電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標(biāo)志著業(yè)界首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實(shí)現(xiàn)商用落地。

這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過(guò)CPO技術(shù)，在能效、延遲和鏈路穩(wěn)定性方面實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化，為人工智能（AI）和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)了革命性改進(jìn)。

CPO 技術(shù)：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的革命性突破

CPO技術(shù)將網(wǎng)絡(luò)交換芯片與光模塊共同組裝在同一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片與模組的共封裝。與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比，CPO 通過(guò)縮短交換芯片與光引擎之間的距離，有效減小了信號(hào)傳輸損耗和延遲，同時(shí)大幅降低了功耗。

CPO 技術(shù)具有三大核心優(yōu)勢(shì)：?
降低功耗：CPO 技術(shù)通過(guò)消除電互連功率耗散和變異性，相較于傳統(tǒng)可插拔光模塊，可顯著降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上。這一優(yōu)勢(shì)對(duì)于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本控制具有重大意義。

支持高速率傳輸：CPO 技術(shù)能夠支持 1.6Tbps 及更高速率的傳輸，滿(mǎn)足了數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)以及超算中心長(zhǎng)距傳輸對(duì)高速率通信的需求，成為解決 AI 集群通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。

提高集成度與可靠性：將光學(xué)器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需組件和互連器件數(shù)量，提升了芯片的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性；同時(shí)避免了光學(xué)器件與電子器件之間的耦合問(wèn)題，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破帶寬極限?

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片，采用臺(tái)積電 COUPE技術(shù)，將 16 個(gè) 6.4Tbps 的光學(xué)引擎與交換芯片共封裝，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 102.4Tbps 的總交換容量，是上一代產(chǎn)品的兩倍。其每通道速率達(dá) 200Gbps，支持單層 512 個(gè) XPU、雙層超過(guò) 10 萬(wàn)個(gè) XPU 的擴(kuò)展能力，特別適用于 AI 訓(xùn)練集群和高性能計(jì)算環(huán)境。

相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，TH6-Davisson 的 CPO 設(shè)計(jì)將光學(xué)引擎直接集成在交換芯片封裝內(nèi)，顯著減少了電光轉(zhuǎn)換損耗和信號(hào)衰減，帶來(lái)以下核心優(yōu)勢(shì)：
·功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W；?
·鏈路穩(wěn)定性提升，減少因制造差異引發(fā)的鏈路抖動(dòng)；?
·延遲更低，適配對(duì)實(shí)時(shí)性要求極高的 AI 工作負(fù)載；?
·支持熱插拔激光器（ELSFP），便于后期維護(hù)與升級(jí)。

因此，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，TH6-Davisson 將為大規(guī)模 AI 集群提供前所未有的高速互聯(lián)能力，為超大規(guī)模 AI 模型的訓(xùn)練提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

其他廠商的 CPO 技術(shù)進(jìn)展

除博通外，英偉達(dá)、思科等科技巨頭也在積極布局 CPO 技術(shù)領(lǐng)域，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)迭代：
英偉達(dá)：在 2025 年 GTC 大會(huì)上發(fā)布了基于 CPO 技術(shù)的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交換機(jī)和 Spectrum-X Photonics 以太網(wǎng)交換機(jī)，其中前者交換容量達(dá) 115.2Tbps，預(yù)計(jì)于 2025 年正式上市。

思科：重點(diǎn)提出通過(guò)移除部分數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、采用遠(yuǎn)程光源和硅光子平臺(tái)，CPO 技術(shù)可將連接功耗降低最多 50%，系統(tǒng)總功耗降低 25%–30%；其 CPO 解決方案支持 400G FR4 標(biāo)準(zhǔn)，具備優(yōu)良的光學(xué)元件小型化能力和多類(lèi)型設(shè)備兼容性。

中國(guó)企業(yè)在 CPO 賽道則呈現(xiàn) “光引擎先行、芯片追趕” 的發(fā)展特點(diǎn)：?華為海思早此前已展示自主研發(fā)的 51.2Tbps CPO 交換芯片；?光模塊龍頭企業(yè)華工科技實(shí)現(xiàn)全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產(chǎn)，其武漢生產(chǎn)基地月產(chǎn)能達(dá) 20 萬(wàn)只；?中際旭創(chuàng)已與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā) 3.2Tbps CPO 原型機(jī)，且其 1.6Tbps 硅光模塊已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

結(jié)語(yǔ)

TH6-Davisson 的正式出貨，不僅是博通技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn)，更預(yù)示著 CPO 技術(shù)從概念驗(yàn)證走向大規(guī)模商用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。未來(lái)，隨著更多廠商入局、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)成熟，CPO 有望成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的主流架構(gòu)，進(jìn)一步推動(dòng) AI 和云計(jì)算產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。