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超大規(guī)模芯片驗(yàn)證:基于AMD VP1902的S8-100原型驗(yàn)證系統(tǒng)實(shí)測性能翻倍

思爾芯S2C ? 2025-06-06 13:13 ? 次閱讀
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引言

隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求呈指數(shù)級增長原型驗(yàn)證平臺已成為芯片設(shè)計(jì)流程中驗(yàn)證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)受限于單芯片容量(通常<5000萬門)、多芯片分割效率及系統(tǒng)級聯(lián)能力,難以支撐上億門級以上設(shè)計(jì)的全場景驗(yàn)證需求。
為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),行業(yè)亟需兼具超大規(guī)模容量、高效分割算法與跨芯片級聯(lián)能力的下一代原型驗(yàn)證。AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)SoC憑借單核等效1億門容量,成為構(gòu)建高性能仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)的理想硬件底座。思爾芯芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100通過搭載AMD VP1902,并配套自主研發(fā)的智能分割工具鏈,顯著提升超大規(guī)模設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證效率。本文以芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100與芯神瞳邏輯矩陣 LX2(采用VU19P)在多芯片級聯(lián)場景下的性能數(shù)據(jù)對比,揭示S8-100在容量、速度的顯著優(yōu)勢。


芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100自去年上市以來,憑借其卓越的性能表現(xiàn)獲得了國內(nèi)外頭部芯片設(shè)計(jì)廠商的廣泛采用。作為新一代原型驗(yàn)證解決方案,S8-100系列提供靈活的單核、雙核及四核配置,可全面滿足從邊緣計(jì)算到數(shù)據(jù)中心等不同規(guī)模的AI和HPC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求。通過搭載AMD Versal Premium VP1902,S8-100單核即可提供約1億等效邏輯門的容量,較思爾芯上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)兩倍的容量提升。同時,其創(chuàng)新的多系統(tǒng)級聯(lián)架構(gòu)能夠輕松應(yīng)對超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。
在當(dāng)今超大規(guī)模芯片驗(yàn)證領(lǐng)域,單純比較單顆FPGA的性能指標(biāo)已無法反映實(shí)際工程需求。隨著AI和HPC芯片設(shè)計(jì)規(guī)模普遍突破上億門級,多FPGA分割驗(yàn)證已成為行業(yè)標(biāo)配。為此,我們針對思爾芯S8-100與傳統(tǒng)VU19P方案進(jìn)行了系統(tǒng)級對比測試。
a)為驗(yàn)證不同架構(gòu)對超大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率的影響,我們基于以下硬件平臺進(jìn)行對比:

  • S8-100Q:搭載 4顆AMD Versal VP1902 FPGA,單顆VP1902等效容量約1億門,通過FPGA級聯(lián),總?cè)萘扛哌_(dá)4億門。
  • LX2:采用 8顆AMD VU19P FPGA 級聯(lián),單顆VU19P等效容量約5000萬門,總?cè)萘颗cS8-100Q相當(dāng)。


b)同時測試環(huán)境嚴(yán)格保持一致:

  • 使用思爾芯配套軟件PlayerPro-CT(2024.2)進(jìn)行設(shè)計(jì)組網(wǎng)與自動分割,先組網(wǎng)后分割
  • 使用Vivado2024.2完成物理實(shí)現(xiàn)
  • 完全使用軟件自動分割,啟用統(tǒng)一優(yōu)化策略:TDM感知、自動全局優(yōu)化等


c)關(guān)鍵性能指標(biāo)對比如下圖所示:


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時序性能方面,S8-100和LX2在Pre-PR和Post-PR階段均保持穩(wěn)定性能,其中,S8平臺的最高頻率達(dá)到S7平臺的2倍左右。在工程效率方面,S8-100系統(tǒng)優(yōu)勢顯著:互聯(lián)結(jié)構(gòu)更簡單,拓?fù)湫枨蟾伲?a target="_blank">接口和線纜配置更簡潔,大大提升了調(diào)試效率和工程實(shí)施便捷性。
S8-100的卓越性能源于三大關(guān)鍵優(yōu)化:

  • 架構(gòu)優(yōu)化:采用改進(jìn)的布線架構(gòu),支持更大規(guī)模器件。器件尺寸提升2倍,單顆芯片可集成更多設(shè)計(jì)。Die采用2x2排列,最遠(yuǎn)路徑從3階縮短至2階,減少性能損耗。


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  • 級聯(lián)優(yōu)化:VP1902容量擴(kuò)大后分割更高效,SLR(超長線資源)跨區(qū)減少,互聯(lián)簡化,F(xiàn)PGA跨區(qū)整體大幅降低。
  • I/O優(yōu)化:I/O延遲僅為UltraScale+架構(gòu)的64%


這些優(yōu)化共同實(shí)現(xiàn)了S8-100在性能和效率上的突破性提升。

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值得一提的是,兩款產(chǎn)品均配備了完整的工具鏈,尤其在分割軟件方面實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新升級。該分割軟件具備自動分割功能,透過全自動時序驅(qū)動分割,一鍵實(shí)現(xiàn)從RTL到Bitstream自動生成,跑出了一個基準(zhǔn)之后,可再手動調(diào)整進(jìn)行迭代優(yōu)化,從而大幅提升驗(yàn)證效率,為復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)提供了高效可靠的驗(yàn)證解決方案。
作為思爾芯芯神瞳邏輯系統(tǒng)的最新旗艦產(chǎn)品,S8-100通過搭載AMD VP1902,為超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)提供了卓越的解決方案。該系統(tǒng)專為復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化,具備三大核心優(yōu)勢:首先,其強(qiáng)大的容量與處理能力可直接應(yīng)對超大規(guī)模設(shè)計(jì)需求,顯著降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度;其次,經(jīng)過深度優(yōu)化的工具鏈可大大節(jié)省開發(fā)時間,大幅提升工程效率;第三,經(jīng)過一年多的市場驗(yàn)證,該系統(tǒng)已在多個先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目中成功應(yīng)用,服務(wù)了眾多行業(yè)領(lǐng)先客戶,其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗(yàn)證。這一成熟穩(wěn)定的解決方案,正在為全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供更高效、更可靠的驗(yàn)證平臺選擇。

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