據臺積電稱，相較于前一代的10nm工藝，7nm工藝有望在性能、功耗、芯片面積上都有顯著的改善，而且很可能會被用于制造業(yè)界最強大的移動處理器。

7nm工藝之后，臺積電計劃推出7nm+版本。不僅如此，臺積電還計劃在2020年發(fā)布全新的5nm制造工藝，該技術將又比7nm、7nm+有大幅度提升，從而進一步顯著改善移動處理器。

在電話會議中，臺積電還充分討論了5nm技術。

聯合首席執(zhí)行官魏哲家表示，臺積電在256M的SRAM芯片上看到了“兩位數的良率”，以及將會使用5nm工藝制造“更大的測試芯片”。

這里所說的良率，指的是所生產的芯片能同時滿足性能和功耗指標的百分比。其中的收益率是和技術的健康程度成正比的。

目前臺積電在5nm工藝上的工作仍未全部完成，良率也偏低，與符合智能手機所需要的處理器成本來說，遠遠不能滿足。不過這是一個非常好的里程碑技術，如今也處于正軌之上。

魏哲家在電話中表示，一些臺積電的主要客戶——可能是智能手機處理器大咖級制造商——已經在用該技術設計“功能模塊”了。

雖然這些客戶目前還不能使用該技術來設計完整的產品，但可能正處于流片測試階段，以實現關鍵技術。當這一套設計完成時，設計人員則可以非常容易的使用5nm技術來用到別的產品上。

盡管臺積電開發(fā)過一些壽命較短的技術——如20nm、10nm——但這5nm技術應該不屬于其中。近年來，臺積電將轉型為長壽命節(jié)點技術的公司。

根據魏哲家的說法，5nm工藝將擁有較長的壽命，它也非常具有成本效益，這就意味著，該技術將被更廣泛的使用，不僅僅是那些追求高性能的產品。

因此，在2020年5nm工藝投入大規(guī)模的生產之后，臺積電還會在2021年推出5nm+的進階產品，也就是對性能、功耗、面積上有所增強，

再到2022年，我們就可以期待臺積電的下一次飛躍——3nm。