6月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告，其全資子公司中芯國(guó)際控股有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng) “中芯控股”）擬向湖南國(guó)科微電子股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng) “國(guó)科微”）出售所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯寧波”）14.832% 的股權(quán)。交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權(quán)。

中芯寧波主要從事射頻前端、MEMS 和高壓模擬器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，以Foundry模式（晶圓特種工藝代工）為主要運(yùn)營(yíng)模式，建有 6 英寸產(chǎn)線和 8 英寸產(chǎn)線兩條晶圓制造產(chǎn)線，其中， 6 英寸產(chǎn)線主要用于 SAW 濾波器制造、 8英寸產(chǎn)線主要用于 BAW濾波器、MEMS傳感器及晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，BAW濾波器采用MEMS工藝制造。

這意味著，中芯國(guó)際出售了旗下的MEMS芯片產(chǎn)線，中芯國(guó)際稱(chēng)“本次交易有利于公司聚焦主業(yè)”——國(guó)內(nèi)唯一在攻克7納米及以下先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工的企業(yè)。

值得關(guān)注的是，中芯寧波與某國(guó)內(nèi)頭部移動(dòng)通訊終端企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)子公司工藝合作， 攻克了高端 BAW 濾波器制造工藝，突破國(guó)產(chǎn)5G卡脖子困境！

同日晚間，國(guó)科微發(fā)布的購(gòu)買(mǎi)相關(guān)資產(chǎn)公告，披露了本次交易的詳細(xì)細(xì)節(jié)。
國(guó)科微將從寧波甬芯、元器利創(chuàng)、中芯控股、國(guó)家大基金一期、德悅高鵬、寧波經(jīng)開(kāi)區(qū)產(chǎn)投、聯(lián)力昭離、聯(lián)力龍朔、寧波金帆、盈富泰克、諸暨聯(lián)礪等11家交易方中收購(gòu)中芯寧波 94.366%的股權(quán)，并擬不超過(guò)35名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股票募集配套資金。中芯控股持有的14.832% 中芯寧波股權(quán)為交易的其中一部分。

國(guó)科微是一家Fabless（無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)）芯片企業(yè)，專(zhuān)注于超高清智能顯示、 智慧視覺(jué)、人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、固態(tài)存儲(chǔ)等領(lǐng)域的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì) 及整體解決方案開(kāi)發(fā)，已推出了直播衛(wèi)星高清芯片、4K/8K 超高清解碼芯片、 4K/8K 超高清顯示芯片、AI 視覺(jué)處理芯片、車(chē)載 SerDes 芯片、Wi-Fi 芯片等一 系列擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片。

通過(guò)本次并購(gòu)行動(dòng)，國(guó)科微將絕對(duì)控股中芯寧波，擁有MEMS芯片特色工藝產(chǎn)線，向“數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+模擬芯片制造”轉(zhuǎn)型。

? 中芯國(guó)際，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的先行者之一，孵化國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS代工廠等多家國(guó)產(chǎn)MEMS芯片企業(yè)

中芯國(guó)際是中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的先行者，也是中國(guó)大陸境內(nèi)唯一在攻克7納米及以下先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工的企業(yè)，肩負(fù)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)芯片制程突破的使命。
MEMS芯片作為智能傳感器的核心，是中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，向中高端傳感器產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)的關(guān)鍵，中芯國(guó)際在中國(guó)MEMS芯片產(chǎn)業(yè)，同樣發(fā)揮重要作用，是中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的先行者之一，中芯國(guó)際亦孵化了包括中芯寧波在內(nèi)的多家MEMS芯片代工企業(yè)。

2010年，國(guó)家科技部出臺(tái)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“02專(zhuān)項(xiàng)”），該專(zhuān)項(xiàng)主要聚焦制造工藝突破，減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體制造技術(shù)的依賴(lài)，支撐中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到制造的全面自主化。該專(zhuān)項(xiàng)亦推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化。

在“02專(zhuān)項(xiàng)”的推動(dòng)下，2016年，中芯國(guó)際與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺(tái)合作協(xié)議，共同進(jìn)行MEMS傳感器標(biāo)準(zhǔn)工藝開(kāi)發(fā)，合作 打造完整的國(guó)產(chǎn)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈：

根據(jù)協(xié)議，中芯國(guó)際與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所將進(jìn)行深度合作，充分發(fā)揮微電子所在MEMS傳感器設(shè)計(jì)和成套工藝設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，以及中芯國(guó)際在標(biāo)準(zhǔn)化工藝平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)地位及市場(chǎng)影響力方面的優(yōu)勢(shì)，以MEMS環(huán)境傳感器的開(kāi)發(fā)為牽引，并結(jié)合其他類(lèi)型MEMS傳感器結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，推進(jìn)傳感器工藝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化和量產(chǎn)化，縮短從設(shè)計(jì)方案到量產(chǎn)產(chǎn)品的距離，促進(jìn)MEMS產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
在中芯國(guó)際與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所的聯(lián)合攻關(guān)下，研發(fā)了國(guó)產(chǎn)6英寸 MEMS 工藝平臺(tái)，攻克硅表面加工、ICP 深刻蝕等核心技術(shù)，初期良率從 60% 提升至 90% 以上，支撐華為、小米等廠商完成加速度計(jì)、陀螺儀的國(guó)產(chǎn)化替代。該平臺(tái)還實(shí)現(xiàn) CMOS-MEMS 單芯片集成，推動(dòng)敏芯股份 2016 年聲學(xué)傳感器出貨量突破1億顆。

此后，憑借相關(guān)自主研發(fā)的MEMS專(zhuān)利技術(shù)，中芯國(guó)際孵化了多家國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工企業(yè)。

2018年3月，由中芯國(guó)際（中芯控股）、紹興市政府（越城基金）、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯集成”）。

2019年，中芯集成8英寸 MEMS 產(chǎn)線量產(chǎn)，聚焦壓電 MEMS、射頻 MEMS 等特色工藝，月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片，服務(wù)歌爾股份、瑞聲科技等頭部客戶(hù)，實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)、加速度計(jì)等MEMS傳感器的規(guī)?；a(chǎn)。

在MEMS領(lǐng)域，目前，中芯集成已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。根據(jù) Yole Development 發(fā)布的《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 2024》，中芯集成位列全球 MEMS 晶圓代工廠第五名，是中國(guó)大陸唯一進(jìn)入全球前五的MEMS代工企業(yè)。

中芯集成的建設(shè)，受到中芯國(guó)際的全力支持和孵化。中芯集成前期在微機(jī)電以及功率器件領(lǐng)域（MEMS&MOSFET&IGBT）所擁有的573項(xiàng)專(zhuān)利和31項(xiàng)非專(zhuān)利技術(shù)，均來(lái)自中芯國(guó)際的授權(quán)。

▲中芯集成專(zhuān)利授權(quán)情況（來(lái)源：中芯國(guó)際招股書(shū)）

2023年5月，中芯集成在上海證券交易所科創(chuàng)板正式上市，同年12月，中芯集成更名為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)集成”）。

截止2025年6月份，中芯國(guó)際仍持有芯聯(lián)集成14.06%的股權(quán)，是第二大股東。

▲芯聯(lián)集成股權(quán)結(jié)構(gòu)

本次交易標(biāo)的中芯寧波，同樣是中芯國(guó)際孵化的MEMS芯片代工企業(yè)之一。

專(zhuān)注MEMS射頻&傳感器芯片，國(guó)產(chǎn)5G的關(guān)鍵！與某頭部移動(dòng)通信終端芯片設(shè)計(jì)子公司合作突破5G/6G卡脖子！

中芯寧波比中芯集成成立時(shí)間要早，于2016年成立，由中芯晶圓（中芯國(guó)際全資投資基金）與寧波勝芯、華創(chuàng)投資等聯(lián)合成立，聚焦在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺(tái)，以支持客戶(hù)面向智能家電、工業(yè)與汽車(chē)電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專(zhuān)用系統(tǒng)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

據(jù)國(guó)科微公告，中芯寧波2023年、2024年?duì)I業(yè)收入分別為 2.13 億元、4.54 億元，中芯寧波未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：

▲來(lái)源：國(guó)科微

中芯寧波目前的核心業(yè)務(wù)包括濾波器代工服務(wù)、MEMS 代工服務(wù)、芯片設(shè)計(jì)支持服務(wù)三部分。

濾波器代工服務(wù)包含SAW濾波器、BAW濾波器等，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)制造BAW濾波器的廠商。

濾波器射頻前端模組芯片的重要組成，手機(jī)要用5G，除了有基帶芯片還不行，還必須有射頻前端模組/芯片，用來(lái)收發(fā)信號(hào)，射頻器件領(lǐng)域是制約我國(guó)工業(yè)發(fā)展的“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)之一。其中，射頻前端芯片中的一個(gè)重要核心的器件遲遲無(wú)法國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)——這就是采用MEMS工藝制造的BAW濾波器。

射頻前端模組，由濾波器、低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、射頻開(kāi)關(guān)等器件組成，濾波器是射頻前端中最重要的分立器件，在整個(gè)射頻前端模組中，濾波器的產(chǎn)值占到了50%以上。我國(guó)在射頻前端模組中，最主要和關(guān)鍵的卡脖子節(jié)點(diǎn)，就在濾波器這里，如下圖所示：

▲射頻前端模塊結(jié)構(gòu)（來(lái)源：方正證券）

據(jù)國(guó)科微的公告顯示：

標(biāo)的公司在濾波器制造領(lǐng)域構(gòu)建了稀缺的“全頻段覆蓋+全工藝貫通”能力， 成為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn) SUB-6GHz 全頻段產(chǎn)品矩陣的企業(yè)，形成從低頻物聯(lián)網(wǎng)到高 頻 5G 通信的完整解決方案。在關(guān)鍵的 BAW 濾波器技術(shù)領(lǐng)域，公司獨(dú)創(chuàng)的 SASFR技術(shù)，突破了海外公司的技術(shù)壟斷和專(zhuān)利壁壘，推出具有自主知識(shí)產(chǎn) 權(quán)的高端 BAW 濾波器產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了高端濾波器制造領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。

目前，中芯寧波已經(jīng)與某國(guó)內(nèi)頭部移動(dòng)通訊終端企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)子公司工藝合作， 攻克了高端 BAW 濾波器制造工藝，研發(fā)了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型 BAW 濾波器結(jié)構(gòu)，繞開(kāi)了海外公司的專(zhuān)利壁壘，打破了美國(guó)在 BAW濾波器領(lǐng)域的封鎖，相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于該移動(dòng)通訊終端企業(yè)的旗艦手機(jī)，實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)臺(tái)級(jí)手機(jī)出貨。

BAW濾波器與MEMS傳感器同樣使用MEMS制造工藝，在MEMS代工服務(wù)方面，中芯寧波聚焦于于 A+G MEMS 傳感器（即集成加速度計(jì)與陀螺儀的組合傳感器）的制造，A+G 傳感器是智能手機(jī)、智能手表、電動(dòng)牙刷等設(shè)備的“感官神經(jīng)”，技術(shù)門(mén)檻高，主要由國(guó)際巨頭如博世（Bosch） 和 意 法 半 導(dǎo) 體 （ ST Microelectronics ） 主 導(dǎo) 。

以加速度計(jì)和陀螺儀等MEMS慣性傳感器市場(chǎng)為例，BOSCH是市場(chǎng)份額最大的MEMS慣性傳感器廠商，占28%。其次是ST和Murata，分別占18%和12%。

中芯寧波 通 過(guò) 在 晶 圓 鍵 合 （Bonding）、硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝工藝的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的多層 三維微結(jié)構(gòu)制造，在微米乃至納米尺度上實(shí)現(xiàn)多片晶圓的精密堆疊與電氣互連。中芯寧波的 A+G MEMS 制造平臺(tái)，直接對(duì)標(biāo)海外頭部晶圓代工廠，為國(guó)內(nèi)一線 客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)化制造方案。除 A+G MEMS 外，公司為客戶(hù)提供紅外熱成像、噴 墨打印頭等多種 MEMS 產(chǎn)品的代工服務(wù)。

結(jié)語(yǔ)
中芯國(guó)際出售中芯寧波所有股份，意味著中芯國(guó)際全面退出了這條由其投入和孵化的國(guó)產(chǎn)中高端MEMS芯片產(chǎn)線。
中芯國(guó)際是中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)者，引領(lǐng)中國(guó)芯片先進(jìn)制程的發(fā)展，但在MEMS芯片等特色工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際同樣功不可沒(méi)。
未來(lái)不知道在戰(zhàn)略調(diào)整下，中芯國(guó)際是否會(huì)出售更多非先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)線股份——比如其持有的芯聯(lián)集成等公司股權(quán)。
期待中芯國(guó)際在先進(jìn)制程上能帶來(lái)更多驚喜，國(guó)科微并購(gòu)中芯寧波后亦能在BAW濾波器、中高端MEMS芯片領(lǐng)域更進(jìn)一步。