高速增長的玻璃基板產(chǎn)業(yè)

2025年，中國玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破371億元人民幣，同比增長5.4%，這一增長主要由智能手機(jī)、平板電腦等3C消費(fèi)電子需求拉動(dòng)。更為重要的是，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域正成為新的增長極——全球玻璃基板封裝市場預(yù)計(jì)在2031年達(dá)到113億美元，年復(fù)合增長率超過12%。這一數(shù)據(jù)折射出玻璃基板正從傳統(tǒng)顯示領(lǐng)域向高附加值賽道延伸，其戰(zhàn)略價(jià)值已獲得產(chǎn)業(yè)界共識(shí)。

技術(shù)突破——TGV工藝

在玻璃基板的核心技術(shù)突破中，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術(shù)具有里程碑意義。該技術(shù)通過飛秒激光誘導(dǎo)濕法刻蝕形成微米級通孔，再以電鍍銅/金實(shí)現(xiàn)垂直互連，其關(guān)鍵優(yōu)勢體現(xiàn)在：

超低信號(hào)損耗：玻璃基板介電常數(shù)（Dk）低于4.0，相比傳統(tǒng)有機(jī)基板降低30%以上，顯著提升5G/6G高頻信號(hào)傳輸效率；

熱力學(xué)適配性：玻璃與硅芯片的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配度達(dá)98%，可消除大尺寸AI芯片（如HBM存儲(chǔ)器）因熱應(yīng)力導(dǎo)致的封裝翹曲；

三維集成潛力：支持50μm以下的微孔加工，為2.5D/3D異構(gòu)集成提供物理載體，滿足算力芯片的晶體管密度突破需求。

目前，該技術(shù)已應(yīng)用于英偉達(dá)H100 GPU、蘋果M系列處理器的先進(jìn)封裝方案，單芯片集成密度提升達(dá)40%。

檢測需求

為支撐玻璃基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，精密檢測體系成為技術(shù)落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，生產(chǎn)企業(yè)需要對產(chǎn)品表面形貌、孔內(nèi)粗糙度、線路線高線寬進(jìn)行測量，還需觀察通孔內(nèi)缺陷、異物分析等。

優(yōu)可測檢測方案，可為TGV工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)，幫助企業(yè)構(gòu)建起閉環(huán)質(zhì)量控制系統(tǒng)，讓產(chǎn)品良率從初期的60%提升至90%以上。

優(yōu)可測檢測方案

一、優(yōu)可測白光干涉儀AM系列用于孔內(nèi)粗糙度測量、TGV試片形貌變形分析、線路線寬和線高測量、基板表面形貌測量等，解決了傳統(tǒng)設(shè)備的精度不足、測量效率低、對于高透明樣品無法成像等問題。

Atometrics白光干涉儀AM系列

主要優(yōu)勢：

超高精度：搭載閉環(huán)反饋壓電陶瓷材料掃描器（PZT），Z軸分辨率，精度最高可達(dá)0.03nm；

超高還原性：搭載230萬/500萬像素科研級別相機(jī)，可極致還原亞納米級別產(chǎn)品表面形貌；

超快速度：獨(dú)家首創(chuàng)的SST/GAT算法，使設(shè)備掃描速度最快可以達(dá)到400um/s；

軟件與硬件的核心研發(fā)實(shí)力，針對于大板有標(biāo)準(zhǔn)/非標(biāo)的解決方案。

RDL試片表面形貌測量

TGV試片表面形貌測量

Substrate試片表面形貌測量

二、優(yōu)可測超景深顯微鏡AH系列用于激光鉆打孔分析、電鍍觀察、線路觀察與測量，解決傳統(tǒng)金相、體式顯微鏡觀察存在的工作距離小，對焦繁瑣，無法實(shí)現(xiàn)側(cè)面觀察，高倍不清晰等問題。

Atometrics超景深顯微鏡AH系列

主要優(yōu)勢：

高像素：1200萬實(shí)效像素超高清觀察；

多角度觀察：左右各90°搭配平臺(tái)270°旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)全方位多角度觀察；

遠(yuǎn)心性鏡頭，保證各個(gè)倍率下測量一致性；

1200萬像素下每個(gè)倍率均可進(jìn)行深度合成，,實(shí)現(xiàn)每個(gè)倍率下高清觀察；

分屏觀察：實(shí)時(shí)對比分析，自動(dòng)輸出報(bào)告；

超高工作距離，傾斜觀察時(shí)不會(huì)碰撞樣品。

TGV通孔內(nèi)壁觀察

基板表面形貌分析

TGV異物分析