一、背景

目前隨處可見(jiàn)的電子產(chǎn)品如電子計(jì)算機(jī)、PDA、手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、電子儀器、車(chē)輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車(chē)驅(qū)動(dòng)零件等電路，無(wú)一不使用PCB產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化及質(zhì)量輕量化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)要求，PCB 上的小型零件增加，使用更多層 PCB 也隨之增加，同時(shí)也增加PCB上零件面積的使用密度。如此一來(lái)，這些PCB電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、制造、包裝、運(yùn)輸及使用過(guò)程中常有不良品誕生，使得產(chǎn)品質(zhì)量下降。在這些因素的存在之下，為了要提升產(chǎn)品質(zhì)量和更了解產(chǎn)品特性，經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用應(yīng)變測(cè)量來(lái)控制印刷版翹曲對(duì)電子工業(yè)是非常有利的，而且其作為一種甄別有損制造工藝的方法早已被行業(yè)所認(rèn)可。然而，隨著互連密度的增加且變得更脆，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的可能性也變得更大。當(dāng)下需要電路板代工廠(chǎng)和元器件供應(yīng)商都在客戶(hù)指定的應(yīng)變水平下進(jìn)行操作。

以上為常見(jiàn)的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式

二、目的

應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PWB組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀(guān)分析。

由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PWB在最?lèi)毫訔l件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)所有表面處理方式封裝基板，過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)損傷。這些失效包括在印刷版制造中和測(cè)試過(guò)程中的焊料球開(kāi)裂、線(xiàn)路損傷、焊盤(pán)起翹和基板開(kāi)裂。

建議：治具設(shè)備廠(chǎng)商、代加工廠(chǎng)以及企業(yè)內(nèi)部都能夠獨(dú)立的進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試，并對(duì)PCBA生成制程機(jī)械應(yīng)力提供量化和風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)評(píng)估，把控市銷(xiāo)率。

三、應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試的系統(tǒng)框圖

應(yīng)力測(cè)試為產(chǎn)量的提升指明了方向，現(xiàn)已成為工藝改進(jìn)的基準(zhǔn)，將隱藏風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行量化把控。

審核編輯 黃宇