鴻合智遠(yuǎn)｜壓紋載帶包裝：表面貼裝型晶體振蕩器

在電子元器件封裝領(lǐng)域，壓紋載帶包裝（表面貼裝型晶體振蕩器）憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵一環(huán)。這種封裝方式不僅實(shí)現(xiàn)了晶體振蕩器的高效集成，還通過(guò)精密設(shè)計(jì)提升了產(chǎn)品的性能與可靠性，為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了革命性變革。今天鴻合智遠(yuǎn)小編將探索壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體振蕩器的詳細(xì)內(nèi)容，大家一起來(lái)看下吧。

一、包裝帶

二、卷筒

三、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

1、VC-TCXO/TCXO

2、SPXO/VCXO/RTC

（1）將品名等信息用標(biāo)簽貼在輪緣一側(cè)；

（2）DSA/DSB535SGA、DSA535SGB還支持卷筒直徑φ180。

總的來(lái)說(shuō)，壓紋載帶包裝-表面貼裝型晶體振蕩器作為現(xiàn)代電子封裝的核心技術(shù)，通過(guò)精密的成型工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，實(shí)現(xiàn)了晶體振蕩器性能與可靠性的雙重突破。這種創(chuàng)新封裝方式，不僅推動(dòng)了電子元器件的小型化、集成化發(fā)展，更為電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

審核編輯 黃宇