深圳鴻合智遠(yuǎn)｜壓紋載帶包裝：表面貼裝型晶體諧振器

在電子元件封裝領(lǐng)域，表面貼裝型晶體諧振器作為核心頻率控制元件，其包裝方式直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性、生產(chǎn)效率及成本控制。壓紋載帶包裝憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已成為該領(lǐng)域的主流解決方案。本文深圳鴻合智遠(yuǎn)小編將探討壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體諧振器的相關(guān)內(nèi)容，大家一起來(lái)看看吧。

一、包裝帶（TYPEⅠ）

二、包裝帶（TYPEⅡ）

三、卷筒

四、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

1、MHz帶晶體諧振器／內(nèi)置溫度傳感器的晶體諧振器

2、kHz帶晶體諧振器

（1）將品名等信息用標(biāo)簽貼在輪緣一側(cè)；

（2）將DSX321G、DSX1612S插入承放孔的方法以將＃1端子側(cè)插入進(jìn)料孔側(cè)為標(biāo)準(zhǔn)；

（3）其他機(jī)型的插入方向沒(méi)有特別指定。

綜上所述，壓紋載帶包裝技術(shù)通過(guò)材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與智能升級(jí)，為表面貼裝型晶體諧振器提供了高效、可靠、環(huán)保的封裝解決方案。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體諧振器將持續(xù)演進(jìn)，推動(dòng)電子元件封裝向更高精度、更低成本、更綠色化的方向發(fā)展。隨著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體諧振器必將在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用。

審核編輯 黃宇