近期，金融界消息稱(chēng)，深圳市瑞之辰科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于MEMS金屬封裝的差壓傳感器”的專(zhuān)利，據(jù)悉該差壓傳感器能對(duì)兩側(cè)面的壓力同時(shí)進(jìn)行感應(yīng)并準(zhǔn)確獲取差壓。

專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種基于MEMS金屬封裝的差壓傳感器，該差壓傳感器包括第一感應(yīng)膜片、第二感應(yīng)膜片及基板；基板夾設(shè)于第一感應(yīng)膜片與第二感應(yīng)膜片之間；基板上設(shè)有對(duì)第一凹腔與第二凹腔進(jìn)行連通的導(dǎo)通孔；傳感芯片設(shè)置于基板的一側(cè)并對(duì)導(dǎo)通孔的一端進(jìn)行蓋合，傳感芯片與基板組合并對(duì)內(nèi)部空間進(jìn)行分隔，形成第一充油腔體及第二充油腔體；第一充油腔體及第二充油腔體內(nèi)均注入油；基板設(shè)置傳感芯片的一側(cè)面還設(shè)置有電路芯片；電路芯片與傳感芯片及基板表層設(shè)置的信號(hào)傳輸引腳之間均通過(guò)金屬引線進(jìn)行電連接。上述差壓傳感器，通過(guò)兩個(gè)感應(yīng)膜片分別感應(yīng)兩側(cè)的壓力并傳導(dǎo)至傳感芯片進(jìn)行差壓感應(yīng)，能對(duì)兩側(cè)面的壓力同時(shí)進(jìn)行感應(yīng)并準(zhǔn)確獲取差壓。

深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家芯片設(shè)計(jì)、方案研發(fā)的高科技公司，主要產(chǎn)品有SiC功率器件、傳感器芯片、電源管理芯片等。公司擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利。近年來(lái)該公司研發(fā)了SiC、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形。傳感器系列產(chǎn)品針對(duì)客戶行業(yè)工況精心設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)工藝滿足客戶實(shí)際需求?；贛EMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的傳感器在出廠前都進(jìn)行了嚴(yán)格的零點(diǎn)和寬溫度范圍補(bǔ)償；變送器內(nèi)置高性能電路，廣泛應(yīng)用于石油、城市煤氣、水利、消防、船舶、家用家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。