臺(tái)北2025年5月19日/美通社/ -- 作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商，神達(dá)控股股份有限公司（股票代號(hào)：3706）旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，將在COMPUTEX 2025（展位號(hào)：M1110）重點(diǎn)展示其與AMD的長期合作。兩家公司將攜手展示搭載 AMD EPYC? 處理器和 AMD Instinct? GPU 的下一代服務(wù)器平臺(tái)的廣泛產(chǎn)品組合，彰顯為人工智能、高性能計(jì)算、云原生和企業(yè)環(huán)境推進(jìn)可擴(kuò)展、高能效基礎(chǔ)設(shè)施的共同承諾。

釋放無限可能 搭載最新AMD Instinct MI350系列GPU

戰(zhàn)略里程碑： 二十余年的創(chuàng)新歷程

自2002 年推出首款基于 AMD 的雙路服務(wù)器主板以來，MiTAC通過其 TYAN 品牌與 AMD 建立了穩(wěn)固、持久的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系。這種合作使MiTAC能夠持續(xù)提供高性能的 AMD 平臺(tái)，滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷發(fā)展的需求。

神雲(yún)科技總經(jīng)理黃承德表示："在神雲(yún)科技持續(xù)開發(fā)先進(jìn)、可擴(kuò)展且高能效服務(wù)器平臺(tái)的過程中，我們很榮幸能與AMD 建立合作伙伴關(guān)系。通過整合AMD 最新的 EPYC? 9005和4005系列處理器、AMD Instinct? MI325X GPU 以及即將推出的 MI350 系列 GPU 和平臺(tái)，我們將幫助全球客戶在人工智能基礎(chǔ)架構(gòu)和高性能計(jì)算方面釋放出新的能力。"

人工智能與高性能計(jì)算創(chuàng)新： 為加速而生

MiTAC G8825Z5

一款針對(duì)密集型人工智能和高性能計(jì)算用例而優(yōu)化的 8U 高性能平臺(tái)。其可搭載雙路 AMD EPYC? 9005 系列處理器，支持多達(dá) 8 張 AMD Instinct? MI325X GPU卡，以提供龐大的計(jì)算密度和高達(dá) 6TB 的 DDR5-6400 內(nèi)存，是大規(guī)模人工智能模型訓(xùn)練和科學(xué)計(jì)算的理想之選。

TYAN TN85-B8261

一款 2U 雙路 GPU 服務(wù)器，最多可支持4張雙寬 GPU卡。其配備 24 個(gè) DDR5-6400 RDIMM 插槽和免工具 NVMe 存儲(chǔ)，為深度學(xué)習(xí)和 HPC 環(huán)境提供高速吞吐量和靈活性。

MiTAC C2820Z5

一款基于OCP的直接液冷、高密度2OU 4節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，專為高能效 HPC 工作負(fù)載量身定制。它支持雙路 AMD EPYC? 9005 處理器，具有更強(qiáng)的散熱性能和可擴(kuò)展性，是下一代人工智能集群的理想選擇。

云就緒基礎(chǔ)設(shè)施： 為擴(kuò)展而優(yōu)化

MiTAC M2810Z5

專為高密度云計(jì)算打造的2U 4 節(jié)點(diǎn)單路服務(wù)器。每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多支持 3TB DDR5-6400 內(nèi)存和 4 個(gè) E1.S 硬盤，可在超大規(guī)模環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速、可擴(kuò)展的部署。

TYAN HG68-B8016

專為云游戲和龐大的計(jì)算工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的6U 多節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。其涵蓋5個(gè)支持 AMD EPYC? 4005 系列處理器的單路節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都可配置 DDR5-5600 內(nèi)存和 NVMe 硬盤，顯著地提高了云原生操作的效率。

企業(yè)級(jí)平臺(tái)： 高IOPS、可擴(kuò)展存儲(chǔ)

MiTAC TS70A-B8056

專為企業(yè)存儲(chǔ)和虛擬化打造的 2U 單路服務(wù)器。它支持多達(dá) 26 個(gè) NVMe U.2 硬盤托架、24 個(gè) DDR5-5200 DIMM 插槽和雙 PCIe 5.0 擴(kuò)展插槽，是軟件定義存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)庫加速等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的理想之選。

OneMiTAC戰(zhàn)略：端到端解決方案

神雲(yún)科技的 "One MiTAC"整合策略將其服務(wù)器硬件專業(yè)技術(shù)與神通資訊科技的軟件整合能力結(jié)合在一起。通過將 AMD 的CPU和GPU平臺(tái)與MiTAC的全棧設(shè)計(jì)和部署能力相聚合，兩家公司共同為政府、交通、金融和超大規(guī)模行業(yè)提供完整的人工智能和數(shù)據(jù)中心解決方案。無論是克服人工智能集群部署中的挑戰(zhàn)，或是支持關(guān)鍵任務(wù)的企業(yè)系統(tǒng)，神雲(yún)科技 和 AMD 都能幫助客戶高效擴(kuò)展、快速創(chuàng)新。

共同的未來愿景

展望未來，神雲(yún)科技 和AMD 將致力于推動(dòng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算集群擴(kuò)展、云原生系統(tǒng)設(shè)計(jì)和高能效計(jì)算領(lǐng)域的進(jìn)一步創(chuàng)新。隨著 AMD Instinct? MI350 GPU 即將支持液體冷卻，神雲(yún)科技 正在為下一波高性能人工智能部署做好準(zhǔn)備。

神雲(yún)科技邀您參觀COMPUTEX 2025 - 展位號(hào) M1110

體驗(yàn) MiTAC 神雲(yún)科技 全系列 AMD 產(chǎn)品，并與解決方案專家交流。
更多信息：https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025

AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標(biāo)。其他名稱僅為提供信息之目的，也可能是各自所有者的商標(biāo)。

審核編輯 黃宇