能的智能電容模組:

頻段自適應(yīng)濾波:內(nèi)置可調(diào)?電感與電容陣列,通過(guò)SPI接口動(dòng)態(tài)調(diào)整濾波頻段(覆蓋24GHz~200GHz);

健康狀態(tài)監(jiān)測(cè):微型傳感?器實(shí)時(shí)反饋ESR、溫度及容值數(shù)據(jù),通過(guò)CAN總線實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù),故障率降低50%。


其原型產(chǎn)品已通過(guò)某頭部車企的48小時(shí)滿負(fù)荷測(cè)試(150℃/10A脈沖),性能衰減<1%。

在AR-HUD向高集成化、高清晰度發(fā)展的技術(shù)拐點(diǎn)上,平尚科技通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的微型貼片電容及高頻濾波方案,為行業(yè)定義了空間效率與信號(hào)完整性的新標(biāo)桿。從納米材料到智能化集成,平尚科技正以創(chuàng)新實(shí)力推動(dòng)車載光學(xué)顯示的性能躍升,為未來(lái)沉浸式交互體驗(yàn)奠定硬件基石。

審核編輯 黃宇

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