近期，半導體行業(yè)熱度持續(xù)攀升，成為備受矚目的焦點領域，其背后是“AI+國產(chǎn)替代”雙重引擎的強力驅(qū)動，如今亞洲半導體與集成電路展即將重磅來襲，這場科技盛宴無疑將為行業(yè)發(fā)展再添一把火。

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核心邏輯與驅(qū)動因素

在過去一個月里，半導體板塊在資本市場中風光無兩，機構調(diào)研熱情高漲，調(diào)研次數(shù)突破3000次大關，韋爾股份、安集科技、炬光科技等行業(yè)龍頭更是備受青睞，吸引了超百家機構組團調(diào)研，國產(chǎn)替代進程與技術迭代創(chuàng)新成為機構關注的核心焦點，大家紛紛想要探尋這些企業(yè)在行業(yè)變革中的布局與機遇。

從資金流向來看，5月以來半導體相關ETF吸金能力驚人，累計吸金近30億元，其中國聯(lián)安半導體ETF、嘉實科創(chuàng)芯片ETF以及華夏芯片ETF等產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出，領跑細分行業(yè)ETF榜單，這一方面反映出市場對半導體行業(yè)的未來發(fā)展充滿信心，另一方面也體現(xiàn)了投資者對抓住這一波半導體行情的強烈意愿。

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三大驅(qū)動力攜手引爆行業(yè)景氣周期

AI 算力革命

生成式AI的爆發(fā)式發(fā)展，使得GPU（圖形處理器）和HBM（高帶寬存儲器）市場需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。據(jù)預測，到2025年AI芯片市場規(guī)模有望突破1500億美元，而HBM產(chǎn)能也將實現(xiàn)年增超50%的高速擴張。同時，AI終端設備如AI手機、AIPC（人工智能個人電腦）的滲透率正在加速提升，預計到2025年AI終端在市場中的占比將超過30%，這將為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來持續(xù)的增長動力，從芯片設計到制造、封裝測試等環(huán)節(jié)都將受益。

消費電子復蘇

全球智能手機市場出現(xiàn)回暖跡象，出貨量同比增長6%，庫存周期迎來拐點，這意味著市場需求正在逐步恢復，這對于半導體行業(yè)來說是一個積極的信號。此外，晶圓廠產(chǎn)能利用率也超過90%，表明產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)環(huán)節(jié)運轉(zhuǎn)順暢，能夠為下游消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)提供有力支撐，進而推動半導體市場規(guī)模的擴大。

國產(chǎn)替代提速

國家大基金三期注資超1600億元，為半導體國產(chǎn)替代按下“加速鍵”。在光刻膠、EDA工具等過去被國外“卡脖子”的關鍵領域，國內(nèi)企業(yè)正加大研發(fā)攻關力度并取得一系列突破。例如，北方華創(chuàng)的刻蝕機成功打入國際供應鏈，展現(xiàn)了中國半導體設備企業(yè)在高端市場的競爭力；安集科技的CMP研磨液國產(chǎn)化率也超過30%，逐步實現(xiàn)了進口產(chǎn)品的替代，這些成果不僅提升了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，也為相關企業(yè)贏得了更廣闊的市場空間。

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技術突破：從封裝到材料的全面逆襲

先進封裝 ：臺積電在先進封裝技術上持續(xù)發(fā)力，其CoWoS產(chǎn)能實現(xiàn)翻倍增長。2.5D/3D封裝技術不斷成熟并得到更廣泛應用，為AI芯片性能的提升提供了強大助力，使得AI芯片能夠更好地滿足高性能計算需求，進一步拓展了其在數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等領域的應用場景。

第三代半導體 ：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料憑借其優(yōu)異的物理和電氣性能，在新能源汽車、光伏等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)規(guī)模化應用。東微半導體、基本半導體等國內(nèi)企業(yè)在第三代半導體賽道上積極布局并嶄露頭角，推動了相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，提高了我國在該領域的全球競爭力，為半導體產(chǎn)業(yè)開辟了新的增長極。

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全球科技盛宴，共拓黃金十年

亞洲半導體與集成電路展將于11月14日-16日在深圳國際會展中心（寶安）與高交會同期舉辦，展會聚焦半導體材料、設備、設計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈，是促進產(chǎn)業(yè)交流合作、推動技術創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺?，F(xiàn)在就行動起來，讓我們與全球領袖同行，共同開拓半導體產(chǎn)業(yè)的黃金十年，見證這一波半導體行業(yè)的輝煌發(fā)展！

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審核編輯 黃宇