電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 日前，博通宣布現(xiàn)已開始交付Tomahawk 6交換機(jī)系列芯片。Tomahawk 6系列芯片性能提升明顯，單芯片交換容量達(dá)到102.4Tbps，是目前市場上以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍。該系列芯片帶寬理論峰值達(dá)102Tbps，相當(dāng)于每秒處理2.5萬部4K電影，較前代Tomahawk 5芯片實(shí)現(xiàn)了6倍吞吐能力提升。

Tomahawk 6支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學(xué)模塊（CPO），通過支持高帶寬的SerDes接口，Tomahawk 6提供了更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和靈活性。CPO技術(shù)的引入使得光模塊與交換芯片的距離縮短，降低了高速電通道的損耗和阻抗不連續(xù)性，從而提高了傳輸效率并降低了功耗。這種設(shè)計(jì)使得Tomahawk 6能夠提供更高的帶寬和更低的延遲，滿足AI時(shí)代對網(wǎng)絡(luò)性能的需求。

Tomahawk 6系列包含單芯片支持1024個(gè)100G SerDes的選項(xiàng)，使客戶能夠部署具有擴(kuò)展銅距離的AI集群，并高效利用具有原生100G接口的XPUs和光學(xué)設(shè)備。這種設(shè)計(jì)提高了AI集群的靈活性和可擴(kuò)展性。

Tomahawk 6旨在滿足擁有超過一百萬個(gè)XPUs的AI集群的需求，提供了全面的AI路由功能和互連選項(xiàng)，使得AI集群能夠更高效地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和處理。

這款芯片為何如此重要？當(dāng)配備10萬+GPU的超級計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)，性能瓶頸往往不在計(jì)算芯片本身，而在于GPU間的通信速度——這正是Tomahawk 6的研發(fā)初衷。

博通核心交換機(jī)業(yè)務(wù)高級副總裁拉姆-維拉加（Ram Velaga）透露，單顆新芯片即可完成六顆前代芯片的工作量，這意味著在GPU數(shù)量不變的情況下，可實(shí)現(xiàn)更快的AI訓(xùn)練、更高效的推理運(yùn)算，同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施冗余。

當(dāng)前的核心痛點(diǎn)在于：即便是英偉達(dá)的頂級GPU，也有60%-70%的時(shí)間處于閑置狀態(tài)——就像被堵在高速上的跑車，等待網(wǎng)絡(luò)通信跟上計(jì)算速度。

博通的新品正是為了疏通這些“數(shù)據(jù)堵點(diǎn)”。包括頂級云服務(wù)商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司在內(nèi)的早期客戶，已開始部署這款芯片來組建全球最大規(guī)模的GPU集群。雖然未透露具體客戶名稱，但維拉加暗示已有超過10萬張GPU的部署案例?？紤]到通常每10張GPU就需要配置一臺(tái)交換機(jī)，其市場潛力可見一斑。

盡管Tomahawk 6的制造成本較前代翻倍，但博通計(jì)劃通過技術(shù)溢價(jià)策略將芯片售價(jià)控制在2萬美元以下，并提供批量采購折扣。分析機(jī)構(gòu)指出，Tomahawk 6的推出或使AI訓(xùn)練成本降低30%-40%，為客戶帶來顯著的成本效益。

博通計(jì)劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進(jìn)一步優(yōu)化能效比。同時(shí)，博通還在研發(fā)Tomahawk 7和Tomahawk 8芯片，目標(biāo)帶寬分別達(dá)204.8Tbps和409.6Tbps，為構(gòu)建百萬張GPU規(guī)模的AI集群奠定基礎(chǔ)。

博通在交換機(jī)芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域表現(xiàn)突出。根據(jù)650 Group數(shù)據(jù)，博通與Marvell合計(jì)占據(jù)全球商用交換芯片市場99%的份額，是行業(yè)絕對龍頭。博通交換機(jī)芯片被Meta、谷歌、OpenAI等科技巨頭廣泛采用，支持其大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理任務(wù)。

Tomahawk 6的推出不僅提升了AI計(jì)算效率，還推動(dòng)了AI基礎(chǔ)設(shè)施的升級，為AI技術(shù)的發(fā)展提供了有力支持。在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)芯片市場，博通面臨著來自思科系統(tǒng)和Nvidia等競爭對手的激烈競爭。然而，Tomahawk 6的推出使得博通在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先地位。