初夏上海，陽(yáng)光燦爛，氣候宜人。第12屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2025）于5月14-15日在上海召開(kāi)，行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者濟(jì)濟(jì)一堂，共探汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

日月光研發(fā)中心陳富貴博士（Dr. Alan Chen）應(yīng)邀出席5月15日高峰論壇，分享Chiplet技術(shù)對(duì)汽車(chē)行業(yè)顛覆性的影響以及在自動(dòng)駕駛、智能座艙、電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用。

陳博士表示：“隨著現(xiàn)代車(chē)輛向智能移動(dòng)平臺(tái)演進(jìn)，高算力需求持續(xù)攀升。而Chiplet以其模塊化、可擴(kuò)展、成本效益及能縮短開(kāi)發(fā)周期等優(yōu)勢(shì)成為應(yīng)對(duì)高算力挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正邁入Chiplet結(jié)合HPC全新時(shí)代，封裝從傳統(tǒng)后段工藝轉(zhuǎn)為系統(tǒng)整合核心。”

日月光作為封測(cè)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有40+年封裝經(jīng)驗(yàn)、高度自動(dòng)化產(chǎn)線、完整車(chē)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與全球量產(chǎn)能力。通過(guò)全流程設(shè)計(jì)、仿真模擬和嚴(yán)格測(cè)試方案，我們?yōu)槠?chē)應(yīng)用提供高性能、高可靠性的解決方案。