近日，阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型 Qwen3，Arm 率先成為首批成功適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠商。與此同時(shí)，Arm 面向人工智能 (AI) 框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計(jì)算內(nèi)核 Arm KleidiAI 與阿里巴巴開(kāi)源的輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架 MNN 已深度集成。得益于此，Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B 及 Qwen3-4B 三款模型能夠在搭載 Arm 架構(gòu) CPU 的移動(dòng)設(shè)備上無(wú)縫運(yùn)行，為用戶(hù)提供卓越的端側(cè) AI 推理能力。

作為阿里巴巴最新開(kāi)源的混合推理模型，Qwen3 在 AIME、LiveCodeBench 等權(quán)威評(píng)測(cè)集上斬獲了同尺寸開(kāi)源模型 SOTA。其中，Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B、Qwen3-4B 等三款模型兼具低功耗和高性能等優(yōu)勢(shì)，非常適合在移動(dòng)端進(jìn)行部署。

在 AI 模型快速迭代、日新月異的當(dāng)下，開(kāi)發(fā)者亟需一個(gè)具備可擴(kuò)展性的通用技術(shù)底座，以便高效利用每一個(gè)新模型的優(yōu)勢(shì)。作為業(yè)界性能最強(qiáng)、能效最高的計(jì)算平臺(tái)，Arm 為開(kāi)發(fā)者提供了無(wú)縫優(yōu)化其 AI 工作負(fù)載所需的卓越性能、能效、靈活性和可擴(kuò)展性。Arm CPU 能滿(mǎn)足不斷發(fā)展的 AI 工作負(fù)載需求，是開(kāi)發(fā)者的理想之選，它不僅能在模型推出時(shí)迅速實(shí)現(xiàn)適配與支持，還能隨著模型的演進(jìn)，通過(guò) Arm 異構(gòu)計(jì)算策略與 GPU、加速器及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的共生協(xié)作，實(shí)現(xiàn) AI 系統(tǒng)的最佳優(yōu)化。在此次阿里 Qwen3 模型推出后，運(yùn)行結(jié)果顯示，Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B 及 Qwen3-4B 三款模型在基于 Arm 架構(gòu) CPU 的移動(dòng)設(shè)備上，運(yùn)行和響應(yīng)速度大幅提升，為終端用戶(hù)帶來(lái)了極致的 AI 推理能力。

雙方圍繞千問(wèn)大模型持續(xù)緊密合作，今年三月，Arm 與阿里巴巴淘天集團(tuán)在搭載基于 Arm Cortex-X925 的旗艦移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的智能設(shè)備上，通過(guò) KleidiAI 與 MNN 的集成，模型預(yù)填充（指 AI 模型在生成響應(yīng)之前先對(duì)提示詞輸入進(jìn)行處理）性能提升了 57%，以及解碼（指處理提示詞后從 AI 模型生成文本的過(guò)程）性能提升了 28%。這一性能提升，使得運(yùn)行在搭載 Arm CPU 上的通義千問(wèn) Qwen2-VL-2B-Instruct，其端側(cè)多模態(tài) AI 工作負(fù)載的性能顯著增進(jìn)，帶來(lái)全新的用戶(hù)體驗(yàn)！

展望未來(lái)，Arm 也將一如既往助力開(kāi)發(fā)者在端側(cè)設(shè)備上提供更加復(fù)雜的多模態(tài)體驗(yàn)，為新一輪智能計(jì)算浪潮奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，在 AI 的不斷演進(jìn)中，實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)的持續(xù)躍升！