麥克風作為核心聲電轉換器件，其技術演進正深刻影響著語音交互、智能終端與音頻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡。從傳統(tǒng)動圈式到現(xiàn)代MEMS（微機電系統(tǒng)）硅麥克風的跨越，背后是聲學傳感器在微型化、集成化與智能化領域的持續(xù)突破。

麥克風可將聲音的變化通過特定的機制轉換為電壓或電流的變化，再交給電路系統(tǒng)進行處理。其根據(jù)不同的聲電轉換機制可分為動圈式麥克風、電容式麥克風以及壓電式麥克風等。

當前市場主流為電容式麥克風。電容式麥克風主要分為兩類，一類為ECM駐極體麥克風，一類為硅麥克風（MEMS Mic）。其中硅麥克風由于其性能一致性高，受環(huán)境影響極小，體積小巧，便于集成在電路中，迅速替代傳統(tǒng)ECM駐極體麥克風而成為消費類產(chǎn)品的首選聲學元器件。如下圖所示為兩種類型麥克風的示例圖。

在技術原理層面：MEMS麥克風硅麥克風里面的MEMS芯片實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，當聲壓波動引發(fā)振膜位移時，極板間距變化導致電容值波動，經(jīng)內置ASIC芯片轉化為電壓信號輸出。

性能評估體系涵蓋五大核心維度：

靈敏度反映聲電轉換效率，典型值-42dBV至-26dBFS區(qū)間滿足不同場景需求。靈敏度越高，代表麥克風的輸出信號越大，聲音也越大。

信噪比達65dB以上的產(chǎn)品可有效抑制電路本底噪聲，保障遠場拾音清晰度；

總諧波失真低于1%@94dB SPL時，能精準還原語音頻譜特征；

最大聲壓級突破130dB的型號可應對強聲壓環(huán)境；寬頻響范圍（20Hz-20kHz）則完整保留聲音細節(jié)。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，以深圳市華芯邦科技有限公司為代表的國產(chǎn)廠商通過自主創(chuàng)新打破技術壁壘，其MEMS聲學傳感器在信噪比、溫漂控制等關鍵指標上已達到國際先進水平。隨著蘇州納米城30KK月產(chǎn)能封裝線的投產(chǎn)，國產(chǎn)供應鏈在交付穩(wěn)定性與成本控制方面形成顯著優(yōu)勢，加速推動MEMS麥克風在醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的滲透。

展望未來，三維聲場重構、AI降噪算法的深度融合，將持續(xù)拓展聲學傳感器的應用邊界。從虛擬現(xiàn)實的空間音效到智能家居的無感交互，MEMS麥克風正成為構建人機自然交互生態(tài)的核心感知單元，其技術演進軌跡將深刻定義下一代智能設備的聽覺維度。

審核編輯 黃宇