AI時代，MCU面臨著一個共同的問題：

“如何在嚴(yán)格控制功耗、成本與體積的情況下，集成足夠的算力來滿足邊緣AI推理需求？”

傳統(tǒng)MCU架構(gòu)在滿足AI計算需求方面存在固有的性能瓶頸，算力擴(kuò)展能力面臨架構(gòu)天花板，難以從根本上適應(yīng)邊緣AI應(yīng)用的計算要求。

因此，蘋芯團(tuán)隊帶來PIMCHIP-N300，一款基于存算一體技術(shù)打造的NPU IP核，可完美滿足MCU級芯片對低功耗、低成本的需求，解決傳統(tǒng)MCU無法高效運(yùn)行AI算法的難題。

AI MCU已成剛需，N300提供一站式升級方案

據(jù)海外知名物聯(lián)網(wǎng)市場研究機(jī)構(gòu)Transforma Insights預(yù)測，2027年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量將達(dá)250億，多數(shù)設(shè)備需進(jìn)行本地化AI處理，如智能家居、智慧工業(yè)、智能安防等眾多領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的要求不僅僅是“能用”，而是逐漸變成了"能看懂、能聽懂、能決策"。與此同時，傳統(tǒng)MCU卻面臨著算力不足的困境，高度依賴云端計算則又導(dǎo)致了設(shè)備的高延遲、高功耗及用戶隱私泄露的風(fēng)險。

PIMCHIP-N300為了解決人們?nèi)找嬖鲩L的邊緣端AI需求與落后MCU性能之間的矛盾而存在，其終極目標(biāo)就是讓下面這個等式成立：

傳統(tǒng)MCU + N300 = AI MCU

四大創(chuàng)新突破，構(gòu)建MCU廠商的AI護(hù)城河

架構(gòu)革新：

存算一體架構(gòu)重構(gòu)能效邊界，破解邊緣AI功耗瓶頸

蘋芯團(tuán)隊通過存算一體架構(gòu)創(chuàng)新，重新定義了邊緣AI芯片的能效邊界。自研NPU產(chǎn)品N300采用SRAM存內(nèi)計算技術(shù)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)“零搬運(yùn)”，將計算核心能效比提升至27.3 TOPS/W（28nm工藝下），較傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)競品效率翻倍。這一技術(shù)突破顯著降低了數(shù)據(jù)存取能耗，在22nm工藝下實現(xiàn)1-2mW超低功耗待機(jī)，為智能穿戴、AIoT設(shè)備提供了“Always Online”的AI能力。同時，存算一體設(shè)計將面積實現(xiàn)有效壓縮，為MCU廠商節(jié)省了寶貴的芯片面積資源，成為應(yīng)對碎片化、個性化場景的利器。

“0門檻”開發(fā)：

軟硬協(xié)同工具鏈革新，打造“開箱即用”開發(fā)生態(tài)

在軟硬件協(xié)同開發(fā)效率上，N300通過覆蓋行業(yè)內(nèi)常見的多種算子（支持CNN/RNN/LSTM等網(wǎng)絡(luò)）和全整型量化技術(shù)，實現(xiàn)了80%以上的MAC利用率。自研編譯器兼容TensorFlow Lite、PyTorch等主流框架，支持“一鍵式”模型部署，工具鏈全流程效率提升50%。這種“開箱即用”的生態(tài)適配能力，幫助MCU廠商快速響應(yīng)智能家居語音控制、工業(yè)設(shè)備故障預(yù)測等場景需求，縮短了從算法驗證到量產(chǎn)落地的周期，解決了傳統(tǒng)方案中模型移植難、優(yōu)化周期長等問題。

按需定制：

多形態(tài)架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)全場景算力彈性覆蓋

針對邊緣場景的多樣性，蘋芯NPU的多形態(tài)架構(gòu)設(shè)計提供了靈活的技術(shù)路徑。N300依托存算一體版本依托SRAM技術(shù)，在22-28nm工藝下可實現(xiàn)超低功耗，全數(shù)字版本可擴(kuò)展至40nm成熟工藝，幫助客戶平衡成本與性能。算力配置上，單核0.5TOPS基礎(chǔ)版到多核集群的彈性設(shè)計，既能滿足智能家居中的實時語音處理需求，也可通過算力擴(kuò)展支持智慧工業(yè)檢測中的高精度視覺分析。這種“可裁剪、可拼接”的特性，使MCU廠商能夠基于同一平臺覆蓋從低端傳感器到高端控制器的全產(chǎn)品線，構(gòu)建起“硬件標(biāo)準(zhǔn)化、場景定制化”的生態(tài)壁壘。

成熟落地：

端到端商業(yè)化閉環(huán)，加速AI場景落地驗證

在商業(yè)化落地層面，蘋芯通過端到端服務(wù)打通了AI落地的“最后一公里”。全流程支持方案涵蓋數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、模型量化到功耗仿真聯(lián)調(diào)，將交付周期縮短30%。集成了N300的AI語音降噪方案已成功應(yīng)用于降噪耳機(jī)產(chǎn)品中，為用戶提供了顛覆性的產(chǎn)品性能，同時驗證了N300在智能可穿戴、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療等場景的成熟度。通過深度客制化支持，幫助客戶集成面積減少20%，這種“芯片-算法-場景”的閉環(huán)能力，正推動MCU從執(zhí)行控制向智能決策演進(jìn)。

在AIoT浪潮席卷千行百業(yè)的今天，MCU廠商正站在智能化升級的臨界點(diǎn)。蘋芯科技PIMCHIP-N300以“存算一體+全場景適配”的雙重突破，破解傳統(tǒng)MCU算力桎梏，構(gòu)建“芯片即服務(wù)”的生態(tài)模式——當(dāng)22nm工藝實現(xiàn)1mW級功耗的實時AI推理成為標(biāo)配，快速一鍵式完成算法到硬件的部署成為常態(tài)，選擇N300便意味著選擇了一條“零損耗轉(zhuǎn)型”的進(jìn)化路徑。這款承載著邊緣智能基因的NPU IP，正在將百億級終端設(shè)備從“機(jī)械執(zhí)行”引向“自主認(rèn)知”的新紀(jì)元。與其在馮·諾依曼架構(gòu)的漩渦中艱難迭代，不如攜手N300開啟AI MCU的躍遷之門：每一次選擇，都將定義下一個十年智能硬件的生存法則。