在半導(dǎo)體這個(gè)以納米級(jí)精度著稱(chēng)的行業(yè)里，一顆肉眼難辨的塵埃都可能導(dǎo)致數(shù)萬(wàn)元晶圓報(bào)廢。

但比物理污染更隱蔽的，是生產(chǎn)流程中的"數(shù)據(jù)污染"——人工抄錄ID錯(cuò)位、工藝參數(shù)追溯斷層、設(shè)備信息孤島...這些隱形殺手正蠶食著芯片制造的良率與效率。

半導(dǎo)體制造正經(jīng)歷從"經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)"到"數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)"的范式轉(zhuǎn)移！

半導(dǎo)體工廠的兩大隱秘痛點(diǎn)：

1、 人工操作埋雷區(qū) ：上料后手動(dòng)觸發(fā)ID讀取，就像在高速公路上突然剎車(chē)——數(shù)據(jù)延遲與誤差直接影響工藝穩(wěn)定性，某12英寸晶圓廠曾因ID誤讀導(dǎo)致整批產(chǎn)品返工，直接損失超百萬(wàn)。

2、追溯黑洞吞噬良率 ：當(dāng)某片晶圓出現(xiàn)異常時(shí)，工程師需要像偵探一樣翻查紙質(zhì)記錄，往往耗費(fèi)數(shù)小時(shí)才能定位問(wèn)題工序，工藝優(yōu)化更是無(wú)從下手。

破局者來(lái)了！RFID+SECS標(biāo)準(zhǔn)重塑智造DNA

全球領(lǐng)先的蘇培智能Superisys半導(dǎo)體RFID追溯

蘇培智能產(chǎn)品

正在300mm晶圓廠上演"數(shù)據(jù)革命"：

通過(guò)SECS/SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議構(gòu)建全自動(dòng)化數(shù)據(jù)鏈路，結(jié)合高性能RFID技術(shù) ，實(shí)現(xiàn)晶圓生產(chǎn)全流程的實(shí)時(shí)追蹤、數(shù)據(jù)透明化與智能決策。

半導(dǎo)體RFID應(yīng)用解決方案構(gòu)架圖

自動(dòng)上報(bào)流程：

1.連接RFID，IO模塊，Sensor和LED三色燈;

2.在loadport機(jī)臺(tái)上放置裝有膠囊的晶圓盒;

3.機(jī)臺(tái)壓力傳感器感應(yīng)到后，io模塊的輸入端觸發(fā);

4.rfid控制盒感應(yīng)到io模塊輸入后，主動(dòng)讀取晶圓盒膠囊的ID，讀取成功后上報(bào)給EAP系統(tǒng)。

某晶圓信息追溯RFID應(yīng)用

低頻RFID控制器RF-LC12097 低頻RFID讀頭RF-LA5010

1、應(yīng)用說(shuō)明

在存放有晶圓的LoadPort上安裝RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安裝RFID控制器RFLC12097和RFID讀寫(xiě)頭RF-LA5010，通過(guò)RFID讀寫(xiě)頭對(duì)LoadPort上RFID芯片的準(zhǔn)確識(shí)別、獲取LoadPort上所有晶圓信息（加工工藝，加工過(guò)程數(shù)據(jù)），上傳并配合ERP系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的對(duì)接，生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)采集和透明傳輸，異常處理等，完善數(shù)據(jù)信息化建設(shè)。

低頻方案應(yīng)用產(chǎn)品 工業(yè)RFID控制器RF-LC12097

工業(yè)RFID讀頭RF-LA5010 工業(yè)RFID載碼體/標(biāo)簽RF-LT-DR2B

2、應(yīng)用目的

替代人工上料后按鈕觸發(fā)上位機(jī)讀取ID，料盒到位主動(dòng)上報(bào)ID，追溯已完成的工藝流程。

3、應(yīng)用效果

助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)精細(xì)化管理

提升良率：減少人為錯(cuò)誤，確保工藝數(shù)據(jù)100%可追溯；

降本增效：全自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集，降低人工成本，加速生產(chǎn)節(jié)拍；

智能決策：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)看板助力工藝優(yōu)化與預(yù)測(cè)性維護(hù)。

4、核心優(yōu)勢(shì)

01 精準(zhǔn)識(shí)別，主動(dòng)上報(bào)

在LoadPort集成工業(yè)級(jí)RFID載碼體（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高靈敏度讀寫(xiě)頭（RF-LC12097） ，實(shí)現(xiàn)晶圓盒到位即自動(dòng)上報(bào)ID，徹底替代人工觸發(fā)；

毫秒級(jí)響應(yīng)，確保數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性與準(zhǔn)確性。

02 全流程追溯，數(shù)據(jù)閉環(huán)

實(shí)時(shí)采集晶圓加工工藝、過(guò)程數(shù)據(jù)，并與MES/ERP系統(tǒng) 無(wú)縫對(duì)接，構(gòu)建完整的生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)庫(kù)；

支持正向追溯（當(dāng)前工藝狀態(tài)）與反向追溯（歷史工藝路徑） ，助力快速定位異常根源。

03 SECS/SEMI標(biāo)準(zhǔn)化集成

基于SECS/GEM協(xié)議 實(shí)現(xiàn)設(shè)備間高效通信，打破信息孤島，提升系統(tǒng)兼容性與擴(kuò)展性；

符合SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ，確保方案在半導(dǎo)體行業(yè)的普適性與可靠性。

5、半導(dǎo)體行業(yè)適配產(chǎn)品

真實(shí)效益看得見(jiàn) ：

? 某頭部存儲(chǔ)芯片廠導(dǎo)入系統(tǒng)后，良率提升1.2個(gè)百分點(diǎn)（相當(dāng)于年增數(shù)千萬(wàn)利潤(rùn)）

? 某功率半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)設(shè)備利用率提升18%，產(chǎn)能爬坡周期縮短40%

? 工程師通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)看板，工藝優(yōu)化效率提升3倍以上

工業(yè)4.0時(shí)代，晶圓廠正在發(fā)生什么？ 當(dāng)RFID載碼體成為每片晶圓的"數(shù)字基因"，當(dāng)SECS協(xié)議編織起智能工廠的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，半導(dǎo)體制造正從"經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)"邁向"數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)"。未來(lái)，結(jié)合AI的預(yù)測(cè)性維護(hù)、自適應(yīng)工藝調(diào)整將成為可能——這才是智能制造真正的星辰大海。

隨著工業(yè)4.0與半導(dǎo)體智能制造升級(jí)，RFID技術(shù)將成為晶圓廠數(shù)字化、智能化的核心基礎(chǔ)設(shè)施；將持續(xù)深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，為全球半導(dǎo)體客戶提供更卓越的透明工廠解決方案！

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審核編輯 黃宇